產業消息 三星 Snapdragon 高通 5G TSMC 台積電 LPDDR5X snapdragon 865 高通 Snapdragon 865 部分規格曝光，採三星 7nm 製程、支援 LPDDR5X 、有 5G 版本 雖然當前搭載高通新世代處理器的 Snapdragon 855 的裝置才陸續上市，不過隨著預期高通將在年底(沒意外可能又會是在夏威夷)發表新版 Snapdragon 旗艦平台，現在也開始有關於下一代平台 Snapdragon 865 的爆料。據稱 Snapdragon 865 又將轉由三星以 7nm 製程生產，而且提供整合 5G 與非整合 5G 兩種版本，另外據稱將支援新世代的 LPDDR5X 記憶體與 UFS 3.0 顆粒。 Snapdragon 865 is what Qualcomm employees call the next gen high-end SoC (SM8250). Th Chevelle.fu 5 年前
產業消息 NVIDIA GTC 超級電腦 TSMC 台積電 DGX Station Tesla V100 GTC 2018 ：搭載地表最大規模 GPU ， NVIDIA DGX 2 藉 NVSwitch 技術串接 16 張 Tesla V100 NVIDIA 在 GTC 上宣布推出搭載地表最大規模 GPU 的 DGX 2 超級電腦，嚴格來說所謂的地表最大規模 GPU 並非全新的 GPU 架構，而是藉由全新的 NVSwitch 技術，透過 12 個 NVSwitch 晶片一口氣將 16 張 Tesla V100 GPU 串接，使得 16 張 Tesla V100 能夠共享運算資源、記憶體並且相互溝通，構成一個超大型 GPU 。 DGX 2 預計在第三季推出，售價為 39.9 萬美金。 同時黃仁宣也宣布 Tesla V100 也進行小幅度升級，將 HBM 記憶體一口氣翻倍達到單張 32GB ，故這個超大型 GPU 擁有高達 512GB 的 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 4G LTE snapdragon 800 TSMC 台積電 三星半導體 高通 Snapdragon 855 可能採用 7nm 製程，並整合 X24 LTE 數據機 雖然目前高通 Snapdragon 845 的終端裝置都還沒問世，但甫發表的 7nm 製程的 Snapdragon X24 LTE 機頻數據晶片已經引起不少遐想，現在傳出高通將透過代工 Snapdragon X24 LTE 數據機晶片的晶圓代工廠，以相同的 7nm 工藝生產 Snapdragon 855 平台，想當然爾，也預期 Snapdragon 855 將具備 X24 LTE 數據機技術。 目前連續幾代，高通都選擇與三星半導體合作，但先前也傳出高通考慮到製程成熟度，有望於 7nm 世代回歸老夥伴台積電懷抱，同時以時間點來說，台積電確實也較有可能在現階段提供 7nm 製程，但目前高通並未證實 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 7nm TSMC 台積電 Snapdragon 845 三星半導體 到底要傳幾次才會真的回到台積電？業界再傳台積電將為 Snapdragon 855 代工 自從高通從 Snapdragon 820 起將旗下高階行動運算平台 Snapdragon 800 系列產品線轉移到三星後，連續幾年業界都會傳出高通將轉單回台積電的消息，包括甫在夏威夷發表的 Snapdragon 845 也甚至在發表前都還有將由台積電代工的傳聞，不過最終仍為三星半導體代工生產；而在 Snapdragon 845 發表後，業界也不意外的再度傳出台積電將為高通代工下一代行動運算平台 Snapdragon 855 的消息。 根據日經的消息指出，高通考慮到 7nm 製程良率與時程問題，由於三星 7nm 製程無法如期在 2018 年推出，高通將選擇在 2018 年確定能推出 7nm 製程 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 TSMC 台積電 Galaxy S9 Snapdragon 845 高通 qualcomm Galaxy S9+ 高通 Snapdragon 845 傳將以台積電 10nm 製程生產，且搭載新一代核心架構與最高 1.2Gbps 下載速度 隨著 CES 將近，理論上也快要是高通宣布下一世代旗艦應用處理器的時候，不少傳聞開始浮上檯面，而根據最新的爆料，高通 Snapdragon 845 將不會直衝 7nm 製程，依舊維持 10nm 製程，只是是由三星的 LPP 製程轉成台積電的 LPE 製程，其次在傳聞中指出高通可能採用基於 Cortex-A75 搭配 Cortex-A53 的客製化版第三代 Kryo ，但如果依照 ARM 今年在 Computex 所公布的資訊，理論上組合應該要是採用僅需單一 Cluster 就可構成大小核的 DynamiQ big.LITTLE 的 Cortex-A75 搭配 Cortex-A55 才對，但也不 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 ARMv8 異構運算 TSMC 台積電 arm dynamiq Cortex-A55 Cortex-A75 ARM 、台積電、 Cadence 、 Xilinx 將於 2018 年第一季試產具 DynamIQ 技術的 7nm CCIX 伺服器級晶片 ARM 在今年最重要的公布，莫過於全新一代的 DynamiQ 技術，因為這項技術打破過去 ARM 架構對於單一 Cluster 只能具備最高四核心、並採用相同架構、相同時脈設定，在 DynamiQ 技術下，可達到單一 Cluster 最高 8 核心(容許最多 4 個高效能核心搭配 4 個節能核心，高效能核心最高上限仍為 4 核)，並且可以混用不同架構，各個核心亦可設定不同的時脈與電壓。而台積電也投入一顆市場震撼彈，他們將攜手 ARM 與 Cadence 於 2018 年第一季試產基於 7nm 製程的伺服器級 DynamIQ 技術 CCIX 晶片。 CCIX 是一項開放聯盟組織，主旨是為了使通用 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 一圖看懂 台積電 TSMC 台積電 張忠謀 一圖看懂 台灣半導體之父 張忠謀 已經86歲的張忠謀目前仍擔任台積電董事長，今天突然宣布明年6月正式退休，不續任台積電董事職務，也不參與管理團隊工作，結束30年的台積電生涯。張忠謀表示：過往30餘年創辦與奉獻台積電，是他人生中非常興奮、愉快的一段時期，現在想把餘年保留給自己與家人。而張忠謀卸任前最重要的決策之一，就是決定將台積電3奈米廠設立於南科台南園區。 ▲回首30餘年，張忠謀除了一手創立台積電，亦為台灣經濟發展做出重大貢獻，86歲的張忠謀決定於2018年6月正式退休。 帶領台灣經濟的台積電 說到張忠謀就會想到台積電，反之依然，而台積電也成為張忠謀人生的重要一部分。從台積電歷史上來看，更需要提到一個人，那就是台積電草創前當時 討喜小姐 Tandee 7 年前
