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是ITC認為蘋果至少侵害Qualcomm一項專利，建議法院裁決美國境內禁售侵權iPhone這篇文章的首圖
美國貿易委員會認為蘋果侵害高通專利 部分採用Intel晶片iPhone可能在美禁售
以目前Qualcomm平均依照每部手機價格收費平均上限計算的話，蘋果目前拒絕向Qualcomm繳納專利費用約介於25億美元至45億美元之間 (不同機種價格有差別)，約等同Qualcomm目前全年營收的五分之一左右。 美國國際貿易委員會 (ITC)稍早認為蘋果至少侵害Qualcomm一項專利，並且建議法院做出裁決，或許將造成部分採用Intel數據晶片的iPhone機種將無法繼續在美國境內銷售。 不過，目前法院尚未做出正式裁決，而蘋果、Qualcomm也尚未對此做任何回應。 蘋果與Qualcomm紛爭起於2017年初，蘋果認為Qualcomm藉由手機通訊相關必要基礎技術專利索取高額授權費用，並且強
Mash Yang
6 年前
華碩確認將在2/27揭曉新款旗艦機ZenFone 5
今年在CES 2018期間便透露將提前推出新款旗艦機種ZenFone 5消息後，華碩稍早確認將於西班牙巴塞隆納當地時間2月27日，亦即MWC 2018開展第二天晚間7點30分舉辦新機發表會，其中確認將推出以ZenFone 5為稱的新機，並且將維持採用Qualcomm Snapdragon處理器。 不過，目前暫時還無法確認ZenFone 5具體細節，但預期同樣主打相機功能，而是否加入採用Qualcomm Snapdragon 845處理器陣容，現階段也還無法確定。 而距離去年推出ZenFone 4系列才將近半年左右，華碩便規劃推出新款旗艦機種ZenFone 5，似乎意味在智慧型手機研發也開始加快
Mash Yang
7 年前
是兩款搭載 Snapdrago 835 的 Windows 10 筆電、華碩 NovaGo 、 HP Envy X2 快速動眼看這篇文章的首圖
兩款搭載 Snapdrago 835 的 Windows 10 筆電、華碩 NovaGo 、 HP Envy X2 快速動眼看
在高通 Snapdragon 技術大會的中場展示時間，華碩與 HP 也將它們旗下搭載 Snapdragon 835 的筆記型電腦帶到現場供媒體拍攝，在會場中得知的情報指出，華碩將會推出三種儲存版本，除了在發表會上宣布的 4GB RAM 搭配 64GB 儲存版本以及 8GB RAM 搭配 256GB 版本外，還會有 6GB RAM 的版本，至於 HP Envy X2 則將在美國搭配 Sprint 的方案以 280 美金起的價格推出。 ASUS NovaGo 從整體設計來看， NovaGo 是基於 VivoBook Flip 所設計的機種，採 13.3 吋螢幕，機身厚度為 10mm ，會場使用的機
Chevelle.fu
7 年前
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5G元年到來？華為、高通首款5G手機 2019 將推出
很早之前就已經布局5G連網技術發展的華為，稍早在中國烏鎮舉辦第四屆世界網際網路大會透露將於2019年推出支援5G連網技術規格的麒麟 (Kirin)處理器，並且將同步推出支援5G連網技術規格的智慧型手機。而Qualcomm方面自然也強調將在2019年與合作夥伴推出首波5G連網應用手機產品，預期將會在2020年使5G連網服務廣泛使用。 根據華為共同執行長徐直軍表示，華為旗下第一款支援5G連網技術規格的麒麟處理器將在2019年推出，同時也會將應用在市售手機產品內，預期將是P12或是Mate 12系列機種。 華為除了在智慧型手機、半導體晶片設計持續有所突破，其實本身是以連網技術發展、連網設備設計為重心
Mash Yang
7 年前
是Intel 數據機技術邁入 5G gigabit 世代，打通 5G 轉型之路這篇文章的首圖
Intel 數據機技術邁入 5G gigabit 世代，打通 5G 轉型之路
Intel 宣布多項 5G 數據機技術進展，其中包括旗下手款搭載 5G NR 多模數據機產品 Intel XMM 8000 系列，以及最新款的 Intel 7660 數據機，而在 2017 年 MWC 所發表的 XMM7560 如今也達到 gigabit 級傳輸速率，同時也完成完整的 5G 端到端通話；這也意味著 Intel 將在 5G 世代轉型已經做好準備，能在 5G 世代提供高速、巨量數據與低延遲的 5G gigabite 方案。而數款 Gigabite 級產品有望於 2019 年出貨並用於終端設備，或許也意味著蘋果產品有望於 2019 年陸續支援 5G 技術。 此次推出的產品線當中， X
Chevelle.fu
7 年前
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高通拒絕博通千億美元收購邀約
針對之前博通對高通提出收購的邀約，日前高通官方發出聲明，表示拒絕博通在11月6日提出以1300億美元現金和股票收購的提案，這個半導體行業最大金額的併購案件備受業界關注。高通董事會主席和執行主席Paul Jacobs表示，董事會一致認為，博通的提議嚴重低估了高通在移動科技行業內的領導地位，也低估了高通未來的發展前景。隨後博通 CEO Hock Tan 也做出了回應，表示這份收購要約依然有效，並且是高通股東們的最佳選擇。 HKD$10 贊助 Android-HK HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 詳情請點擊：http://www.histrend.
