開箱評測 ASUS Android qualcomm 華碩 Snapdragon 自拍 zenfone snapdragon 615 Selfie Zenfone Selfie 具雙 13MP 相機與前閃光燈的高 CP 值自拍手機， ZenFone Selfie 動手玩 華碩的 ZenFone 自推出以來以高 CP 值獲得不少熱愛國產手機消費者的青睞，雖然一開始在操作介面未至理想，不過在華碩 UX 團隊全力衝刺使用體驗改善下，如今 ZenFone 系列已經有著相當不錯的使用體驗；而在今年 Computex ，華碩也宣布了一款針對自拍族群所設計的 ZenFone Selfie ，鎖定愛自拍的年輕族群提供高 CP 值自拍機種。ZenFone Selfie 的設計仍延續 ZenFone 2 以來的弧形機背以及機背音量鍵設計，不過由於 ZenFone Selfie 要容納前閃光燈、大感光元件而比 ZenFone 2 更長，主相機也加入雷射對焦系統，故背蓋乍看下設計與 Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 qualcomm Snapdragon snapdragon 820 高通 Snapdragon 820 第二階段技術解密：全新的 Hexagon 680 DSP 圖片來源：高通高通新一代處理器 Snapdragon 820 採取分段式解密的方式介紹其架構特色，日前已經先從與影像息息相關的 GPU (圖形處理器)以及 ISP (影像處理器)進行介紹，而高通稍早又針對 Snapdragon 820 架構內的 DSP (數位訊號處理器) Hexagon 680 做了第二階段的技術解密。藉由導入 Hexagon 680 DSP ，高通聲稱 Snapdragon 820 的音樂播放續航力比起 Nexus 5 延長了一倍；此 DSP在 Snapdragon 820 處理器中負責兩方面的功能，一方面是作為與各類感測器的樞紐，另一個應用則是在拍照以及機器視覺應用時作為 Chevelle.fu 9 年前
產業消息 Android qualcomm Snapdragon xperia sony mobile Xperia Z Sony Xperia Z5 Compact 宣傳照曝光 圖片來源： Techtastic先前已經多次傳出 Sony Mobile 將於九月初的 IFA 展會發表 Xperia Z5 以及 Xperia Z5 Compact ，而如今 Xperia Z5 Compact 的宣傳照片也悄悄曝光。如這張宣傳照所顯示， Xperia Z5 Compact 的機背設計仍維持平整，不過可看出相機的排列方式與現行的 Xperia Z3 Compact 不同，相機的位置更偏向左側，同時 LED 閃燈的位置也離相機更近一些，然而與標準尺寸的 Xperia Z 系列將閃燈配置於鏡頭下方的方式仍然不同。先前的洩漏照片顯示， Xperia Z5 Compact 仍具備實體 Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 qualcomm 小米手機 snapdragon 615 小米手機 4i 小米手機 4i 32GB 版本宣布將於明日中午開賣 之前僅推出 16GB 版本的小米手機 4i 稍早宣布明日將在台開賣 32GB 版本，建議售價為 7,299 元；小米手機 4i 32GB 版本同為 Snapdragon 615 ，搭載 5 吋 Full HD 螢幕，具備 4G 雙卡雙待，電池容量為 3,120mAh ，主相機採用 13MP 搭配 f2.0 鏡頭。新聞來源：小米( Facebook 粉絲團) Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 motorola qualcomm nexus 這也許是 LG 下一款 Nexus 手機的機背造型 據稱下一版的 Google Nexus 手機將會有兩款不同的尺寸，大螢幕的 5.7 吋機型號稱會由華為製造，至於小螢幕的 5.2 吋機種則由 LG 生產；而今一張號稱是 Motorola 版的 Nexus 手機的機背照片在網路上傳開了。從這張照片中透露，這款 LG 版的 Nexus 手機應該搭載了雷射對焦系統，另外鏡頭下方的圓環很可能是指紋辨識，另外由邊緣的轉折則可推測這款機種應該是聚碳酸酯機身設計，看似沒有金屬中框。據稱這款 Nexus 手機很可能在秋天發表。新聞來源： Maruues Brownlee , GSMArena Chevelle.fu 9 年前
