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HTC 10 將於 4 月 12 發表，台灣場次選於台東
HTC 稍早正式發出活動通知，預告 2016 旗艦機 HTC 10 將在台北時間 4 月 12 日的晚上八點正式全球發表，而且這次的發表會地點除了有台灣場次以外，地點也選的相當特別，不是在台北、台中、高雄，而是選在景色宜人的台東。HTC 10 目前網路上所洩露的資料包括具備正面指紋辨識，機背並未如 A9 一樣打平而是維持弧形機背，但多了一道鑽石切邊的轉折，充電設計據稱採用 USB Type-C ，螢幕為 5.15 吋 QHD 解析度顯示器，處理器採用高通 Snapdragon 820 搭配 4GB RAM ，主相機為 12MP 元件，並搭配雷射對焦系統，至於經典的 BoomSound 前置雙揚
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9 年前
是金屬機身與指紋辨識的平價機種，紅米 Note 3 明日在台開賣這篇文章的首圖
金屬機身與指紋辨識的平價機種，紅米 Note 3 明日在台開賣
小米在推出紅米 Note 2 不久後，又在中國推出紅米 Note 3 ，雖然乍看下時間縮的很短，硬體規格也相似，不過小米透過金屬材質、指紋辨識等方式，使紅米 Note 3 成為一款規格更佳的機種，而台灣也即將在明天正式開賣紅米 Note 3 ，以 2GB RAM 、 16GB 僅 5,499 元、 3GB RAM 32GB 6,499 元的價位搶佔超值機種市場。台灣所推出的紅米 Note 3 處理器並非如一開始在中國剛推出的版本採用 Helio X10 ，而是採用高通新一代中高階處理器 Snapddragon 650 的版本，這款處理器雖歸類在 600 系列下，但以架構而言則是更接近 Snap
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9 年前
是加速行動處理器的 VR 發展，高通宣布推出基於 Snapdragon 的 VR 開發工具這篇文章的首圖
加速行動處理器的 VR 發展，高通宣布推出基於 Snapdragon 的 VR 開發工具
照片為 Google Cardboard高通稍早宣布將針對 VR 與 AR 推出基於開發工具 Snapdragon VR SDK ，此開發工具將基於高通目前運算效能最強的 Snpadragon 820 ，藉其支援包括 Vulkan 、 OpenCL GS 3.2 、 OpenCL 2.0、 DirectX 等先進指令集的 Adreno 530 作為基礎，提供高效率的行動 VR / AR 開發環境。此開發套件預計於 2016 年第二季開始供應，並透過 Qualcomm Developer Network 免費提供給開發者。高通強調這套開發工具簡化開發流程，讓開發者可更有效率的降低核心運算負擔，尤
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9 年前
是2017 年版上半年高通新款 Snapdragon 家族應用處理器簡介與比較這篇文章的首圖
龍芯怎麼看？高通 2016 年 Snapdragon 家族簡單介紹與比較
高通身為現在 Android 手機處理器重要供應商，現在在市場上流通的 Snapdragon 處理器多到令人眼花撩亂，雖然高通用了 200 、 400 、 600 以及 800 作為層級區分，不過眾多的分支型號不只是對一般消費者難以看懂，有些同業朋友也很頭痛該怎麼區分這些處理器新舊世代所產生的體驗區別。筆者就想到簡單的整理一下目前高通的處理器分枝，並設法以一些世代特色將目前高通的處理器做介紹，雖對於購買手機不見得能反映在因為搭配不同周邊造成的體驗落差，不過至少能知道自己所選的機種大概是怎樣的市場定位。資訊參考來源：高通Snapdragon 800 系列 作為高通 Snapdragon 家族展示
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9 年前
是HTC 10 官方用宣傳短片提前曝光，幸好影片並未提及任何規格技術這篇文章的首圖
請叫它 HTC 10 ！ HTC 新旗艦機渲染圖與實機照曝光
圖片來源： GSMArena關於 HTC 下一款旗艦手機近期也有越來越多的資訊曝光，由 @evleaks 以及 @OnLeaks 分別貼出官方渲染圖片以及原型機實機照片，另一個重點是這款新機將拿掉" One "之名，直接命名 HTC 10 ，也算是將命名方式簡化，或許也是因為 10 也同時有 One 的成分在吧？總之這批實機照片顯示 HTC 10 的正面採用整合 Home 的長條型指紋辨識器搭配左右兩方的虛擬鍵，機身後方雖仍保有弧度設計，不過相較先前 M7 到 M9 的圓弧收邊， HTC 10 在機身側面與機背的銜接處還有一道鑽石切邊，故從上、下方看去機背有些許梯形的感覺，機背看上去則多了一層
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9 年前
是白皮書顯示 Xperia X 與 Xperia X Performance 雙 SIM 卡版本將有 64GB 儲存空間這篇文章的首圖
