科技應用 qualcomm 處理器 Snapdragon 765G 高通Snapdragon 765、765G主攻中高階機種 紅米K30、OPPO Reno 3、三星Galaxy A都將採用 高通Snapdragon 765與Snapdragon 765G預計會在2020年第一季應用在多款手機產品，如紅米Redmi K30系列跟OPPO Reno 3系列、三星新款Galaxy A系列手機都會採用此款處理器，但預期實際上市時間應該還是會安排在明年初。 相比這次將不少重點放在Snapdragon 865處理器，Qualcomm在Snapdragon技術大會第二天並未特別在Snapdragon 765，以及針對遊戲體驗強化的Snapdragon 765G兩款處理器多做著墨，僅說明這兩款處理器整合第三款5G連網晶片Snapdragon X52，並且以三星7nm製程打造。 與先前推出 Mash Yang 5 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 人工智慧 高通深入解析Snapdragon 865各項細節 將提供桌機顯卡等級視覺體驗 Snapdragon 865從一開始便設定在8K解析度內容使用為目標，同時也鎖定結合5G網路連接等應用，讓使用者能獲得更高運算效能、高速網路傳輸與沉浸體驗之餘，同時也確保裝置電力續航表現，並針對遊戲體驗加入桌機等級的物件景深、即時動態光影、更自然的動態模糊效果，以及更自然的光影折射表現，藉此讓行動裝置上的遊戲體驗可以比擬桌機顯示卡所提供視覺體驗。 針對此次Snapdragon技術大會首日公布的旗艦處理器Snapdragon 865，Qualcomm表示所有技術最早從2016年第四季就開始準備，並且在2017年第四季完成所有特性定義，接著在2018年第四季完成設計，經歷一年測試等驗證、總計透過1 Mash Yang 5 年前
產業消息 qualcomm 高通 snapdragon 865 支援 200MP 拍照、 8K 錄影 、 還可更新 GPU 驅動，高通新龍王 Snapdragon 865 技術與規格解密 在高通第二日的 2019 Snapdragon 技術峰會，高通針對最新一代的旗艦平台 Snapdragon 865 的技術、規格與願景做深度介紹，高通表示， Snapdragon 865 自 2016 年第四季就著手進行基礎的產品定位，在 2018 年第四季完成最終定案，如今歷經三年，最新一代的 Snapdragon 旗艦 Snapdragon 865 終於誕生。 ▲高通暗示 2020 年將會有使用 Snapdragon 865 搭配 200MP 相機的設備問世 高通 Snapdragon 865 預期將由合作夥伴在 2020 第一季推出終端設備，同時，高通也預期在 2020 年所推出基於 S Chevelle.fu 5 年前
科技應用 qualcomm 處理器 Snapdragon 聯發科 5G 晶片 高通認為聯發科加入競爭有助5G網路發展成長 但天璣1000規格仍非旗艦級產品設計 高通認為Snapdragon 865處理器是針對全球市場需求打造產品，而聯發科天璣1000則是鎖定中國市場使用需求打造，同時在技術規格上也非針對旗艦產品設計，因此雖然能以較高的性價比提供，但整體效能表現與5G網路連接使用體驗卻不比Qualcomm旗下產品。 除了解釋Snapdragon 865未整合5G聯網晶片，以及模組化平台與過往參考設計的差異，Qualcomm總裁Cristiano Amon更針對近期Intel宣布與聯發科合作5G連網晶片，以及聯發科強調本身率先推出支援5G雙模處理器產品的說法做出回應。 依照Cristiano Amon說法，認為Intel選擇將行動通訊晶片團隊轉售 Mash Yang 5 年前
科技應用 qualcomm 處理器 Snapdragon 5G 高通Snapdragon 865未整合5G連網晶片 是為了展現完整效能 明年將推出整合產品 目前配合Snapdragon 865處理器使用的獨立5G連網晶片Snapdragon X55，由於同時支援6GHz以下頻段與毫米波技術，因此整體佔用面積相對較大，若執意在此時整合進處理器內，勢必會讓整體面積增加，甚至必須提供更大散熱空間，最後才決定維持以獨立形式使用5G連網晶片。 Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian在會後接受訪談時，分別透露接下來將持續與三星、台積電維持緊密合作，同時也預期讓處理器製程技術持續下探，而對於此次揭曉的模組化平台設計也預期將可加速擴展5G網路應用產品普及。 Mash Yang 5 年前
