科技應用 qualcomm 螢幕下指紋辨識 聲波感測元件 高通第二代 3D 聲波感測元件發表 厚度僅 0.2mm 將協助三星新機打造更快螢幕下指紋辨識效果 高通第二代3D聲波感測元件，厚度僅0.2mm，因此可以應用在更輕薄手機產品，甚至是螢幕更薄的OLED面板，透過8mm x 8mm面積設計增加指紋感應識別範圍，比前一代產品不僅面積增加77%，更能藉由擷取1.7倍指紋特徵，進而讓感應速度提升50%。 新款感應元件對應更大識別面積 雖然Qualcomm並未參與此次CES 2021，但依然選擇在此時公布推出第二代3D聲波感測元件，透過8mm x 8mm面積設計增加指紋感應識別範圍，同時相比前一代產品不僅面積增加77%，更能藉由擷取1.7倍指紋特徵，進而讓感應速度提升50%。 同時，由於一樣採用超音波技術作為感應識別基礎，因此即便手指沾濕也能正常完成識 Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm 指紋辨識 高通 超音波 高通第二世代 3D 超音波指紋辨識器正式推出，今年初將有手機採用 高通宣布推出第二代 3D 超音波指紋辨識器技術，相較目前廣泛使用在三星裝置的第一世代 3D 超音波指紋辨識器提升 50% 感應速度，面積也提高 77% ，同時擷取的生物特徵資訊提高 1.7 倍，在提高實用性的同時也增加安全性。高通預計 2021 年初將有智慧手機導入第二代 3D 超音波指紋辨識器，如果以過去的合作關係，或許是將在近日公開的三星 Galaxy S21 系列。 ▲三星是目前業界最積極使用高通 3D 超音波指紋辨識技術的廠商，照片為 Galaxy Note 20 Ultra 高通強調 3D 超音波指紋辨識器除了能夠透過超音波偵測立體指紋外，其模組厚度僅有 0.2mm ，能夠縮減設備厚 Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 qualcomm 榮耀 榮耀手機 CES 2021 MagicBook Pro 榮耀筆電、智慧手環全球開賣 可能進軍美國市場 從先前Qualcomm已經證實與榮耀洽談合作可能性來看，預期未來在美國市場銷售的榮耀手機，將會以搭載Qualcomm處理器產品為主，預期不會引進採用華為旗下海思半導體的Kirin系列處理器。 並未包含手機產品 從華為體系完全拆分後的榮耀，在此次CES 2021宣布推出換上Intel Core系列處理器設計的新款MagicBook Pro，以及新款智慧手環Honor Band 6。 從去年開始將手機、筆電與穿戴裝置帶到歐洲市場後，顯然榮耀下一個目標便是進軍美國市場。不過，現階段顯然還是會以筆電與穿戴裝置為主，並未包含手機產品。 而從先前Qualcomm已經證實與榮耀洽談合作可能性來看，預期未來在 Mash Yang 4 年前
科技應用 qualcomm 台積電 聯發科 天璣 6nm 聯發科 1/20 揭曉新款天璣系列處理器 以台積電6nm製程打造 效能超越高通 S865 市場傳聞指出，此款處理器型號將是MT6893，分別以4組Cortex A78 CPU，搭配4組Cortex-A55 CPU，並且整合Mali-G77 MC9 GPU，預期以台積電6nm製程技術打造，效能預期超過Qualcomm去年推出的Snapdragon 865，以及三星推出的Exynos 1080。 預期與Qualcomm高階處理器效能對抗 聯發科透露，預計在1月20日下午2點30分揭曉新款天璣系列處理器，預期會是天璣1000+後繼產品，同時預期對抗Qualcomm高階處理器。 在先前說法裡，聯發科已經透露將會推出以6nm製程打造、採Arm Cortex-A78 CPU設計的高階處理器，同 Mash Yang 4 年前
新品資訊 qualcomm 電動車 ET7 中國蔚來汽車 蔚來旗艦電動車 ET7 發表 採用高通支援雙 5G 連網的車載系統 售價 448000 人民幣 中國蔚來汽車ET7將會以人民幣448000元價格銷售，但如果配合每月以人民幣980元訂閱電池服務的話，則能以人民幣37800元銷售。而滿電行駛距離，150 kwH電池版本約可對應1000公里左右，另外在以480kW功率輸出時，從0到時速100公里加速約僅在3.9秒內完成。 預計搶佔更多電動車市場 隨著中國蔚來汽車 (Nio)揭曉旗下新款電動車輛ET7，Qualcomm也確定以旗下第三代數位車載平台設計與車用5G連網平台與蔚來汽車攜手合作。 不過，Qualcomm並非以去年在CES 2020期間揭曉的Snapdragon Ride運算平台與蔚來汽車合作，主要是以旗下第三代數位車載平台設計與車用5 Mash Yang 4 年前