白皮書顯示 Xperia X 與 Xperia X Performance 雙 SIM 卡版本將有 64GB 儲存空間
Sony 在今年 MWC 預告了接下來的全新系列機種 Xperia X 家族，稍早關於這系列當中的 Xperia X 以及 Xperia X Performance 的白皮書在開發者入口網站曝光，除了顯示這兩款機型將提供雙 nano SIM 卡的機型之外，雙 SIM 卡版本還將擁有比單 SIM 卡高一倍的內建儲存，單 SIM 卡維 32GB ，至於雙 SIM 卡則提供 64GB 內建儲存空間，另外也指出手機預載系統將佔用約 15.4GB 內建儲存空間。至於規格則與先前公布的一致， Xperia X 以及 Xperia X Performance 皆採用主 23MP 搭配前 13MP 相機配置，
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9 年前
是HTC 釋出首部 One M10 預告短片，仍舊是丈二金剛摸不著頭緒這篇文章的首圖
HTC 釋出首部 One M10 預告短片，仍舊是丈二金剛摸不著頭緒
HTC 在 2 月底放出一張關於下一款旗艦機的預告圖片，除了機身剪影以及 Power of 10 以外並沒有太多訊息，稍早 HTC 官方頻道也在推出關於這款旗艦機的預告短片，影像中似乎是以新店總部的研發中心大樓暗示工程人員日以繼夜地就為打造出這款全新旗艦，但關於這款新機的資訊依舊付之闕如。統整目前關於 One M10 的規格資訊，據稱將使用高通的 Snapdragon 820 ，搭配 4GB RAM ，並提供 16GB 、 32GB 與 64GB 三種儲存空間，螢幕為 5.1 吋 AMOLED 顯示器，機身具有指紋辨識，另傳聞將採用全新的 12MP UltraPixel 主相機。新聞來源： G
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9 年前
是白皮書顯示 Xperia X 與 Xperia X Performance 雙 SIM 卡版本將有 64GB 儲存空間這篇文章的首圖
MWC 2016 ：Sony 發表新系列 Xperia X ，X Performance 、 X 、 XA 將於夏季推出
Sony Mobile 在 MWC 發表了全新的 Xperia X 系列，不同於先前 Z 系列以旗艦級的硬體規格但不同的螢幕尺寸作為差異化， Xperia X 則以 X Performance 、 X 以及 XA 三款不同規格、相同設計 ID 的機型構成一個不光只有尺寸差異的新系列。補充： Sony 表示， Xperia X 系列是全新產品線，接下來將以 Xperia X 系列做為產品主軸，而未來 Z 、 M 、 C 等型號將不會再用於新機型，品牌方針是將產品型號通通歸納到 Xperia X 系列之下， X 系列也不排除還有型號分支；然而 X Performance 雖然是 X 系列中目前的頂
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9 年前
是AUDI 宣布退出包含利曼 24 小時耐久賽的 WEC 系列賽，並將全心投入 Formula E這篇文章的首圖
Formula E 賽車如何運作？基本上就是一台背了 300 台筆電電池的電動車哩
電動車是目前汽車產業發展的中程目標，且也可看到油電混合以及純電賽車漸漸於各種賽車運動中出現，甚至連派克峰國際爬山賽、曼島 TT 摩托車大賽中也出現不少頂尖的電動車，而目前 FIA 底下唯一的電動方程式賽車賽事 Formula E 的賽車是如何運作的？他們稍早也在 Youtube 官方頻道放出一段簡單的介紹影片。新聞來源： The Verge其實 Formula E 的結構與目前所認知的電動車差異不大，主要背負了 200 公斤的鋰離子電池，約莫是 300 台筆電或是 4,000 隻手機的電池總和，其實以純電動車而言並不算特別大，畢竟 Formula E 仍考慮到車重、結構與安全性的問題，不可能如
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9 年前
是除了 Snapdragon 660 外下週還有新處理器？傳高通會一口氣發表三款 Snapdragon 600 系列產品這篇文章的首圖
一波未現一波又來？高通發表 Snapdragon 625 、 435 、 625 三款中階處理器
圖片擷取自:高通高通的 Snapdragon 652 、 650 、 430 等處理器都還未大量用於新機，高通又迫不及待發表了三款中階處理器 Snapdragon 625 、 Snapdragon 435 與 Snapdragon 425 ，這三款處理器鎖定 2016 下半年市場，也分別定位為 Snapdragon 617 、 Snapdragon 430 以及 Snapdragon 410 的後繼產品。新聞來源:高通Snapdragon 625 基本上延續了 Snapdragon 617 的架構設計，也意味著這是一款定欲於 Snapdragon 652 以及 Snapdragon 650 以
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9 年前

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