科技應用 三星 qualcomm exynos Snapdragon 888 三星再次透露新款 Exynos 處理器即將登場 效能抗衡高通 S888 並支援毫米波連接頻段 三星預期藉由新款Exynos 2100系列處理器與Qualcomm日前推出的Snapdragon 888處理器抗衡，連網功能方面，預期也會比照日前在中國市場發表的Exynos 1080處理器，同樣加入支援毫米波連接頻段，並且支援Wi-Fi 6E連接功能，另外也會支援HWB超寬頻技術。 預期與Qualcomm Snapdragon 888處理器抗衡 在三星電子總裁暨行動通訊事業部負責人盧泰文博士發文，暗示結合Galaxy Note系列產品使用體驗的旗艦手機即將亮相之後，三星更透過YouTube影片透露新款處理器即將登場。 不過，影片中並未直接公布新款處理器細節，而是透過影片內容詮釋Exynos處 Mash Yang 4 年前
蘋果新聞 qualcomm 5G 蘋果 iPone 12 蘋果內部會議指出已經開始打造自製連網數據晶片 追求軟硬整合發展 雖然目前在iPone 12系列機種恢復使用Qualcomm提供5G連網數據晶片，但有可能只是考量自製連網晶片仍需一段時間作準備，同時相關連網技術也仰賴從外部取得。 認為將會是長期投資產品 彭博新聞報導指稱，蘋果內部已經著手打造未來可應用在iPhone裝置的自製連網數據晶片，預期未來將使蘋果在軟硬體整合策略能有更完整發展。 (圖／擷自 iFixit網站) 依照蘋果硬體技術資深副總裁Johny Srouji在內部會議說明，目前已經針對首款行動裝置使用的連網數據晶片進行研發，同時也強調此項產品將會是長期發展投資，並且將影響蘋果未來產品發展。 實際上，蘋果已經不是第一次傳出準備自行打造連網數據晶片的說 Mash Yang 4 年前
產業消息 三星 qualcomm 高通 台積電 5G Snapdragon 888 不只 S888 高通預計明年初公布 S400 處理器 仍由三星代工生產 高通預計在明年初推出，並且加入5G連網功能的新款Snapdragon 400系列處理器，將會由三星代工生產，意味Qualcomm接下來會在代工需求與三星維持穩定合作關係。 強調台積電依然是重要合作夥伴 此次在以線上形式舉辦的Snapdragon Tech Summit活動中，Qualcomm僅宣布更新旗艦處理器Snapdragon 888，並未像去年同步更新新款Snapdragon 700系列處理器，同時也未更新對應筆電使用處理器產品，其中因素可能與先前產品更新時間較近，同時明年初也預計公布新款加入5G連網功能的Snapdragon 400系列處理器，因此讓此次更新重點聚焦在Snapdrago Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm 高通 5G Snapdragon 888 2021 年 Android 旗艦機必備的高通 Snapdragon 888 架構解密，第一款商用化 Arm Cortex-X1 架構晶片、業界最強 26TOPS AI 性能、 支援 5G TDD 與 FDD 載波聚合 高通在稍早的 2020 Snapdragon 線上技術峰會正式揭開新一代旗艦平台 Snapdragon 888 的架構細節，除了昨日公布採三星 5nm 製程與整合 X60 5G 數據機外，也確認為首款採用 Arm Cortex-X1 客製化 CPU 微架構商用處理器，此外達 26 TOPS 的 AI 性能也帶來更驚人的表現與 AI 應用，同時也首度導入虛擬化技術，能夠在多個獨立的 OS 之間切換。 ▲ Snapdragon 888 平台晶片 ▲ Snapdragon 888 關鍵特色 簡單整理 Snapdragon 888 平台特色， Snapdragon 888 為三星 5nm 製程，採 P Chevelle.fu 4 年前
科技應用 qualcomm 5G Snapdragon 888 高通新旗艦處理器 Snapdragon 888 採三星 5nm 製程設計 預期 5G 網路帶來改變將比想像還大 從目前台積電5nm製程代工資源已經被AMD、蘋果等業者佔據，Qualcomm找上三星作為代工合作夥伴，有可能是基於產能考量。就Qualcomm說明，台積電依然會是長期代工合作夥伴，同時目前也仍有不少處理器產品藉由台積電代工資源生產。 同時也強調採用三星5nm製程是過去三年設計評估結果 宣布新款旗艦處理器將以Sanpdragon 888作為正式名稱後，Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian也針對目前發表內容，以及市場在5G連網應用做了相關分享，而Qualcomm副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉 Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm 華為 榮耀 華為分手榮耀有效？