科技應用 三星 qualcomm exynos 高通 三星 Exynos 處理器明年使用比重將增加2倍以上 減少對高通的依賴 在聯發科已經對外揭曉天璣9000系列處理器，Qualcomm也即將在11月底公布新款Snapdragon 8 Gen 1處理器，三星則可能會選在12月中旬公布旗下同樣以4nm EUV製程打造的Exynos 2200處理器，預期會率先應用在明年準備推出的Galaxy S22系列。 除了蘋果、Google均降低與Qualcomm合作比重，目前連三星也準備藉由增加自身Exynos處理器使用比例，藉此降低依賴Qualcomm處理器的情況。 市場消息指出，三星明年計畫增加自有Exynos處理器使用佔比，預期會增加2-3倍左右，藉此在Galaxy品牌手機減少使用Qualcomm處理器。同時，三星更設立在明 Mash Yang 3 年前
蘋果新聞 qualcomm 5G 4nm 蘋果將以台積電 4nm 製程生產自製連網數據晶片 Qualcomm依然握有目前與5G、4G網路技術關連專利，即便蘋果先前已經透過接手Intel原本針對手機連網需求建置的研發團隊與技術專利資產，在部分必要專利顯然還是需要向Qualcomm取得授權，因此失去蘋果訂單，顯然不會讓Qualcomm陷入焦慮。 先前有不少傳聞指出蘋果計畫自行打造連網數據晶片後，日經新聞報導更透露蘋果將以台積電4nm製程技術生產自製5G連網數據晶片。 報導指稱，目前台積電已有數百名工程人員進駐蘋果位於加州庫柏提諾總部，主要協助蘋果以現有5nm製程技術設計5G連網數據晶片，屆時預期會以4nm製程技術進行量產，並且應用在蘋果日後產品。 而在先前消息中，則是指出蘋果最快會在20 Mash Yang 3 年前
科技應用 三星 qualcomm 台積電 三星投資 170 億美元於美國德州設置第 2 座晶片廠 生產先進製程產品 除了三星選擇在美國境內增設晶片廠，台積電日前也已經宣布將在美國華盛頓州卡馬斯市設置晶片廠，而Intel則準備在亞利桑那州增設晶片廠，同樣預計在2024年投產，並且對應目前晶片供貨需求，同時也計畫協助Qualcomm等業者代工晶片產品。 三星確認，將在德州泰勒市 (Taylor)投資170億美元，建造在美國境內的第二座晶片廠，將佔地500萬平方公尺，距離三星在奧斯汀的晶片廠僅有25公里距離。 新晶片廠預計在2022年上半年動工，預計在2024年下半年投產，預計將可為當地帶來約2000個求職機會。 至於新晶片廠預計將以三星先進製程技術生產晶片產品，並且將用於行動裝置、5G網路、超算及人工智慧應用需 Mash Yang 3 年前
科技應用 qualcomm ARM windows 微軟 Windows 10 微軟、高通排他協議將到期 Windows on Arm 可能開放支援三星、聯發科處理器 有人會期待微軟是否也會因此放寬與蘋果之間合作，但從先前微軟表態情況來看，雖然未強制限制透過Parallel Desktop等工具安裝Windows 11或Windows 10，但強調不會認同這樣的作法。 XDA-Developers論壇網站取得消息表示，Qualcomm與微軟之間在Windows on ARM合作排他協議已經即將到期，意味日後微軟不僅能與Qualcomm合作處理器產品，包含三星、聯發科等以Arm架構打造處理器也將納入支援，預期將使Windows on Arm應用市場持續擴大。 在Computex 2017時，微軟宣佈與Qualcomm、Intel合作常時連網PC，後續因為可在Q Mash Yang 3 年前
產業消息 三星 qualcomm ARM windows 高通 聯發科 Windows on Arm 傳高通與微軟的 Windows on Arm 協議即將到期，三星與聯發科平台有望支援 Windows 11 微軟長期以來在 Arm 晶片的策略就與高通維持相當密切的關係，無論是 Windows Phone 或是 Windows 8 RT 到現在的 Windows 10 on Arm 與 Windows 11 on Arm ，高通皆是微軟的親密戰友，尤其運算級的 Windows 10 on Arm 與 Windows 11 on Arm 兩項計畫皆由高通晶片獨佔，至今還未看到其它 Arm 架構晶片供應商的產品；而隨著日前傳出聯發科計畫將提供旗下運算級晶片支援 Windows ，現在則傳出微軟與高通彼此之間的獨佔協議將到期的說法。 雖然微軟與高通從未提過雙方簽署過獨佔協議，不過微軟自喊出 Windows Chevelle.fu 3 年前
