產業消息 qualcomm Snapdragon x50 高通 5G 高通宣布 Snapdragon 400 以及 600 系列處理器，同時亦公布 5G 數據機解決方案 Snapdragon X50 高通稍早在香港所舉行的 4G/5G 峰會公布了三款新的 Snapdragon 應用處理器，分別為 Snapdragon 653 、 Snapdragon 626 以及 Snapdragon 427 ，這三款應用處理器皆搭載 X9 LTE 解決方案，提供 LTE Cat.7 之 300Mbps 下載、 Cat.13 之 150Mbps 上傳，並具備 2x20MHz CA ，此外也支援 Enhanced Voice Services 語音壓縮技術，並支援雙鏡頭拍攝技術，以及全球首款針對 5G 的數據機解決方案 Snapdragon X50 。Snapdragon 653 與 Snapdragon Chevelle.fu 8 年前
qualcomm 處理器 Qualcomm再推三款處理器 滿足中階、入門市場進階需求 在此次於香港舉辦的4G/5G Summit活動裡，Qualcomm宣布針對入門、中階機種推出三款全新處理器，分別為Snapdragon 653、Snapdragon 626，以及Snapdragon 427，其中僅Snapdragon 626採用三星14nm FinFET製程生產，其餘均維持使用台積電28nm製程製作，至於三款處理器均搭載X9 LTE數據通訊規格、整合Hexagon DSP、支援雙鏡頭與QC 3.0快速充電技術。而同樣為了讓更多廠商能直接以此打造應用產品，Qualcomm同樣推出分別預載這三款處理器的QRD參考設計，並且支援可快速依照使用SIM切換在地語言介面、服務內容、使用通 Mash Yang 8 年前
qualcomm 處理器 5G 對應千兆級連網需求 Qualcomm揭曉首款對應5G連網規格數據晶片 更新：後續訪談中，Qualcomm Technologies執行副總Cristiano Amon說明此次推出X50數據晶片，最主要是為了因應越來越高的連網需求，並且因應5G聯網技術打造向下相容現有4G聯網技術規格，分別導入千兆級連網規格、支援28GHz頻段毫米波與未授權頻譜等技術，預期在接下來的2018年韓國平昌冬季奧運期間有更具體應用。而在推出X50數據晶片後，Qualcomm表示仍會繼續與3GPP合作制定5G連網技術規範，並且融合其他廠商提出技術推出全球共用規範標準，同時也預期藉由讓更多電信業者、服務廠商更早加入5G連網技術應用測試，將能提早讓5G連網技術更快普及。不過，以目前Qualco Mash Yang 8 年前
qualcomm 處理器 Qualcomm重申處理器核心數依需求而定 將更重視電池安全 除了針對未來手機設計發展方向做說明，Qualcomm再次針對目前處理器核心數量配置原則做更具體解釋，強調會依據不同產品使用需求採用不同核心數量配置，但從先前說法仍會依循以最少核心數量發揮最高效能原則，同時暫時還沒有往四核心與八核心以上數量配置發展。而針對近期三星Galaxy Note 7電池燃燒爆炸問題，Qualcomm表示此情況確實已經引起許多廠商關注，未來在相關設計將會更著重電池安全。就先前Qualcomm解釋旗下處理器產品核心數量配置原則，其實是基於減法心態以最少核心數量達成最高效能，例如旗艦款處理器Snapdragon 820、821均採用自主架構「Kryo」設計，以四核心設計與協同處 Mash Yang 8 年前
產業消息 qualcomm 處理器 未來手機設計方向 Qualcomm：深度學習、更安全與效能 針對未來智慧型手機設計發展方向，去年宣布推出採用全新自主架構設計的Snapdragon 820處理器，同時也在不久前正式推出升級款Snapdragon 821處理器的Qualcomm表示，主要將會更加著重在結合異質運算架構的效能提昇，並且確保各類資訊內容安全性，同時也將導入基於深度學習的人工智慧應用模式。再次介紹去年推出採用全新64位元自主架構「Kryo」設計的Snapdragon 820處理器，並且在今年宣布推出升級款Snapdragon 821處理器之外，Qualcomm表示在近期各廠陸續投入虛擬實境、擴增實境等應用，同時也因為持續累積龐大數據量而再度推動基於深度學習的人工智慧技術發展，意 Mash Yang 8 年前
