新品資訊 qualcomm Snapdragon 小米 Max 小米Max 3將發表 標榜更高顯示佔比讓螢幕「放大」 採用高通S710處理器 小米Max 3將搭載Qualcomm Snapdragon 710處理器，由於此款處理器整合Qualcomm Snapdragon NPE神經運算引擎元件，因此預期小米將會在此款新機強調裝置端的深度學習應用，但不會推出陶瓷版或法拉利合作版本。 小米稍早確定將在7月19日晚間7點半於北京舉辦新品發表會，主角確定就是傳聞許久的小米Max 3。 不久前由小米執行長雷軍於微博上透露實機外觀，同時也有不少新機傳聞後，小米Max 3終於要跟眾人正式見面，預期將以全尺寸設計、極窄邊框設計擴大螢幕顯示範圍，讓使用者能在有限的手機框體使用更大的螢幕尺寸。 而先前有傳聞指出小米Max 3將另外推出法拉利合作款式， Mash Yang 6 年前
新品資訊 qualcomm 藍牙 OPPO OPPO發表採用高通QCC3026設計的真無線藍芽耳機：O-Free 藍寶堅尼款Find X隨機搭贈 OPPO日前發表了真無線藍芽耳機O-Free，這是採用高通設計方案的產品，特色是強化左右耳機同步連線效果，同時可平衡兩側耳機輸出電力，並且加入對應Google Assistant等數位助理服務設計。 在OPPO稍早於中國發表會上揭曉採用Qualcomm真無線藍牙耳機設計方案，並且可搭配手機使用即時翻譯功能的O-Free藍牙耳機後，Qualcomm也隨即說明O-Free採用的是旗下QCC3026設計方案，與年初在CES 2018期間揭曉的QCC5100並不相同，最主要針對入門至中階等級，或是搭配旗艦手機銷售的真無線藍牙耳機所打造。 而採用Qualcomm此項設計的首款產品，其實就是OPPO稍早揭 Mash Yang 6 年前
產業消息 iPhone intel qualcomm 高通被控違反壟斷市場 阻攔Intel爭取蘋果訂單 高通先前要求禁售蘋果採用Intel晶片的iPhone，但是現在美國FTC反過來指控高通試圖壟斷市場。 針對先前Qualcomm訴求美國國際貿易委員會 (ITC)裁定禁售採用Intel通訊晶片設計的iPhone產品，稍早有消費者提出集體訴訟指控Qualcomm違反市場壟斷，認為Qualcomm不應藉由政府單位力量阻攔Intel加入市場競爭，進而從中獲取蘋果大量訂單機會。 除了遭到消費者提出集體訴訟，Qualcomm也面臨美國聯邦貿易委員會 (FTC)同樣指控濫用本身技術專利與市場領先地位打擊競爭對手。 不過，Qualcomm隨後回應否認本身涉及市場壟斷，並且強調本身是以公平競爭方式於市場投入發展 Mash Yang 6 年前
產業消息 qualcomm AI 高通強調其人工智慧應用設計具使用彈性 但合作廠商可能過度誇大AI應用 高通認為他們的設計相較於其它競爭對手，可以有較好的動態調整彈性，並且可以快速佈署在各類處理器運算平台，最大差異僅在於實際運算效能表現，但並不會有運算相容問題。 今年在MWC 2018與Qualcomm人工智慧暨機器學習產品管理總監Gary Brotman作簡單訪談，並且了解目前Qualcomm在人工智慧技術應用理念後，Gary Brotman在此次上海MWC 2018期間則是進一步針對Snapdragon 710處理器結合人工智慧技術所帶來優勢。 如同先前說明，Gary Brotman強調Qualcomm目前在裝置端的人工智慧技術，基本上就是以Kryo CPU、Adreno GPU、Hexag Mash Yang 6 年前
科技應用 qualcomm wifi 高通 高通能藉由無線射頻讓無線網路裝置瞭解使用者方位 進而加強訊號強度 高通發表了Wi-Fi AP解決方案產品，並且發表了可透過無線網路裝置，瞭解使用者方為進而提升訊號強度的技術。 針對此次在上海MWC 2018期間與紫光旗下新華三集團合作，共同推出基於Qualcomm旗下IPQ8078 802.11ax無線網路晶片組的802.11ax企業級AP解決方案WA6628，Qualcomm方面除了透露此款解決方案預計在今年9月陸續提供，並且對應高達10Gbps的廣域連接特性，本身也對應Wi-Fi Mesh技術包含自行建構、自行調整、自行修復、自行保護等使用體驗，藉此確保網路連接品質，同時也能因應連接人數彈性調整，或是讓網路建置擴充更容易。 而在目前本身基於Wi-Fi 8 Mash Yang 6 年前
