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高通宣布與戴姆勒集團針對車載技術進行戰略合作
圖片來源： Car.Watch高通公司宣布其子公司高通技術公司與德國戴姆勒集團(也就是賓士的母公司)進行戰略合作，第一步就是針對行動技術對車載帶來的改變，包括透過 3G / 4G 連網技術、 WiPower 無線充電模組與車輛整合，以及透過車用高功率無線充電技術 Halo 用於電動車款(包括純電動車與混合動力車)的充電實作。這也是繼高通與隸屬於戴姆勒集團下的 F1 車隊 Mercedes AMG Prtronas 車隊宣布合作後，再次把合作與應用目標回到偏向民用化的領域；而高通近期也放了相當多的心力在車載技術領域，像是去年也成為電動方程式 Formula E 的技術合作廠商，看來高通對於地表最
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9 年前
是HTC Desire 家族新旗艦 Desire 826 宣布明日在台開賣這篇文章的首圖
HTC Desire 家族新旗艦 Desire 826 宣布明日在台開賣
其實發表也歷經一段時間的 Desire 系列旗艦機 Desire 826 終於宣布明天起在台開賣，這款機種雖維持 Desire 8 系列的 5.5 吋螢幕設定，然而解析度提高到 Full HD ，並搭載前置 UltraPixel 相機，建議售價則是落在 9,900 元，提供典雅白、海灣藍與魅力紫三色。Desire 826 採用與 Desire 破格旗艦 Desire Eye 相似的雙色外型設計，搭載與 Desire 820 同級的 Snapdragon 615 應用處理器，搭配 2GB RAM 與 16GB 內建儲存，可擴充最大 128GB microSD 卡；主相機維持 13MP 搭配 28
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9 年前
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高通、華為共同完成 CAT11 三載波聚合測試，下行可達 600Mbps
繼高通與 Ericsson 於 MWC 展示 3x20MHz 三頻載波聚合的 LTE CAT 11 後，高通與華為兩家共同宣布完成 LTE CAT11 的終端測試，這次的測試透過 3 載波聚合( CA )技術與利用每個載波的 256QAM ( 正交振幅調變)技術，使下載速度達到 600Mbps 的水準。此次使用華為的 SingleRAN 設備與解決方案，搭配基於高通 Snapdragon 平台的新一代 LTE 終端處理器進行技術驗證；畢竟為了達到更高的 LTE 傳輸速度，載波聚合技術是相當關鍵的一項重點技術，目前包括韓國 LG Uplus 、英國 EE 、香港 HKT 等皆已經開放載波聚合，提
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9 年前
是鑽石菱格紋與皮革兩種類背蓋任君挑選， LG G4 在台發表這篇文章的首圖
鑽石菱格紋與皮革兩種類背蓋任君挑選， LG G4 在台發表
LG 最新一代旗艦機 G4 正式在台推出，進化到第四世代，除延續前三代的微曲機身設計與機背開關設計，此次也更著重在機身質感上，提供三種菱格紋風格以及四種皮革材質的背蓋供消費者選擇，此外此次也在相機拍攝功能主打更多元的手動調整項目，七種背蓋的建議售價為 20,900 元，僅提供單一 32GB 內建儲存空間版本，六月一日正式開賣。 G4 的設計風格與 G3 相仿，不過邊框部分使用黑色鍍鉻，與 G3 的金屬髮絲紋處理方式不同，此外正面螢幕外框也使用不明顯的類纖維風處理；背蓋雖同為塑料，不過此次的金屬菱格紋背蓋也不再刻意強調仿金屬的處理方式，鈦金與鈦黑透過金屬風與菱格紋交錯呈現獨特的風格，晶白則是施以
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9 年前
是微軟中價位手機 Lumia 640 、 640XL 在台推出，標榜可升級至 Windows 10這篇文章的首圖
微軟中價位手機 Lumia 640 、 640XL 在台推出，標榜可升級至 Windows 10
台灣微軟今日宣布，在 MWC 期間發表的兩款中階 Windows Phone Lumia 640 LTE 以及 Lumia 640XL LTE Dual SIM 在台上市，建議售價為 6,990 元以及 8,990 元，同時保證下半年可升級至 Windows 10 系統。兩款手機解析度皆為 HD ， Lumia 640 為 5 吋、 Lumia 640 XL 為 5.7 吋，核心皆是使用高通 Snapdragon 400 1.2GHz 四核心應用處理器，搭配 1GB RAM ，預載的系統版本為 Windows Phone 8.1 。 雖然具備相似的型號，不過兩者的設計 ID 還是不同， Lum
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9 年前