產業消息 Samsung 三星 qualcomm exynos 高通 三星宣布基於 10nm FinFET 之 SoC 晶片開始進入量產階段 圖片為 14nm 製程之 Exynos 8890 SoC三星半導體宣布他們已經成為業界首個開始投產 10nm FinFET 系統級晶片( SoC )的企業，強調全新的 DinFET 10nm 10LPE 採用先進的 3D 晶圓設計，同時也是基於前一代 14nm 技術的強化版，而 10nm 製程可使得晶片獲得 30% 面積效率提升，可得到 27% 效能的提升或是減少 40% 能耗；基於三星 10nm 製程的晶片有望於 2017 年初推出，而第二世代的 10LPP 製程也將於 2017 年下半年開始量產。新聞來源：三星你或許會喜歡電信業者推出月租498，一年短約4G限速上網吃到飽別再抱僥倖心態，不 Chevelle.fu 8 年前
產業消息 qualcomm halo 無線充電 高通 wevc 賓士預計在 2018 年式的 S550e 導入基於高通 HALO 的 WEVC 無線充電 圖片來源：高通大功率無線充電技術是目前電動汽車產業相當關注的重要技術，畢竟藉由無線充電化，就不需要拖著一條長長的電線，同時若能實現行進中充電，也有望減少車輛上電池的數量並減輕車重。而與高通在汽車產業與賽車合作頻繁的賓士也宣布，將於 2018 年式樣的 550e 油電混合車導入 WEVC 無線汽車充電技術，而此技術就是基於高通的 HALO 。這也意味著 WEVC 將基於磁共振技術基礎，只要將車輛停放在充電板的範圍內，即可進行充電的動作，此外基於 HALO 技術的轉換效率更高達 90% 。而 WEVC 技術也於 Formula E 賽事的 BMW i8 Safety Car 獲得測試與驗證，確保技 Chevelle.fu 8 年前
產業消息 日本最先端電子資訊高科技綜合展 qualcomm CSR 藍牙聯盟 mesh CEATEC 2016 ：藍牙聯盟除將於明年初把 Mesh 正式納入外，亦將調整產品名稱與品牌 今年也與去年一樣在藍牙聯盟的攤位跟他們稍微聊了一會，藍牙聯盟在今年底到明年初又會有相當多的進展，包括預計在年底前宣布的藍牙 5.0 規範，以及明年初將會宣布不少 IoT 廠商期待已久的 Mesh 技術，另外藍牙聯盟也自身的品牌與一些產品名稱有新的調整。以品牌形象來說，藍牙聯盟的識別色今年三月起也由原本偏寶藍色調整為較淺的藍色，使視覺上更活潑。另外今年三月也開始停用功耗藍牙之 Bluetooth Smart 以及 Blurtooth Smart Ready 的稱呼方式，因為當初採用此名稱是由於當時的模組有些僅有單向接收能力，但現在模組多半已經雙向溝通化，也沒有必要再做區別。而基於藍牙的 Mesh Chevelle.fu 8 年前
產業消息 qualcomm 處理器 nxp 高通 市場動態 恩智浦 頭條話題 傳恩智浦計畫以300億美元轉售Qualcomm 相關消息指出，恩智浦 (NXP)可能計畫將公司以超過300億美元價格轉售給Qualcomm，同時雙方已經著手進行洽談收購事宜，而若順利取得恩智浦旗下技術資源，預期將有利Qualcomm於車載系統技術發展。 路透新聞網站引述消息來源表示，恩智浦目前可能著手與Qualcomm洽談公司轉售事宜，預期交易金額將會在300億美元以上，而Qualcomm方面預計最快將在未來2-3個月內確認是否買下恩智浦。 不過，包含恩智浦與Qualcomm均未對此傳聞作任何回應。 恩智浦在去年以大約120億美元金額買下飛思卡爾，並且取得大量車載系統相關技術資源與專利，預期Qualcomm順利買下恩智浦的話，將更有利於本身 Mash Yang 8 年前
新品資訊 qualcomm Snapdragon 智慧手機 MIUI 小米 xiaomi 小米手機 5s 採金屬機身、超音波指紋辨識與 1/2.3 元件，小米手機 5s Plus 則具黑白、彩色雙相機 小米秋季發表會發表了兩款新手機，其中先登場的是小米手機 5 的強化版本小米手機 5s ，雖然在整體設計仍維持小米手機 5 雙曲面設計，但此次捨棄先前的 3D 曲面玻璃機背，改採用金屬一體化機身設計，不過也因為金屬機身的關係，機身後方也從善如流地多了安裝天線的痕跡。另外先前傳聞的雙相機機種則以小米手機 5s Plus 為名，除了金屬機身外改搭載 5.7 吋螢幕。小米手機 5s 64GB 版本建議售價為 1,999 人民幣，高配版 128GB 版本為 2,299 人民幣；小米手機 5s Plus 64GB 版本為 2,299 人民幣， 128GB 高配版為 2,599 人民幣。兩款新機預計在 9 Chevelle.fu 8 年前
