產業消息 Huawei 華為 路透社 海思半導體 hisilcon 中美貿易戰 路透社指稱華為有意將 P 系列與 Mate 系列手機品牌售出，淡出高階智慧手機製造 繼華為將旗下平價手機品牌榮耀拆分售出後，據路透社掌握的可靠線報指稱，華為可能進一步將當前持有的 P 系列與 Mate 系列高階手機品牌售出，最終完全退出智慧手機製造；路透社線報指出屆時可能循榮耀品牌模式，將 P 與 Mate 賣給一家由上海政府掌控的投資公司與華為經銷商組成的財團，華為已經與這家財團協商好幾個月。 華為與上海市政府針對路透社的報導加以駁斥，華為表示此消息是空穴來風、沒有進一步出售 P 與 Mate 品牌繼化，上海市政府則表示不清楚。 ▲中美貿易戰導致華為連透過台積電代工海思麒麟平台都困難重重 路透社的消息來源指稱，雖然美國政府已經自興起中美貿易戰的川普轉移到拜登政權，但華為內部 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 IFA德國柏林消費性電子展 華為 海思半導體 hisilcon 華為 Mate Kirin 970 Mate 10 IFA 2017 ：為 Mate 10 暖身，華為公布強調具 AI 能力的 Kirin 970 應用處理器 隨著華為將在不久後公布下半年旗艦機 Mate 10 系列，它們選在今年 IFA 先行公布將用在新旗艦機的應用處理器 Kirin 970，雖在架構上不易外的大致上是依照 ARM 的推薦組合，不過此次華為特別強調 Kirin 970 在架構中整合專門處理 AI 應用神經網路處理單元( NPU )，具備 1.92TFLOPS FP16 運算能力，可大幅加速如影像辨識等應用的處理性能；此外也同樣維持與台積電的合作，採用台積電 10nm 製程生產。 Kirin 970 採用四核心 2.4GHz Cortex-A73 搭配四核心 1.4GHz Cortex-A53 的 big.LITTLE 組合，還未能趕 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 華為 hisilcon Kirin 970 華為海思 Kirin 970 九月開始量產，預計 10 月搭配 Mate 10 亮相 作為華為下一代旗艦手機的核心，華為海思新一代的 Kirin 970 據稱將在 9 月由台積電以 10nm 製程開始量產，藉此趕上 10 月份華為 Mate 10 的上市；據稱 Kirin 970 仍維持 ARM Cortex-A73 架構，但會換上更強悍的 GPU ，據稱將使用 12 核心 GPU 架構，目標是希望能與三星 Exynos 8895 與高通 Snapdragon 835抗衡(不過屆時三星與高通沒意外應該會推出時脈增強版本備戰...)。另據稱華為 Mate 10 也將跟進 18:9 螢幕比例，採用 6 吋 2,160 x 1,080 解析度顯示器。 新聞來源： GSMArena Chevelle.fu 7 年前
新品資訊 Android Huawei 華為 kirin huawei mate hisilcon 華為 Mate S 正式發表，搶先成為首款搭載 Force Touch 技術的智慧手機 華為在 IFA 期間也發表 Mate 系列的最新機種 Huawei Mate S ，雖無 Mate 7 的 5.9 吋大螢幕，解析度也依舊停留在 Full HD (不過具備 105% NTSC 廣色域)，然而卻是全球首款搭載 Force Touch 觸控技術的智慧手機(註：並非所有機型)，同時也提供全新的 Knuckle 2.0 敲擊技術以及指紋辨識 2.0 技術。參考資訊來源：華為Mate S 的 Knuckle 2.0 延續 P8 的概念，同樣可透過指節的敲擊、畫圈等動作進行截圖、局部截圖、開啟應用程式等；至於指紋辨識此次則具備導航觸控板功能，可進行拍照、控制亮度、瀏覽網頁甚至作為 And Chevelle.fu 9 年前
