產業消息 信用卡 infinion 交通卡 英飛凌 電子卡片 eCOM 英飛凌推出環保非接觸式支付卡技術SECORA Pay Green，將電子元件模組化實現100%卡基回收利用 Infinion英飛凌宣布推出採用環保與本地材料的完全可回收非接觸式支付卡技術SECORA Pay Green，利用新型環保線圈模組(eCOM)封裝，使eCOM封裝模組可於回收時完整移除並座為電子廢棄物，使卡片的塑膠材質得以被100%回收，同時於原物料採購與物流的二氧化碳碳排放減少60%。目前英飛凌正攜手全球主要卡片製造商與支付供應商合作，為大規模生產進行準備。 ▲SECORA Pay Green將關鍵元件與嵌入式天線整合在eCOM模組封裝，只要移除模組即可將卡片基進行100%回收利用 傳統支付卡是透過卡片的塑膠層嵌入天線，並使用包括鑲嵌箔等材料層，導致當卡片廢棄後需要經過繁瑣的處理才能將塑膠 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 電源供應器 cooler master infinion 英飛凌 英飛凌電源技術協助Cooler Master打造1,100W X Silent Edge Plantium無風扇電源供應器與X Mighty Platinum 2,000W電源供應器 Infinion英飛凌宣布其電源技術協助Cooler Master打造兩系列高效能電源供應器，包括突破以往無風扇電源功率極限的850W與1,100W的X Silent Edge Plantium無風扇電源供應器，以及符合ATX尺寸規範達2,000W X Mighty Platinum的大功率電源供應器。 X Silent Edge Plantium與X Might Plantium皆符合ATX 3.1規範，兩款X系列產品的全橋式LLC拓樸設計採用英飛凌主動式橋式整流解決方案與電源產品組合，包括PWM IC、涵蓋矽 (Si) 和碳化矽 (SiC) 的功率分離式元件以及創新的 SMD 封裝產品，借 Chevelle.fu 10 個月前
蘋果新聞 新品資訊 lte qualcomm 4G soc infinion 傳 Intel 為了提供 Apple 晶片投入千餘人進行相關開發 根據謠傳， Intel 已經與蘋果取得晶片方面的合作，並投入千餘人力；不過這裡指的晶片並非處理器的部分，畢竟 Intel 的晶圓廠雖有幫 Atera 代工 ARM 架構代工的先例，然而以蘋果的客製化架構複雜度，恐怕不是那麼容易就能切入處理器代工，故這裡指的晶片，是原本由高通獨佔許久的基頻晶片。現在的傳聞是 Intel 將提供下一代的 7360 LTE 晶片給與蘋果，作為下一代 iPhone 的基頻通訊晶片；雖然看起來有點荒謬，畢竟高通的機頻晶片技術仍是最成熟且提供最多頻段支援，但如果追溯到蘋果與 Intel 基頻部門的關係其實可以理解， Intel 的基頻部門是源自 Infineon 半導體， Chevelle.fu 9 年前