Android-HK
7 年前
是HP首款Windows on Snapdragon常時連網PC採12吋規格設計這篇文章的首圖
HP首款Windows on Snapdragon常時連網PC採12吋規格設計
先前透露將於年底推出採用Snapdragon 835處理器，並且由HP、華碩及聯想推出的首波Windows on Snapdragon常時連網PC產品，稍早由HP官網提前曝光至少將推出兩款機種，分別採用4GB記憶體與128GB儲存容量規格，以及8GB記憶體與256GB儲存容量規格，兩款PC都將採用Snapdragon 835處理器與12吋螢幕規格。 若沒意外的話，首款由HP、華碩及聯想打造，並且採用Qualcomm Snapdragon 835處理器與微軟Windows 10作業系統的Windows on Snapdragon常時連網PC產品，最快將會在Qualcomm預訂在12月於夏威夷舉辦
Mash Yang
7 年前
是高通資深副總： 5G 技術並不影響手機材質使用，但仍須面對複雜的天線設計與導入高整合前端方案這篇文章的首圖
高通資深副總： 5G 技術並不影響手機材質使用，但仍須面對複雜的天線設計與導入高整合前端方案
高通在此次於香港舉辦的 4G/5G 峰會首度展示基於旗下 Snapdragon X50 LTE 數據機的 5G 手機參考設計，面對媒體好奇在更複雜的 5G 技術導入下，是否會影響機身材質的使用，畢竟無論是金屬機身或是陶瓷皆有金屬成分，可能對於天線會產生影響，未來是否會只剩下玻璃或其它無金屬成分作為機身材料？ 對此高通資深副總裁 Cristiano Amon 表示，高通在進行原型機開發時，已評估過多種材質與設計，即便是 5G 技術，機身的材質並非影響通訊品質的關鍵，然而面對 5G 技術日益複雜的各項射頻技術，包括 6GHz 以上以及 mmWave 等，以及多天線設計方案， 5G 手機開發更需重視
Chevelle.fu
7 年前
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Sony 居家 AI 機器人 Xperia Hello！ 正式商品化，預計十一月上市
在 2016 年 MWC 所公布的 Xperia AI 智慧商品計畫中，原稱為 Xperia Agent 的 AI 機器人終於宣布商品化，預計在 11 月 18 日在日本推出，不過可愛的小機器人有了新名字，稱為 Xperia Hello ！( G1209 )，預計售價近 15 萬日幣。 Xperia Hello！ 與 Xperia Agent 的外型設計與功能大致相同，頭部是個具備追蹤機能的 13.2MP Exmor RS BSI 元件攝影機，並可藉由 LED 顯示互動表情，腹部則是 4.6 吋 720P 的顯示器，並具備 7.1 聲道的收音麥克風，可全向收音並分析聲音來源， Xperia H
Chevelle.fu
7 年前
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CEATEC 2017 ：藍牙聯盟架設達 80 具智慧燈泡示範藍牙 MESH 多對多網路特性
藍牙聯盟今年的重頭戲應該就是正式公布藍牙 MESH 納入規範中，補足過去藍牙用於物聯網最常被競爭技術攻擊的缺乏多對多相互溝通能力，為了讓與會者更容易了解藍牙 MESH 的特色，藍牙聯盟今年在攤位上方藉由部屬達 80 具藍牙 MESH 的智慧燈泡，作為技術演示之用，象徵藍牙 MESH 可管理的網路泛洪訊息傳遞，還有訊息如何傳遞到正確的節點。 MESH 技術的特色是能夠將每個節點同時具備接收與發送的特質，並且以往狀網路擴散，對於大規模自動化管理相當的方便，例如當光感測器發現日落就可通知家中的燈具點亮，而且因為每個端點都可相互溝通，即便自動化環境中其中一個裝置節點失靈，除非是將要執行任務的節點，否則
Chevelle.fu
7 年前

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