產業消息 qualcomm 高通 Bluetooth 5 Wi-Fi 6 LE Audio Wi-Fi 6E 高通推出整合 6GHz Wi-Fi 6E 與藍牙 5.2 之行動無線連接產品 FastConnect 6900 、 Fast Connect 6700 高通宣布推出在美國宣布將開放 6GHz 頻段予 Wi-Fi 使用後，接下來各家通訊晶片品牌也將陸續發表支援 6GHz 頻段的 Wi-Fi 6E 晶片，而高通宣布了針對行動裝置無線連線的 FastConnect 6900 與 Fast Connect 6700 平台，不僅支援 6GHz 之 Wi-Fi 6E ，還具備支援下一代藍牙音訊標準 LE Audio 的藍牙 5.2 技術，將為新世代行動裝置提供更快速的 Wi-Fi 連接與音訊體驗。 FastConnect 6900 與 Fast Connect 6700 已經開始送樣，預計在 2020 年下半年進入量產出貨，採用 14nm 製程，並具備先 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 qualcomm OPPO 中美貿易戰 OPPO 挖角聯發科、紫光展銳在內人才 投入自製處理器發展 可能朝向物聯網應用 OPPO挖角工程人才中，不少源自聯發科、紫光展銳，例如前聯發科營運長、曾加入小米擔任投資部合夥人的朱尚祖，以及曾經參與聯發科天璣系列5G處理器研發的人員均在近期加盟OPPO，甚至OPPO也計畫從Qualcomm、華為海思半導體進行挖角。 同時也計畫向Qualcomm、海思半導體挖角 去年在歐洲地區申請註冊「OPPO M1」相關名稱商標，並且傳出可能推出旗下首款自製處理器消息後，相關說法更指稱在目前中美貿易戰局勢下，OPPO已經擴大自製處理器的發展，並且將從處理器供應鏈合作夥伴挖角多名工程人才。 而在OPPO挖角工程人才中，不少源自聯發科、紫光展銳，例如前聯發科營運長、曾加入小米擔任投資部合夥人 Mash Yang 4 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon XR 高通提出混合實境瀏覽器設計驗證計畫 並與各家電信業者合作 加速沉浸式運算體驗發展 Qualcomm為推廣自己的XR設計方案，將提出XR最佳化認證計劃 ，能夠測試、驗證XR瀏覽裝置，以及智慧型手機在混合實境運算表現效能與相容性。 將針對支援混合實境的手機、頭戴裝置提供驗證 去年在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會中公布全新Snapdragon XR2 5G運算平台，同時也在不久前開始向合作夥伴提供參考設計方案後，Qualcomm宣布與全球更多電信營運商、智慧型手機廠商，以及混合實境裝置製造商合作更輕巧的XR瀏覽器 (XR viewer)，預計在未來一年內向消費者與企業用戶推出更多混合實境裝置，配合5G網路推動更廣泛的沉浸運算體驗。 在公布消息中，包含中國移動 (Chin Mash Yang 4 年前
產業消息 intel qualcomm 華為 台積電 美國將再限制華為使用美國技術、設備製作產品 甚至切斷與台積電合作 如果是採用美國技術、設備製作生產的產品，未來會受目前禁令影響，導致無法銷售給華為使用，代表包含目前向華為提供產品的Intel、微軟、Qualcomm等業者都會連帶受到影響。 在確定延長出口禁令，同時也宣布第六度放寬針對華為在內業者的出口禁令緩衝期之後，美國商務部旗下工業與安全局 (BIS)則確定將限制華為在內業者使用源自美國技術設計、製造產品。 雖然在官方聲明內容並未明確提及華為在內業者名稱，僅以在可能危及美國國家安全的情況下，將限制特定業者使用源自美國技術進行設計、製造產品。 以重新調整規定來看，意味華為將無法利用「非美國境內」情況，藉此規避美國政府下達技術出口禁令限制，並且在海外地區利用美 Mash Yang 4 年前
新品資訊 qualcomm Snapdragon 768G Redmi K30 5G Redmi K30 5G 極速版發表 首發搭載高通 768G 處理器 售價人民幣 1999 元 Redmi K30 5G極速版採用Qualcomm新款Snapdragon 768G處理器，以及增加薄荷綠款配色選項，不過目前僅有6GB記憶體與128GB儲存容量的規格組合，建議售價人民幣1999元。 去年底宣布推出採用Qualcomm Snapdragon 765G處理器的Redmi K30 5G之後，紅米稍早宣布推出換上新款Snapdragon 768G處理器的「極速版」，同時更在原本配色增加薄荷綠款配色選項。 不過，整體外觀則是維持原本Redmi K30 5G採用設計語言，一樣搭載6.67吋、支援120Hz畫面更新率，同時解析度為Full HD+的LCD螢幕，電池容量則一樣採用4500m Mash Yang 4 年前
