科技應用 世界行動通訊大會 qualcomm 5G MWC 2019：高通明年上半年推出與處理器整合的第三代5G連網晶片 可打造更輕薄、散熱更好的手機 Qualcomm明年上半年內推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，如同過往在3G、4G連網時代將數據機晶片整合進處理器內，進而縮減處理器佔據機身內部空間比例，藉此提供更大散熱空間，或適用於放置更大電池容量，甚至也能讓機身變得更加輕薄。 在此次MWC 2019中，Qualcomm透露將在明年上半年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，意味下一款高階Snapdragon處理器將直接整合5G連網能力，同時依照目前三星與Qualcomm合作關係來看，預期也會在下一款Galaxy S系列機種採用此款處理器規格。 雖然目前推出的兩款5G連網晶片Snapdragon X50與Sanpdr Mash Yang 6 年前
科技應用 世界行動通訊大會 qualcomm Snapdragon 機器人 RB3 MWC 2019：高通發表自動化機器人應用全新運算平台Robotics RB3 Platform Robotics RB3 Platform除了可藉由Snapdragon處理器對應運算效能，以及人工智慧運算模式，更可對應4G LTE連接能力傳遞連接資訊內容，而未來也計畫整合5G連網技術。 其實Qualcomm並非第一次將Snapdragon系列處理器應用在機器人裝置，但針對越來越多的機器人應用需求增長之下，使得Qualcomm認為可以針對此類應用開闢全新產品類別，因此藉由Snapdragon 845處理器為基礎，在此次MWC 2019開展時宣布推出全新Robotics RB3 Platform，其中同樣整合4G LTE連接能力與Snapdragon AIE人工智慧引擎技術，同時也確保系統運 Mash Yang 6 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon X55 MWC 2019：常時連網筆電也支援5G 高通宣佈推出搭配5G連網晶片的Snapdragon 8cx運算平台 高通在常時連網筆電這塊還是持續發展，將會推出搭配5G連網晶片的運算平台，讓常時連網筆電也能邁入5G世界。 Qualcomm稍早於MWC 2019宣佈去年推出的新款PC用處理器Snapdragon 8cx，將會推出搭載Snapdragon X55連網晶片的5G運算平台，藉此讓更多OEM廠商以此打造支援5G網路服務的常時連網筆電產品除此之外，Qualcomm也宣佈針對現有Snapdraogn X50、Snapdraogn X55連網晶片加入節電技術，藉此讓更多搭載Qualcomm晶片產品的5G連網手機，能以更久電池續航力維持長時間運作。 從Qualcomm過往便已經將4G LTE連網能力與旗下Sn Mash Yang 6 年前
科技應用 世界行動通訊大會 SONY qualcomm 5G MWC 2019：Sony Mobile打造以Xperia 1為基礎的5G連網手機原型設計 未來能即時推出產品 Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作，因此即便未搶先推出對應5G連網手機產品，當市場有更顯著需求時即可快速推出實際應用產品。 在此次MWC 2019展期中，Sony Mobile也在現場展示以Xperia 1為基礎打造的5G連網手機原型設計，由於對應毫米波 (mmWave)連接，因此預期採用的是Qualcomm Snapdraogn X50連網數據晶片。 雖然此次並未宣佈推出5G連網手機產品，同時也強調不會在此時加入5G網路市場競爭，但Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作，因此即便未搶先推出對應5G連網手機 Mash Yang 6 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 5G X55 高通發表第二款5G連網數據晶片Snapdraogn X55 功耗更低 可搭配更輕薄手機 同步揭曉新天線設計 新款Snapdragon X55採用更小製程、更小電功耗表現，意味Qualcomm提出的新款5G連網機種設計，可以套用在厚度更輕薄手機產品，並且延長裝置電力使用時間。 繼2016年在香港4G/5G Summit大會上揭曉對應5G連網需求的數據晶片X50之後，Qualcomm接續宣布推出第二款5G連網數據晶片Snapdragon X55，主要將Snapdragon X50採用的10nm FinFET製程技術進展至7nm FinFET製程，藉此與同樣以7nm FinFET製程打造的Snapdragon 855處理器在電力功耗匹配。 原本以為Qualcomm在今年將會以對應毫米波 (mmWave)與 Mash Yang 6 年前
