產業消息 三星 qualcomm 華為 聯發科 華為無法再自製處理器 高通、聯發科、三星都可能成為新供應商 除了Qualcomm，包含聯發科在內業者也傳出將與華為合作提供處理器產品，甚至也有說法指稱華為可能與三星合作，但以目前三星處理器實際產能，加上本身手機產品使用需求，恐怕難以支撐華為訂單數量。 預期接手華為龐大手機處理器訂單需求 華為消費者業務執行長余承東日前證實預計用於Mate 40系列旗艦手機的Kirin 9000系列，在面臨美國新一波技術出口禁令情況下，將成為華為旗下最後一款自製處理器。因此，市場開始有不少看法猜測華為接下來將如何解決旗下產品沒有處理器可用問題。 而在Qualcomm近期證實與華為在專利技術授權糾紛達成和解，並且由華為支付18億美元金額後，市場更傳出Qualcomm有意向美 Mash Yang 4 年前
蘋果新聞 qualcomm iphone 12 高通暗示今年預計推出的新款 iPhone 將延至 10 月上市 高通財務長透露由於一款5G旗艦手機將會延後全球上市銷售時間，因此在今年9月底的新一季財報結果，預期會減少部分營收，但將會在年底季度內恢復營收表現，顯然就是指蘋果即將推出的iPhone 12。 同時也宣布與華為達成法律和解，並且提供18億美元補償金額 Qualcomm公布旗下2020財年第三季財報結果，顯示截至6月28日的上一季內營收達48.93億美元，相比去年同期幾乎減半，而源自技術授權營收則達10.99億美元，相比去年同期達61.04億美元規模，更縮減至原本五分之一左右，而淨利則為8.45億美元，比去年同期減少達61%。 依照Qualcomm說明，MSM晶片出貨量在上一季內總計達1.3億組， Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm 快充 100W Quick Charge 5 QC5 高通發表 Quick Charge 5 快充，可提供 100W 以上功率、 5 分內可充至一半電量 隨著許多高通合作客戶率先發表可達 100W 的充電技術，高通也宣布推出全新的 Quick Charge 5 / QC5 快速充電， QC5 可提供超過 100W 的功率，主要目標是希望能在半分鐘內將電池充電至一半的電力，並藉由智慧辨識技術調節充電功率，在充電速度與電池壽明達到平衡。 ▲ Quick Charge 5 的識別標誌 Quick Charge 5 規範也依循 ANdroid 業界標準，採用相容 USB-PD 與 USB Type-C 規範的技術，進而滿足 Google Android 對充電標準的要求；當前 Quick Charge 5 技術已經開始提供客戶樣品，包括當前的 Snap Chevelle.fu 4 年前
科技應用 qualcomm 華為 kirin Mate 40 台積電 9 月中後不再代工 華為 Mate 40 系列可能採用雙處理器方案 華為接下來可能採取雙處理器規格設計方案，讓針對中國市場銷售版本維持採用Kirin處理器規格，而針對海外市場銷售版本則考慮採用Qualcomm、三星，甚至聯發科所提供處理器。 藉此因應處理器元件可能面臨不足情況 相關說法中，指稱華為為了避免因為美國禁令影響導致處理器供貨出現問題，有可能在Mate 40系列手機採取雙處理器規格作法，其中在中國境內市場銷售版本將採用旗下Kirin處理器，海外銷售版本則會採用外部廠商提供處理器。 基於美國今年下達的新一波技術出口禁令將於今年9月14日起生效，華為先前已經緊急向台積電提交處理器代工訂單，希望能在禁令生效之前確保本身仍可使用處理器庫存，同時可讓即將推出的M Mash Yang 4 年前
產業消息 intel qualcomm nvidia gpu NVIDIA 市值首度超越 Intel 達 2480 億美元 NVIDIA現階段已經取得超過72%的GPU市佔，除了從一開始藉由GPU改變遊戲市場，進而推動更多影像技術成長之餘，後續更將GPU應用在更多網路虛擬化技術發展，並且投入超算領域布局，另外也在自駕系統、邊緣運算，甚至近年在電信網路服務應用也藉由GPU加速協助成長。 而Intel市值在2013年也曾被Qualcomm超越 在稍早時候，NVIDIA首度以2480億美元市值超越Intel市值規模，而在近期以Ampere架構打造的A100 Tensor Core GPU與Google Cloud深度合作，更被預期接下來將會持續擴展雲端平台虛擬化加速應用。 在此之前，NVIDIA已經在虛擬化應用有長期應用 Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm 高通 機器視覺 人工智慧 高通宣布具先進 AI 與機器學習機能的中價位智慧型相機系統的視覺運算單晶片 QCS610 、 QCS410 原本機器視覺就是 AI 與機器學習的重要應用項目，隨著智慧都市、安全監控與智慧製造對機器視覺影像需求提高，除了透過邊際運算系統處理大量的影像資訊流之外，也希冀能在智慧相機端進行一定程度的智慧影像辨識；高通今日宣布針對中價位智慧相機需求，推出兩款具備 AI 與機器學習技術的視覺運算系統單晶片。 