產業消息 台灣 qualcomm 高通 5G 高通擴大校園徵才，力邀台灣出色科技系所女性畢業生踴躍報名 高通在台超過 20 年，公司亦有許多台灣出身的出色優秀人才，而高通近期也加深在台的人才培育計畫，自 2016 年起即與國際教育協會合作，除印度南韓與中國之外，也在台灣推動"培育女性科技人才 WeTech -高通全球學者計畫"，而隨著畢業潮將近，高通也開始在全排各大專院校展開" 2020 美商高通校園徵才計畫"，美國高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰也特邀台灣科技系所女性畢業生能踴躍報名，盼能加強培育科技女力，以不同於男性的視角投入創新研發。 2020 美商高通校園徵才計畫活動網址： Qualcomm 2020 New Graduate 新鮮人招募計畫 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 三星 qualcomm 專利 4G LTE 華為 5G 華為 5G 技術專利最多？三星 5G 網路技術專利被認可數量更高 華為在與5G網路技術相關專利持有數量確實最高，高達3147項，但這些專利可能僅與5G網路技術關連，但與實際5G網路佈署應用可能不見得會有直接關係，例如在目前5G網路技術架構下，有不少技術層面仍與4G LTE網路技術關連，卻不見得會完整用於5G網路技術。 盡管華為表示自己在全球地區持有最多5G網路技術專利，但從德國聯邦經濟事務和能源部委任智慧財產權研究機構IPlytics統計各個業者在5G網路技術專利持有數據，顯示華為實際上在5G網路技術相關專利持有數量最多，但實際在各地區專利申請認證機構均被獲準的專利持有數量，實際上還是以三星持有數量居高。 從IPlytics統計數據來看，其統計方式分別包含持 Mash Yang 5 年前
產業消息 qualcomm exynos 華為 5G kirin 華為可能轉與聯發科或三星合作 減少採用高通處理器產品 為了減少本身對Qualcomm處理器產品依賴，加上目前美國逐漸限制境內業者向華為提供技術產品，華為將有可能轉向與聯發科或三星合作，藉此補足中階及入門機種在5G連網應用需求。 相關消息指稱，華為接下來準備減少對Qualcomm處理器產品依賴，同時有可能轉向採用聯發科，或是三星旗下處理器產品。 依照目前華為本身同樣以旗下海思半導體投入處理器產品研發來看，其旗艦手機產品均採用Kirin高階處理器，同時也進一步擴展中高階機種使用Kirin處理器比例，僅部分中階或入門等級手機產品採用Qualcomm處理器規格。 而或許為了減少本身對Qualcomm處理器產品依賴，加上目前美國逐漸限制境內業者向華為提供技 Mash Yang 5 年前
科技應用 qualcomm 松果電子 澎湃S2 小米自製處理器「澎湃S2」計畫可能終止 開發團隊傳出解散 「澎湃S2」計畫取消的原因，可能是4G LTE技術相對複雜，同時也涉及諸多技術專利，甚至在與Qualcomm持續深度合作之下，小米似乎也沒有必要投資高額成本打造自製處理器。 2017年推出旗下首款自製處理器「澎湃S1」，並且用於當年推出的小米5c之後，雖然小米強調依然會投入自製處理器研發，但相關消息指稱在小米投資的松果電子拆分之後，旗下自製處理器發展計畫可能畫上休止符，並且轉向打造門檻相對較低的藍牙晶片，以及無線射頻晶片產品。 小米在去年4月時，將原本松果電子部分團隊拆分，另外成立打造人工智慧，以及智慧物聯網應用晶片的大魚半導體，原本松果電子則持續投入手機處理器研發，但在「澎湃S1」之後傳聞接 Mash Yang 5 年前
產業消息 qualcomm 5G 高通強調5G網路處於剛起步階段 2025年將累積28億台裝置 希望與業者合作建立更龐大生態 高通預計在2022年會有超過7.5億台5G連網手機產品出貨量，預期會在2023年累積超過10億台以上裝置透過5G網路連接，相比4G網路將以更快速度成長，並且將會在2025年累積達28億台5G連網裝置。 原訂在西班牙MWC 2020期間揭曉的第三代5G連網晶片Snapdragvon X60，因MWC 2020展會活動後續取消而提前公布之後，Qualcomm稍早在美國聖地牙哥總部舉辦活動中，除了再次回顧此款以5nm製程打造的5G連網晶片，更進一步說明對未來5G網路發展看法。 依照Qualcomm執行長Steve Mollenkopf說明，5G網路預期在2035年帶動高達13.2兆美元產品與服務市值 Mash Yang 5 年前