產業消息 qualcomm Snapdragon 藍牙 真無線耳機 高通重新將左右耳獨立連接藍牙技術定名 Qualcomm TWS Plus ，初期僅有 QCC5100 晶片與 Snapdragon 845 平台支援 高通在今年初 CES 發表針對藍牙音訊的 QCC5100 系列藍牙晶片，可與今年度的旗艦行動運算平台 Snapdragon 845 搭配使用後，以藍牙低功耗進行左右聲道獨立傳輸，原本高通以 Qualcomm TrueWireless Stereo ( Qualcomm TWS )稱之。 隨著 QCC5100 晶片即將商用化，搭載此新系列晶片的耳機與音響將陸續在今年下半年亮相，稍早高通也選擇在日本針對此平台進行說明會。引述日本媒體報導，在這場高通 CSR 技術說明會，高通將此進階的左右耳獨立真無線耳機模式改稱為 Qualcomm TrueWireless Stereo Plus ( Qualco Chevelle.fu 6 年前
產業消息 qualcomm AI Snapdragon 高通釐清Snapdragon 600與700系列定位差異 前者仍是中階機種主力 高通的處理器平台越來越多，高階800系列的不看，光是低階與中階處理器就有400、600、700，其中看來700屬於中高階這個區間，600仍然是傳統中階處理器。 針對此次推出的Snapdragon 632、Snapdragon 439，以及Snapdragon 429三款處理器產品，Qualcomm Technologies產品市場資深總監張雲表示，除了回應市場對於Snapdragon 710推出後，是否會降低原本Snapdragon 600系列產品發展比重的疑問，同時也強調希望將人工智慧技術應用持續下放到中階、入門機種，藉此擴展智慧型手機更多應用可能性。 根據張雲說明，今年推出的Snapdra Mash Yang 6 年前
新品資訊 qualcomm 處理器 Snapdragon 高通 高通推出Snapdragon 1000處理器 原型可對應Win 10常時連網筆電 高通過去採用行動裝置用的處理器，替各品牌打造了常時連網筆電，現在更進一步推出可能是為Win 10常時連網筆電設計的S1000處理器，或許也將會用在ChromeBook常時連網版也說不定。 Qualcomm在今年Computex 2018揭曉針對筆電產品設計的Snapdragon 850之後，雖然不少人認為此款處理器似乎僅以去年推出的Snapdragon 845進行運作時脈提昇，但Qualcomm目前似乎有意將兩款處理器透過手機或筆電產品作為應用區隔。而在稍早消息裡，似乎顯示Qualcomm實際上仍針對筆電產品打造一款全新處理器產品，同時可能將以先前傳聞的Snapdragon 1000名稱命名。 Mash Yang 6 年前
產業消息 qualcomm 小米 認購 小米6/25啟動公開募股 現在已獲中國移動、高通、順豐在內7家業者投資共5.48億美元 小米已經吸引中投中財娛樂、中國移動、Qualcomm、國開行旗下募基金CDB Private Equity、保利集團、順豐、招商局集團在內7家基本投資者。 小米稍早更新招股文件，並且開始啟用向投資者介紹即將上市詳情、股票發行量、發行價格及發行時間表等事項。 就相關文件顯示，小米預計發行21.79585億股B類股份，其中佔比達95%的20.70605億股將向國際配售，而其餘5%比例的1.0898億股則將在香港公開招售，預計以介於每股17-22港元價格募股，其中香港公開發售股權將以每筆交易200股、4444.34港元價格起跳，預計募集370.5億至479.5億港元。而若獲准使用15%超額配售權的話 Mash Yang 6 年前
新品資訊 qualcomm AI 高通 小米 Max 小米Max 3將在7月揭曉 搭載高通S710處理器 台灣也會上市 小米新機採用6.9吋螢幕、5400mAh電池容量，支援雙卡雙待通訊規格，被預期就是小米Max 3，據傳將搭載Qualcomm Snapdragon 710處理器，強調裝置端的深度學習應用。 中國工信部稍早通過一款型號為M1804E4T的小米新機，或許有可能就是小米執行長雷軍日前透露將在7月揭曉的大尺寸新機小米Max 3。 (圖為小米Max 2外型) 從相關數據顯示，型號為M1804E4T的小米新機分別採用6.9吋螢幕、5400mAh電池容量，並且支援雙卡雙待通訊規格，與小米Max系列機種過往採用大尺寸螢幕、大電池容量的設計相仿，因此此款新機為小米Max 3的機率相當高。 同時，就先前消息顯示， Mash Yang 6 年前