QCS610 、 QCS410 。 QCS610 與 QCS 410 已經開始送樣，同時高通亦與 ODM 、獨立軟體供應商、授權設計中心以及經銷商著手提供參考平台與開發套件。如華晶科技預計在第三季推出基於 QCS610 的參考設計硬體開發套件。 QCS610 與 QCS410 藉由整合 Kryo CPU Chevelle.fu 4 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 機器人 snapdragon 865 Robotics RB5 Platform 高通更新機器人設計平台 Robotics RB5 Platform 導入更高運算效能與 5G 連網能力 高通Robotics RB5 Platform採用以Snapdragon 865為基礎的QRB5165處理器，有8組Kryo CPU與Adreno 650 GPU，另外也搭載第5代Qualcomm Snapdragon AIE人工智慧引擎，標榜可對應1.5TFLOPS的人工智慧運算效能，將用於機器人、無人機等產品。 以Snapdragon 865為基礎 去年以採用Snapdragon 845處理器的Robotics RB3 Platform進軍機器人應用市場後，Qualcomm宣布推出全新結合5G連網功能的Robotics RB5 Platform，並且說明此設計平台已經累積超過20家合作夥伴 Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm 高通 5G snapdragon 865 RB5 高通宣布第一款具備 5G 與 AI 之機器人平台 RB5 ，以 Snapdragon 865 平台技術作為基礎 高通宣布推出全球首款具備 5G 與 AI 的機器人平台 RB5 ，藉由整合兩項創新技術，能夠打造高效能與低功耗的創新機器人與無人機設計，能應用在包括消費、企業、工業甚至國防領域，當前以有 20 家以上的客戶已經開始使用評估平台，另有 30 家以上的生態系參與者投入相關軟硬體開發。 基於高通 RB5 平台的機器人預計在 2020 年內上市。 RB5 平台基於高通 QRB5165 處理器，其本質酷似 Snapdragon 865 ，具備 8 核心 Kryo 與 Adreno 650 GPU ，並具備支援 Hexagon 張量加速器的第五代 AIE ，提供 1.5TFLOPS AI 性能；不過更重要 Chevelle.fu 4 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 5G 高通推出 Snapdragon 690 中階處理器 加入5G連網功能 相比先前推出的Snapdragon 600系列處理器，Qualcomm表示Snapdragon 690處理器約可在人工智慧運算表現效能提昇70%，與先前推出的Snapdragon 675處理器比較的話，則可在CPU運算效能提昇20%，而GPU部分則可提昇60%運算效能。 加快更多主流手機使用5G連網功能 將5G連網功能加入Snapdragon 800系列，以及700系列處理器之後，Qualcomm終於也在Snapdragon 600系列處理器加入5G連網功能，第一款產品將是以三星8nm製程技術打造的Snapdragon 690處理器，其中整合Snapdragon X51 5G連網晶片，並且預計 Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm 5G Snapdragon 690 高通宣布首款主流級 5G 平台 Snapdragon 690 ，具第五代 AIE 引擎與省卻 mmWave 支援的 X51 5G 數據機 如先前傳聞，高通在今日宣布第一款主流級 5G 平台 Snapdragon 690 ，這是高通 5G 平台自高階邁向平價化的先鋒，這也意味著接下來市場的 5G 連網裝置價格將大幅調降； Snapdragon 690 所搭配的 Snapdragon X51 5G 數據機依舊可支援 SA 與 NSA 組網，但相較 Snapdragon 765 系的 X52 數據機則省卻 mmWave 頻段支援，僅提供 Sub 6GHz 頻段，不過可支援 Sub-6GHz 的動態頻譜共享技術。 ▲ Snapdragon 690 規格表 Snapdragon 690 採用 8 核心最高時脈 2.0GHz 的 Kryo Chevelle.fu 4 年前