高通已經著手與拆分獨立的榮耀洽談合作可能性 在華為宣布拆分榮耀之後，高通也透露目前已與獨立的榮耀進行洽談，預期未來雙方也會有進一步合作機會。 但目前暫時尚未有具體消息 在此次以線上形式舉辦的Snapdragon Tech Summit活動上，Qualcomm總裁Cristiano Amon表示已經著手與拆分獨立的榮耀進行洽談合作可能性，但目前暫時尚未有具體消息。 從此次公布率先搭載Sanpdragon 888處理器的OEM廠商名單裡，除了華碩、LG、Motorola、夏普，其餘包含黑鯊科技、聯想、魅族科技、nubia、realme、OnePlus、OPPO、vivo、小米，以及中興均為中國品牌業者，顯示Qualcomm依然著眼中國智慧型 Mash Yang 4 年前
科技應用 qualcomm 5G 6GHz 毫米波頻段 高通強調行動運算提供極致體驗 產品同時對應 6GHz 以下與毫米波頻段 5G 手機出貨 2020 年將超過 7.5 億支 Qualcomm估計接下來透過6GHz以下頻段連網資源傳輸數據量，至少會有2倍的峰值表現，而支援5G連網功能的手機預計在2022年會有超過7.5億支出貨量表現。 預計支援5G連網功能的手機在2022年會有超過7.5億支出貨量表現 今年因為疫情影響，使得Qualcomm過去三年接連在夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit調整為線上形式舉辦，而除了揭曉新款旗艦等級處理器Snapdragon 888，Qualcomm不免地強調本身在行動運算與連網相關技術投入高達660億美元研發，藉此在行動運算提供最極致使用體驗。 依照Qualcomm總裁Cristiano Amon說明，Qualc Mash Yang 4 年前
科技應用 CPU qualcomm 高通 聯發科 snapdragon 865 MT6893 天璣系列 聯發科可能將推出對比 Snapdragon 865 的天璣系列新高階處理器 聯發科預計推出一款型號為MT6893的處理器，預期將恢復採用三叢集設計，其中將以一組運作時脈達3.0GHz的Arm Cortex-A78 CPU，搭配三組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A78 CPU，以及四組節電設計的Cortex-A55 CPU構成總計八核心架構。 但Qualcomm接下來也準備推出新款Snapdragon 875處理器 相關消息指稱，聯發科預計推出一款型號為MT6893的處理器，效能定位可能與Qualcomm Snapdragon 865處理器相仿。 盡管聯發科一再強調其天璣系列處理器鎖定高階以上機種使用，但多數手機品牌依然以優先採用Qualcomm高階處理器為主， Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm 4G 華為 5G 高通已可供貨華為 但僅限 4G 連網應用、非先進製程產品 目前華為僅能獲取4G連網技術應用產品，同時本身也僅能藉由老舊製程技術生產旗下晶片產品，依然無法取得台積電5nm製程技術代工資源。 但5G連網應用產品暫時仍無法提供 Qualcomm日前證實已經向美國政府申請恢復與華為供貨合作模式，而近期說法則表示已經獲准向華為提供包含4G連網技術應用在內產品。 在此之前，市場已經有消息傳出包含Qualcomm、聯發科、Intel、Skyworks在內處理器廠商均獲准再次向華為供貨，但美國政府批准供貨原則還是以非5G網路應用相關產品為主，同時也以非先進製程產品為優先考量。 意味目前華為僅能獲取4G連網技術應用產品，同時本身也僅能藉由老舊製程技術生產旗下晶片產品， Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm 華為 5G 高通第 4 季淨利大增近 5 倍 證實已向美國政府申請恢復與華為供貨合作模式 Qualcomm在財報中確認收到華為一次性支付的18億美元技術授權費用，同時證實已經向美國政府申請恢復與華為供貨合作。 同時也確認因為與蘋果恢復合作讓財報表現大幅增長 Qualcomm公佈2020財年第四季財報結果，其中第四季淨利達29.60億美元，相比去年同期淨利大幅增加485%，營收則達83.46億美元，相比去年同期增加73%。營收部分除了先前與蘋果恢復合作，並且藉由iPhone 12系列增加營收，同時也從華為收到18億美元技術授權款項，而Qualcomm也證實向美國政府申請恢復與華為供貨合作，但目前尚未收到具體回覆。 依照Qualcomm說明，5G連網手機預計在2021年會有4.5億到5 Mash Yang 4 年前