產業消息 qualcomm Snapdragon 高通 行動運算 5G XR 物聯網 Snapdragon Ride Snapdragon 8 高通強化 Snapdragon 品牌力，宣布視 Snapdragon 為獨立品牌並精簡產品命名原則 高通預計在台灣時間 12 月 1 日與 12 月 2 日舉辦 Snapdragon 技術高峰會，而在活動開始的前一周，高通釋出一段短片作為預熱，預告高通將會一改目前 Qualcomm Snapdragon 的關聯品牌宣傳，未來將把 Snapdragon 視為獨立品牌，只會在必要時適度與高通品牌進行關聯，並更新 Snapdrgaon 的火球主視覺與色彩；此外 Snapdragon 平台也將採迎接全新的命名原則，將以便於消費者容易判斷產品層級作為新命名原則的重點，而屆時所發表的新一代旗艦平台將是第一款使用新命名原則的產品。 We’re entering a new era of #Sn Chevelle.fu 3 年前
科技應用 qualcomm 華為 5G 連網功能 nova 8 Pro TD Tech 華為手機將採授權第三方業者銷售方式 避開美國禁令 繼續搭載高通、聯發科處理器 以自選品牌形式銷售的第三方品牌製造手機，本質上是以華為旗下手機產品打造，卻未掛上任何華為品牌，同時也非搭載鴻蒙作業系統，例如日前由鼎橋通信 (TD Tech)推出的N8 Pro，實際上就是換上Kirin 985處理器與5G連網功能的nova 8 Pro。 相關消息指稱，華為計畫透過將產品設計授權第三方業者，同時也透過將手機設計調整為可使用Qualcomm或聯發科處理器，並且藉由「智選手機」自選品牌形式繼續銷售手機。 在目前華為旗下通路中，已經可以看見增加推廣第三方品牌製造手機的銷售模式。而這些以自選品牌形式銷售的第三方品牌製造手機，本質上是以華為旗下手機產品打造，卻未掛上任何華為品牌，同時也非 Mash Yang 3 年前
科技應用 qualcomm 台積電 聯發科 5G 4nm 人工智慧 聯發科 11/19 揭曉「最新 5G 行動平台旗艦晶片」可能是天璣 2000 系列 但實際量產要等到明年上半年 聯發科表示未來新款處理器將會在5G網路、人工智慧，以及遊戲體驗大幅提升，因此也預期天璣2000系列將會帶來不同效能感受。不過，考量台積電目前4nm製程實際量產時間，天璣2000系列處理器實際進入市場應用時間可能要等到明年上半年。 先前已經有不少預熱消息後，聯發科稍早確認將在台灣時間11月19日上午6點揭曉「最新5G行動平台旗艦晶片」，預期將會搶先在Qualcomm之前公布旗艦處理器天璣2000系列消息。 而相關說法指出，天璣2000處理器產品型號為MT6983，將有更高運算效能表現，其中更會採用Armv9指令集設計的Cortex-X2架構CPU，運作時脈將會在3.0GHz以上，同時將採用台積電 Mash Yang 3 年前
新品資訊 CPU qualcomm Snapdragon 高通 11 月底將發表 S898 旗艦處理器 三星、聯發科也將發表各自的旗艦處理器產品 先前已經有不少傳聞的Snapdragon 898，預期會在此次活動期間揭曉，型號顯然就是採用SM8450，並且將採用Arm Cortex-X2半客製化CPU設計，運作時脈可達3.0GHz以上，另外也會搭配另外三組Cortex-A710 CPU，以及四組運作時脈為1.79GHz的節能Cortex-A510 CPU，形成「1+3+4」的三叢集運算架構。 Qualcomm日前已經確認其年度Snapdragon技術大會將在11月30日至12月2日間展開，若沒意外的話，屆時將會公布Qualcomm年度旗艦處理器產品，亦即過去已經有不少傳聞的Snapdragon 898 (暫稱)，而預期小米也將再次成為率 Mash Yang 3 年前
科技應用 qualcomm 行動電源 Essential Nothing 新創品牌 Nothing 宣布與高通合作 下一步可能推出手機與行動電源 Nothing推出智慧型手機的可能性並不小，先前就已經收購Android之父Andy Rubin所創立Essential，並且取得其專利在內資產，因此Nothing藉由Essential技術資產推出手機產品，顯然不會太意外。 今年7月底宣布推出旗下首款耳機產品Nothing Ear (1)之後，由一加共同創辦人裴宇 (Carl Pei)自行創立品牌Nothing再次宣布與Qualcomm締結合作關係，未來將推出更多採用Snapdragon運算平台產品，另外更宣布獲得新一輪融資，總計達5000萬美元。 Nothing並未透露下一款產品細節，但從此次與Qualcomm建立合作，預期將會以Snapd Mash Yang 3 年前
