科技應用 qualcomm 處理器 Snapdragon 聯發科 5G 晶片 高通認為聯發科加入競爭有助5G網路發展成長 但天璣1000規格仍非旗艦級產品設計 高通認為Snapdragon 865處理器是針對全球市場需求打造產品，而聯發科天璣1000則是鎖定中國市場使用需求打造，同時在技術規格上也非針對旗艦產品設計，因此雖然能以較高的性價比提供，但整體效能表現與5G網路連接使用體驗卻不比Qualcomm旗下產品。 除了解釋Snapdragon 865未整合5G聯網晶片，以及模組化平台與過往參考設計的差異，Qualcomm總裁Cristiano Amon更針對近期Intel宣布與聯發科合作5G連網晶片，以及聯發科強調本身率先推出支援5G雙模處理器產品的說法做出回應。 依照Cristiano Amon說法，認為Intel選擇將行動通訊晶片團隊轉售 Mash Yang 5 年前
科技應用 qualcomm 處理器 Snapdragon 5G 高通Snapdragon 865未整合5G連網晶片 是為了展現完整效能 明年將推出整合產品 目前配合Snapdragon 865處理器使用的獨立5G連網晶片Snapdragon X55，由於同時支援6GHz以下頻段與毫米波技術，因此整體佔用面積相對較大，若執意在此時整合進處理器內，勢必會讓整體面積增加，甚至必須提供更大散熱空間，最後才決定維持以獨立形式使用5G連網晶片。 Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian在會後接受訪談時，分別透露接下來將持續與三星、台積電維持緊密合作，同時也預期讓處理器製程技術持續下探，而對於此次揭曉的模組化平台設計也預期將可加速擴展5G網路應用產品普及。 Mash Yang 5 年前
科技應用 三星 qualcomm 指紋 辨識 超音波 高通新一代超音波指紋技術3D Sonic Max發表 識別面積增大、以AI提昇精準度 先前應用在三星Galaxy S10系列的超音波指紋技術引發不少辨識效率與安全問題，甚至傳出三星明年預計不再採用相同技術，未來是否會採用Qualcomm新款超音波指紋技術3D Sonic Max，暫時還無法確認。 在此次揭曉新款Snapdragon 865，以及Snapdragon 765與Snapdragon 765G處理器之餘，Qualcomm也宣布推出新一代超音波指紋技術3D Sonic Max。 依照Qualcomm說明，新一代超音波指紋技術3D Sonic Max將比先前版本增加17倍的指紋辨識範圍，同時支援雙指辨識效果，藉此讓生物識別安全提昇，另外也將藉由人工智慧學習方式增加 Mash Yang 5 年前
新品資訊 qualcomm Snapdragon 5G 高通首款整合5G連網晶片處理器 Snapdragon 865、Snapdragon 765系列同步亮相 小米、OPPO將採先搭載 Snapdragon 865將總計帶來15 TOPS運算效能，讓旗艦行動運算裝置能有充足運算表現，並且提供高速5G連網體驗與完整運算應用技術，包含Qualcomm此次同步揭曉的新一代3D超音波指紋技術，強調相比Snapdragon 855提供2倍效能提昇，甚至比競爭對手提供3倍效能表現，而相機表現也能發揮每秒20億畫素處理效率。 除了強調同時布局6GHz以下頻段與毫米波技術重要性，Qualcomm在此次Snapdragon技術大會上也正式揭曉新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765，同時也針對遊戲體驗推出Snapdragon 765G。 Mash Yang 5 年前
產業消息 intel qualcomm Intel在美國法院指控高通壟斷市場 造成其80億美金損失 Intel在文件中說明過去花費數十億美元經費建立數千人規模團隊，同時也位外收購兩間公司，希望以此打造世界等級產品，卻無法克服Qualcomm以壟斷手法影響市場競爭，最終被迫退離市場發展。 在稍早由Intel執行副總裁暨總法律顧問Steven Rodgers撰文內容，以及Intel稍早向法院遞交文件顯示，認為基於Qualcomm市場壟斷作法造成Intel被迫離推出手機市場競爭，甚至將旗下手機通訊晶片業務轉售給蘋果，實際上造成80億美元損失。 Intel稍早已經在美國聯邦第九巡迴上訴法院遞交此份文件，而Qualcomm在此之前也已經被美國聯邦貿易委員會 (FTC)認定有壟斷行為，並且最終由 Mash Yang 5 年前