科技應用 qualcomm 榮耀 榮耀脫離華為後 開始打造使用高通新款處理器的 5G 連網手機 並將推出旗艦型機種 榮耀未來也會推出高階旗艦手機產品，並且對比華為過去以來推出的P系列及Mate系列，意味榮耀未來在高階旗艦手機策略，有可能延續華為品牌作法。 未來也會推出對比華為P系列、Mate系列旗艦機種 日前由Qualcomm證實已經著手與榮耀洽談合作，相關消息指出榮耀已經著手打造採用Qualcomm新款處理器的5G連網手機。 由於目前榮耀已經從華為體系拆分獨立，同時並未受到美國政府技術出口限制影響，因此預期能順利從Qualcomm取得新款處理器技術資源。 從日前榮耀執行長趙明對外說法，更透露榮耀未來也會推出高階旗艦手機產品，並且對比華為過去以來推出的P系列及Mate系列，意味榮耀未來在高階旗艦手機策略，有 Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm 高通 5G 高通 CEO 將由現任總裁 Cristiano Amon 接手 從1995年加入Qualcomm，並且從技術基層做起，進而從2018年起成為Qualcomm總裁的Cristiano Amon，是協助推動Qualcomm技術成長重要角色，因此未來接手擔任Qualcomm新任執行長，預期將能繼續帶領公司在行動網路技術維持領先地位。 現任執行長Steve Mollenkopf確定退休 Qualcomm宣布，現任執行長Steve Mollenkopf將會在今年內退休，未來將由現任總裁Cristiano Amon接手擔任執行長，而此項人事異動將會在今年6月30日起生效。 從2014年3月開始擔任Qualcomm執行長的Steve Mollenkopf，在Qualco Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm 聯發科 5G Realme 聯發科主攻中階、入門 5G 手機 今年第 3 季超越高通成全球最大手機處理器供應商 小米、OPPO、vivo、realme在內手機品牌加快腳步爭取華為原本手機發展市場，因此也讓聯發科處理器市佔相對提升，至於三星方面則是將原本產品線縮減，合併成僅以Galaxy A系列機種在中低價位產品競爭，因此也讓本身Exynos系列處理器市佔相對下滑。 主因在於鎖定中階、入門等級的5G連網手機，加上填補華為海思半導體市佔空缺 依照市調機構Counterpoint統計報告顯示，聯發科在今年第三季成為全球最大手機處理器供應商，一舉超越市佔居高的Qualcomm，而原因除了順利爭奪入門5G連網裝置市場需求，同時也填補不少原本由華為旗下海思半導體的市佔比例。 從Counterpoint統計數據顯示， Mash Yang 4 年前
科技應用 qualcomm ARM surface 微軟 Azure 微軟可能自製 Arm 架構處理器 搭載於 Azure 伺服器、Surface 系列產品 包含Facebook、AWS都已經藉由Arm架構打造其伺服器產品，而Google方面也透過自行打造的TPU推動伺服器運算效能，顯然相比藉由既有x86架構的處理器設計，透過自製設計將能更符合不同運算需求，並且讓電力損耗控制在最低範圍。 未來可能加入更多Arm架構處理器應用可能 相關消息指稱，微軟目前正著手以Arm授權架構打造自有處理器產品，預計用於旗下Azure雲端服務的伺服器，以及旗下Surface系列機種。 不過，目前也有說法指出微軟自製處理器僅用於Azure服務的伺服器，並未包含對應Surface系列產品使用版本，而微軟與Arm方面則未對此傳聞作任何回應。 在此之前，包含Facebook、 Mash Yang 4 年前
產業消息 qualcomm 真無線 主動降噪 LE Audio Snapdragon 888 QCC305x QCC3056 高通宣布全新主流級真無線晶片 QCC305x ，將自適應主動降噪、 LE Audio 引進中階真無線耳機 高通的 QCC30xx 系列藍牙真無線晶片以穩定的表現與高通賦予的多樣技術元素，是當前許多中價位真無線耳機的首選平台，高通也隨著 CES 將至，宣布 QCC30xx 系列新一代平台 QCC305x ，除了將原本在 QCC5100 平台的 aptX Adaptive 、高通 cVc 通話降噪、自適應主動降噪等特色下放，亦可支援下一代藍牙音訊標準 LE Audio 。 可預期在 QCC305x 量產後，市場上將會具備更平價的主動降噪真無線耳機產品，更進階的產品則可能透過加載額外主動降噪晶片的方式，結合 QCC305x 與獨立晶片的處理能力提供更好的降噪處理性能。 QCC305x 是鎖定在新一代中價 Chevelle.fu 4 年前