產業消息 qualcomm gpu adreno snapdragon 820 不一次公布所有細節，高通針對 Snapdragon 820 僅進行 GPU 、 ISP 技術前導介紹 雖先前謠言高通將於 SIGGRAPH 針對新一代應用處理器 Snapdragon 820 作完整的介紹，不過高通此次則是僅針對與圖形相關之 GPU 與 ISP 兩部分做前導介紹，至於更進一步的細節、尤其是不少人更關注的高通首款 64 位元自主 CPU 核心等相關資訊，則預計在秋天後陸續揭曉。高通 Snapdragon 820 所採用的 GPU 是全新的 Adreno 530 GPU ，高通雖如過去並未針對細部架構作介紹，然而高通表示此 GPU 架構相較目前 Snapdragon 810 所搭配的 Adreno 430 是全面性的架構改善，支援 64bit Visual Addresses 等， Chevelle.fu 9 年前
產業消息 qualcomm gpu Snapdragon adreno zeroth vulkan 高通於 SIGGRAPH 展現多樣行動 GPU 技術， AR 與 VR 平台 Vuforia 成展區焦點 在全球影像圖形技術盛會 SIGGRAPH 上，高通也針對 Snapdragon 應用處理器進行技術展示，當然在這場以圖形技術為主的活動上，也把焦點集中在與圖形演算、平行運算相關的應用。在此次介紹的技術多半是先前在介紹 Snapdragon 系列處理器曾出現過的，包括以Snapdragon 805 、 Snapdragon 810 之新一代 Adreno GPU 所支援的硬體曲面細分技術，藉此可用於創造遊戲主機級的遊戲影像水準。其次是也介紹下一代影像 API Vulkan 進行介紹，此 API 是新一代的圖形 API ，由於是全新的設計，故在技術支援性也較 OpenGL 、 OpenGL ES Chevelle.fu 9 年前
新品資訊 ASUS qualcomm 華碩 高通 zenfone 華碩在印度發表待機神器 ZenFone Max ，採用 5,000mAh 大電池 華碩在稍早於印度舉辦的 ZenFestiva 中，宣布將推出一款主打續航力的 5.5 吋手機 ZenFone MAX ( ZC550KL )，這款機種採用 5.5 吋 IPS 螢幕，表面採用康寧第四代大金剛玻璃，核心採用高通 Snapdragon 410 應用處理器搭配 2GB RAM ，主相機採用具雷射對焦的 13MP 元件，前相機為 5MP ，皆為 f2.0 大光圈。不過從新聞照看，相較於 ZenFone 2 的弧形機背搭配機背音量家族風設計， ZenFone MAX 的設計反而比較像第一代 ZenFone 的設計，推測音量鍵應該是在右側，但不確定電源位於機頂或是同樣位於右側。從規格來看， Chevelle.fu 9 年前
qualcomm Snapgragon snapdragon 820 今日頭條 國際資訊 小米 xiaomi Mi 5 mi 5 leak mi 5 malaysia XIAOMI MI 5 XIAOMI MI 5 PLUS 小米5搶先首發！Snapdragon 820提前8月11日發布！ 因為Snapdragon 810發熱問題一事，往上傳出了各種各樣的有關傳聞，一些廠商更聲稱所採用的是第二代810、升級版810等等，但高通已經辦記者會解釋，表示無發熱問題！不過，相信大家都知道是怎麼一回事，小編也不想多說了，姑且等更新一代的Snapdragon 810推出更好啦！~ 雖然早前曾傳說Snapdragon 820因為發熱問題仍然無法解決，所以更一度延遲了小米5的發布日，導致不少各界人士失望不已，無奈需等到2016年才能見面！ 不過，Qualcomm今天就為大家帶來了一向好消息，因為根據外媒表示，台灣媒體已經收到了高通於洛杉磯舉辦的驍龍820發布會邀請函，而日期為2015年8月11日 ZingGadget 9 年前
新品資訊 SONY qualcomm Snapdragon xperia sony mobile Xperia Z5 野生的 Xperia Z5 以及 Xperia Z5 Compact 攜手亮相了，疑似具指紋辨識設計 圖片來源： GSMArena傳聞 Sony Mobile 將於今年 IFA 發表新款 Z 系列旗艦手機 Xperia Z5 ，而今天有一張使用 iPhone 5s 的疑似新機正面的照片曝光，同時還有一款疑似小尺寸旗艦機 Xperia Z5 Compact 的機種。從這張照片中可看到螢幕上有著疑似指紋辨識系統的照片，另外也可看到側面的電源鍵也從同心圓圓形鍵變成較長型的電源鍵，使其設計與音量、相機鍵接近，同時左邊的螢幕也顯示這款機種將指紋辨識設在電源鍵上；至於底部也可看到有著與 Xperia Z3+ 相同的無蓋防水 USB 孔設計，然爆料者表示 Sony 還未在這兩款手機導入 USB-C 。由於 Chevelle.fu 9 年前