產業消息 qualcomm 聯發科 5G 聯發科將於11/26在深圳展示更多5G相關解決方案 與高通持續抗衡 聯發科Helio M70 5G連網晶片將可對應4.7Gbps下載速度，以及2.5Gbps上傳速度，同時向下相容4G、3G與2G網路連接模式，甚至有可能進一步與更多中國品牌合作，顯然希望能在5G網路應用市場競爭取得更多優勢，並且與Qualcomm抗衡。 日前選擇在Qualcomm總部所在的聖地牙哥舉辦研討活動，並且實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌後，聯發科預計在11月26日於中國深圳展示更多5G相關解決方案。 聯發科已經確認預計明年應用在消費機種的新款處理器將整合Helio M70 5G連網晶片，並且將採用Arm今年揭曉的Cortex-A77 CPU， Mash Yang 5 年前
產業消息 qualcomm 5G 創投 高通成立2億美元創投基金 要投資推動更多5G網路服務 高通先前成立的創投基金，已經成功協助包含Zoom、Cloudflare、中微、小米、Cruise Automation、99、中科創達、Fitbit，以及後來由Google收購的Waze，新的5G網路應用創投基金，預期將能更快建造5G網路應用生態系統，藉此加速5G網路服務普及化。 去年宣布設置人工智慧風險投資基金之後，Qualcomm稍早宣布成立2億美元規模的5G生態系統風險投資基金，計畫以此投資各類推動5G連網應用的服務內容，藉此擴展更大5G連網生態系統。 基於5G網路應用預期可在2035年以前創造高達13.2兆美元產值，Qualcomm執行長Steve Mollenkopf表示希望 Mash Yang 5 年前
產業消息 qualcomm 高通 5G snapdragon 700 高通 5G 版 Snapdragon 700 平台據稱將採用 Snapdragon 735 為型號，將採 1+1+6 的 Prime Core 設計 高通日前宣布即將在更主流的 Snapdragon 700 系列添加原生 5G 基頻的成員，而近期也有新的傳聞指出，這款整合 5G 的平台將稱為 Snapdragon 735 ，雖與當前的 Snapdragon 家族都採用兩個高效能核心與六個省電核心的設計，不過卻引進 Snapdragon 855 的 Prime Core 概念，兩個高效能核心將採不同的時脈設定，藉此進一步在效能與能耗的平衡有更好的表現。 根據當前的消息指出， Snapdragon 735 將採用一個 2.36GHz 的 Cortex-A76 搭配一個 2.32GHz 的 Cortex-A76 與六個 1.73GHz 的 Cor Chevelle.fu 5 年前
新品資訊 qualcomm surface Snapdragon 微軟Surface Pro X發表 再度搭載高通ARM架構處理器 售價999美金起 Surface Pro X採用13吋機身與極窄邊框設計，重量僅762公克，在凹折部分隱藏一組能以無線充電使用的手寫筆Surface Slim Pen，可安裝SIM卡使用4G LTE服務，售價999美元起跳。 在推出第一款Surface產品時，微軟曾經推出採用Arm架構設計的Surface RT，同時在後續更新版本中，更曾經使用NVIDIA Tegra、Qualcomm Snapdragon處理器，直到Surface 3才全面採用Intel處理器。而在此次發表會上，微軟宣布推出的全新Surface Pro X，則是再次採用Arm架構設計，或許想要證明當年的設計想法並沒有失敗。 由於近幾年與Qua Mash Yang 5 年前
產業消息 三星 qualcomm 華為 5G 蘋果 高通與華為、三星、蘋果亦敵亦友 期望建立更大市場生態 帶動共同成長 Qualcomm本身與華為之間存有處理器供應合作關係，但是在5G連網技術發展卻是處於競爭關係，與三星之間的關係，除了處理器供應合作之外，更委任三星協助生產處理器，但在處理器產品方面卻與三星互為競爭關係，高通先前才與蘋果達成和解共識，甚至簽署多年技術授權合作，蘋果則是在後續收購Intel數據晶片業務，並且計畫打造自有5G連網晶片，但Qualcomm認為這樣的發展並不會構成影響，甚至能讓市場需求增加更多選擇。 針對與華為、三星、蘋果處於亦敵亦友的市場關係，Qualcomm市場營銷資深副總裁Pete Lancia表示，就Qualcomm的立場而言，主要還是聚焦在擴大市場生態規模，同時志在打造更多技術 Mash Yang 5 年前