新品資訊 qualcomm Android Go 高通將推出新200系列處理器 將與華為合作搭載720p螢幕、指紋辨識的Android Go手機產品 高通將推出新的低階處理器200系列，華為會以此打造Android Go手機產品。 相關消息指稱Qualcomm計畫推出型號為QM215的入門款處理器，最快有可能選在接下來的MWC 2019期間揭曉，主要可能鎖定Google Android Go形式手機產品製作。 而實際名稱，若依照Qualcomm目前在入門款處理器命名方式，有可能會以Qualcomm Mobile 215 Platform為稱，但認知上應該還是會以Snapdragon 215作為產品識別，但不確定是否可能導入Snapdragon AIE人工智慧運算引擎設計。 至於在硬體架構方面，QM215預期搭載4組CPU運算核心，運作時脈為 Mash Yang 6 年前
蘋果新聞 iPhone intel qualcomm 蘋果在德國恢復銷售搭載高通數據晶片的舊款iPhone 7、iPhone 8 蘋果跟高通的官司還在打，但在德國蘋果已經決定開賣採用高通晶片版本的iPhone 7跟iPhone 8。 雖然日前曼海姆地方法院認定未侵害Qualcomm專利，使得蘋果在德國訴訟扳回一城，但顯然蘋果為了能順利維持iPhone7、iPhone 8等機種能繼續在德國銷售，預計推行採用Qualcomm通訊晶片版本。 由於Qualcomm指控搭載Intel數據晶片版本的iPhone中，因應節電功能需求搭載的Qorvo控制晶片侵害其技術專利，使得蘋果不得不將採用Intel數據晶片的iPhone 7與iPhone 8從德國官網，以及德國境內Apple Store通路下架。 而為了維持舊款iPhone機種仍可 Mash Yang 6 年前
科技應用 qualcomm 電動車 無線充電 WiTricity 技術尚無法突破 高通轉售車用無線充電部門Halo給風險投資公司WiTricity Halo是高通在2012年成立的車用無線充電部門，主要致力打造可讓電動車可在行進過程同時供電的無線充電技術，但目前技術離真正實用還很有很大差距。 過去Qualcomm推行的車用無線充電技術Halo，目前已經轉手賣給風險投資新創公司WiTricity。 Qualcomm與WiTricity並未透露此次交易涉及金額，但未來Qualcomm將會成為WiTricity投資股東成員之一，而此次交易中也將由WiTricity取得Qualcomm手上超過1500項的電動車無線充電相關技術專利與專利申請內容。 Halo是Qualcomm在2012年從HaloIPT之後成立的車用無線充電部門，過去主要致力打造可 Mash Yang 6 年前
新品資訊 qualcomm Snapdragon 藍牙 高通Snapdragon 712處理器發表 整合更高AI運力、藍牙技術與QC4+快充 高通發表中高階處理器Snapdragon 712，在影像處理效率上比去年的710提升35%，預計將由小米等中國品牌手機搶先採用。 今年CES 2019期間，Qualcomm Technologies產品部門資深副總裁Keith Kressin曾透露今年將持續推出更多Snapdragon 700系列處理器，藉此讓此系列處理器與800系列、600系列產品有更明顯區隔。而在稍早，Qualcomm正式揭曉第二款Snapdragon 700系列處理器－Snapdragon 712，將作為去年推出的Snapdragon 710小幅升級版本。 此次推出的的Snapdragon 712同樣採用10nm Fin Mash Yang 6 年前
科技應用 intel qualcomm 高通 蘋果 經濟專家作證 高通在晶片授權市場並無違法壟斷 高通認為三星、華為在內品牌手機都已經採用高通以外廠商，或是使用自有通訊晶片，蘋果在後續推行新機也均採用Intel提供數據晶片情況下，也造成高通數據晶片在高階旗艦機種市佔比例明顯下滑，也並沒有市場壟斷及刻意打壓競爭對手。 在與美國聯邦貿易委員會 (FTC)的訴訟中，Qualcomm方面請來競爭政策與反壟斷經濟專家Tasneem Chipty協助作證，強調Qualcomm在市場並無違反壟斷情形。 市場資訊公司Matrix Economics所屬競爭政策與反壟斷經濟專家Tasneem Chipty於法院作證說明，Qualcomm並沒有辦法迫使手機廠商接受誇張的授權條款，並且甘願支付高達數十億美元的授 Mash Yang 6 年前