科技應用 三星 qualcomm 指紋 辨識 超音波 高通新一代超音波指紋技術3D Sonic Max發表 識別面積增大、以AI提昇精準度 先前應用在三星Galaxy S10系列的超音波指紋技術引發不少辨識效率與安全問題，甚至傳出三星明年預計不再採用相同技術，未來是否會採用Qualcomm新款超音波指紋技術3D Sonic Max，暫時還無法確認。 在此次揭曉新款Snapdragon 865，以及Snapdragon 765與Snapdragon 765G處理器之餘，Qualcomm也宣布推出新一代超音波指紋技術3D Sonic Max。 依照Qualcomm說明，新一代超音波指紋技術3D Sonic Max將比先前版本增加17倍的指紋辨識範圍，同時支援雙指辨識效果，藉此讓生物識別安全提昇，另外也將藉由人工智慧學習方式增加 Mash Yang 5 年前
新品資訊 qualcomm Snapdragon 5G 高通首款整合5G連網晶片處理器 Snapdragon 865、Snapdragon 765系列同步亮相 小米、OPPO將採先搭載 Snapdragon 865將總計帶來15 TOPS運算效能，讓旗艦行動運算裝置能有充足運算表現，並且提供高速5G連網體驗與完整運算應用技術，包含Qualcomm此次同步揭曉的新一代3D超音波指紋技術，強調相比Snapdragon 855提供2倍效能提昇，甚至比競爭對手提供3倍效能表現，而相機表現也能發揮每秒20億畫素處理效率。 除了強調同時布局6GHz以下頻段與毫米波技術重要性，Qualcomm在此次Snapdragon技術大會上也正式揭曉新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765，同時也針對遊戲體驗推出Snapdragon 765G。 Mash Yang 5 年前
產業消息 intel qualcomm Intel在美國法院指控高通壟斷市場 造成其80億美金損失 Intel在文件中說明過去花費數十億美元經費建立數千人規模團隊，同時也位外收購兩間公司，希望以此打造世界等級產品，卻無法克服Qualcomm以壟斷手法影響市場競爭，最終被迫退離市場發展。 在稍早由Intel執行副總裁暨總法律顧問Steven Rodgers撰文內容，以及Intel稍早向法院遞交文件顯示，認為基於Qualcomm市場壟斷作法造成Intel被迫離推出手機市場競爭，甚至將旗下手機通訊晶片業務轉售給蘋果，實際上造成80億美元損失。 Intel稍早已經在美國聯邦第九巡迴上訴法院遞交此份文件，而Qualcomm在此之前也已經被美國聯邦貿易委員會 (FTC)認定有壟斷行為，並且最終由 Mash Yang 5 年前
產業消息 qualcomm 聯發科 5G 聯發科將於11/26在深圳展示更多5G相關解決方案 與高通持續抗衡 聯發科Helio M70 5G連網晶片將可對應4.7Gbps下載速度，以及2.5Gbps上傳速度，同時向下相容4G、3G與2G網路連接模式，甚至有可能進一步與更多中國品牌合作，顯然希望能在5G網路應用市場競爭取得更多優勢，並且與Qualcomm抗衡。 日前選擇在Qualcomm總部所在的聖地牙哥舉辦研討活動，並且實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌後，聯發科預計在11月26日於中國深圳展示更多5G相關解決方案。 聯發科已經確認預計明年應用在消費機種的新款處理器將整合Helio M70 5G連網晶片，並且將採用Arm今年揭曉的Cortex-A77 CPU， Mash Yang 5 年前
產業消息 qualcomm 5G 創投 高通成立2億美元創投基金 要投資推動更多5G網路服務 高通先前成立的創投基金，已經成功協助包含Zoom、Cloudflare、中微、小米、Cruise Automation、99、中科創達、Fitbit，以及後來由Google收購的Waze，新的5G網路應用創投基金，預期將能更快建造5G網路應用生態系統，藉此加速5G網路服務普及化。 去年宣布設置人工智慧風險投資基金之後，Qualcomm稍早宣布成立2億美元規模的5G生態系統風險投資基金，計畫以此投資各類推動5G連網應用的服務內容，藉此擴展更大5G連網生態系統。 基於5G網路應用預期可在2035年以前創造高達13.2兆美元產值，Qualcomm執行長Steve Mollenkopf表示希望 Mash Yang 5 年前