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和風旗艦登場， HTC 在日發表 J Butterfly HTV31
HTC 今天在日本隨著 AU 的夏季新機發表活動，宣布新一代的日本市場機皇 J Butterfly HTV31 ，預計六月在日開賣 ，與先前的 J Butterfly 同樣選擇日本市場偏好的和風塑膠機身配合柔和的漆器配色，也延續防水設計，核心硬體規格則融合了 HTC One M9 與 One M9+ 兩者的特色。由於 J Butterfly 為日本 AU 電信機，依照往例將以部分設計修改後在台推出，目前台灣推出時間未定。新聞來源： K-Tai.Watch,AUJ Butterfly HTV31 採用東芝製的 1/2.3 吋 20MP CMOS 元件，也同樣用於 M9 、 E9+ 與 M9+ 等
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9 年前
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澳洲電信商公布， Sony 第一世代 Xperia Z 預計於八月獲得 Android 5.1 更新
推出至今超過兩年的 Sony Xperia Z 奠定 Sony Mobile 日後手機設計的雛形，在當時以六面皆為玻璃的設計驚艷不少人，而根據澳洲電信商 Telstra 所公布的手機系統升級計畫當中， Xperia Z 也預計可於八月升級到 Android 5.1 ，同時包括 Xperia Z1 、 Xperia Z1 Compact 也同列於八月份的升級計畫內。新聞來源： Telstra ,GSMArena
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9 年前
是Hugo Barra 三年半後公開宣布離開小米，並將回到矽谷這篇文章的首圖
小米副總 Hugo Barra 現場拆解小米手機 4i ，表示其設計理念出自 Nexus 5
在發表會後，小米科技副總裁 Hugo Barra 親自拆解小米手機 4i ，除了展示其機構的複雜度，也一併講解小米手機 4i 的設計理念； Hugo 表示，小米手機 4i 是他進入小米科技後參與十八個月設計過程的產品，而這款手機的規劃就是他在 Google 服務前間參與開發的 Nexus 5 為設計出發點。為何 Nexus 5 受到使用者喜歡？因為設計簡潔、可靠且一手掌握；當然至今 Nexus 5 已經是一款兩年前的機種，所以小米手機 4i 除了設計簡潔與一手掌握外，也還有其精進之處，包括機構與空間利用的極致化以及設法延長電池續航力。小米手機 4i 盡可能的使內部組件用盡所有可用的空間，包括一
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9 年前
是小米手機 Note 頂配版延遲上市一個月，換來目前跑分最高的 Snapdragon 810 手機頭銜這篇文章的首圖
小米手機 Note 頂配版延遲上市一個月，換來目前跑分最高的 Snapdragon 810 手機頭銜
小米科技由史以來最貴的一款手機小米手機 Note 頂配版日前宣布延期推出，不過日前小米科技總裁林斌在 GMIC 大會表示，將近一個月的延緩上市主要是將手機的效能調教至更好；在稍早小米已經於中國正式宣布這款高規機種推出，也釋出其跑分比較，相較同樣採用 Snapdragon 810 的競品，顯然小米手機 Note 頂配版的效能有顯著提升。新聞來源： GSMArena在規格上，採用 5.7 吋 QHD 螢幕的小米手機 Note 搭載高通 Snapdragon 810 應用處理器、 4GB LPDDR4 RAM 與 64GB 的內建儲存；不過這光看帳面規格是看不出小米手機 Note 頂配版的殺手鐧，其
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9 年前
是搭載 USB Type C 的樂視三款智慧手機 1 、 1 Pro 與 1 MAX 動眼看這篇文章的首圖
搭載 USB Type C 的樂視三款智慧手機 1 、 1 Pro 與 1 MAX 動眼看
樂視在 GMIC 展區也展示了日前發表的三款智慧手機，其中兩款較高階的機種 1 Pro 與 1 MAX 採用高通 Snapdragon 810 平台，至於入門的 1 則是使用聯發科 Helio X10 平台，三款手機皆採用 USB Type C 作為連接端子，系統皆為基於 Android 5.0 的 EMU 介面。入門款的樂視 1 採用金屬中框，螢幕採用極窄邊框設計，不過機身厚度以一款中高階手機來說算是偏厚的，背蓋則是採用塑料材質；螢幕採用 5.5 吋 Full HD ，記憶體為 3GB RAM ，提供 16GB 、 32GB 、 64GB 三種儲存空間，相機為主 13MP 搭配前 5MP ，
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10 年前

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