科技應用 三星 qualcomm nvidia Lapsus 三星遭駭客組織 Lapsus$ 竊取 190GB 的機敏資料 可能造成 NVIDIA、Qualcomm 更多尚未公布處理器資訊曝光 目前三星遭竊機敏資料容樣達190GB，其中包含產品bootloader原始碼、用於TrustZone機制的Trusted Applet，以及用於硬體安全模組、加密或驗證的原始碼，另外也包含用於驗證三星服務API及帳號的編碼內容，更包含生物解鎖機制演演算法與Qualcomm相關機密原始碼。 近期攻擊NVIDIA的駭客組織Lapsus$，稍早透露同樣向三星發動攻擊，並且取得產品原始碼、用戶帳號登入憑證、加密金鑰等機敏資料，容量總計達190GB。 而依照地下市集VX Uundergroud所整體時間表，Lapsus$是在3月4日宣布取得三星機敏資料，大約是在3月1日要求NVIDIA開放限制GPU用於 Mash Yang 3 年前
產業消息 三星 AMD intel qualcomm 微軟 標準化 meta 台積電 Google Cloud Chiplet 日月光 UCIe 小晶片 晶片龍頭、半導體製造攜手共創開放式小晶片生態系，成立制定 die-to-die 互聯標準的 UCIe 產業聯盟 小晶片 Chiplet 是半導體產業未來的重要發展方向，包括日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Intel 、 Meta 、 microsoft 、高通、三星與台積電等晶片與半導體製造龍頭共同成立 UCIe 產業聯盟，旨在為小晶片產業建構 die-to-die (晶片到晶片)的互聯標準，共同促進開放式小晶片生態系，也鼓勵有志加入小晶片架構陣容的公司與機構加入； UCIe 產業聯盟已經完成 UCIe 1.0 規範的批准，包含物理層、協定堆疊、軟體模型與符合測試等。 關於組織可見官網： UCIe 借助先進封裝技術使多個功能不同的小晶片能封裝成單一晶片，能夠降低晶片架構設 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 qualcomm 降噪 AptX LE Audio Snapdragon Sound Qualcomm S5 Qualcomm S3 高通推出 Qualcomm S5 、Qualcomm S3 等 Snapdragon Sound 平台，帶來 LE Audio 、 CD 級未壓縮音訊、先進降噪等技術 高通在 MWC 宣布 Snapdragon Sound 平台推出兩款新產品線，包括高階平台 Qualcomm S5 ( QCC517x )與主流平台 Qualcomm S3 ( QCC307x )，此兩項新平台皆具備 Snapdragon 先進特色，包括基於 aptX 的 CD 級無損音質傳輸、先進環境與通話降噪技術，並使用支援 LE Audio 的藍牙 5.3 標準，搭配行動裝置端的 Qualcomm FastConnect 6900 與在此次 MWC 公布的 Qualcomm FastConnect 6900 子系統，可展現自降噪到音質等全方位 Snapdragon Sound 體驗。 Q Chevelle.fu 3 年前
科技應用 iPhone qualcomm 高通 5G 日月光 日月光將協助蘋果封裝測試自製 5G 連網晶片 預計 2023 年用於新款 iPhone 13 目前市場傳聞指稱，蘋果已經投入自製5G連網晶片，最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以iPhone 15為稱)，使得原訂與Qualcomm合作關係可能會提前結束。 蘋果先前傳聞自製的5G連網晶片，目前有消息指稱已與台灣日月光洽談合作事宜，或許將由日月光旗下日月光半導體，以及矽品精密協助其5G連網晶片封裝測試。 在此之前，日月光也與Qualcomm維持合作關係，透過日月光半導體及矽品精密提供封裝測試服務，而目前Qualcomm向蘋果提供的5G連網晶片，便是由日月光半導體及矽品精密進行封裝。 目前市場傳聞指稱，蘋果已經投入自製5G連網晶片，最快會在2023年用於iPhone機種 (預期以 Mash Yang 3 年前
科技應用 qualcomm 混合實境技術 高通將在歐洲擴展混合實境實驗室 以行動運算推動擴增實境與虛擬實境應用發展 除了Qualcomm，實際上包含Meta、Facebook、Google、Sony等業者均看好未來虛擬視覺技術應用發展，即便盡可能避談元宇宙應用發展的蘋果，實際上也積極佈局虛擬視覺應用裝置與相關技術。 Qualcomm宣布將在歐洲擴展混合實境實驗室，預計推動蓬勃發展的擴增實境與虛擬實境應用內容，讓混合實境成為未來行動運算的一部分。 依照說明，在歐洲新增的混合時境實驗室將推動諸如進階手部動作追蹤、手勢控制、3D映射、同時定位與地圖構建 (SLAM)、影像識別，以及包含在地化應用服務與多用戶體驗等技術發展，另外也將透過混合時境開發工具組強化使用者及環境互動追蹤。 目前Qualcomm將先選定歐洲境 Mash Yang 3 年前
產業消息 qualcomm Snapdragon 法拉利 高通與法拉利建立賽事合作關係 贊助 F1 賽事與電競隊伍 呼應 Snapdragon 高效運算、連網能力及遊戲體驗 Qualcomm除了能藉由法拉利車隊使用車輛大量曝光其品牌形象，更可藉由法拉利車隊給人快速印象，藉此串接旗下處理器推動的高速連網使用體驗。而與法拉利車手學院電競隊伍合作，同樣也能宣傳Snapdragon處理器對應快速反應、高速連網的遊戲操作感受。 Qualcomm與法拉利簽署戰略合作，除了將由Qualcomm成為法拉利2022年賽季贊助商，同時也讓法拉利車隊能在賽事中藉由Qualcomm技術提升各類數位化輔助成效，另外也將與法拉利車手學院電競隊伍 (Ferrari Driver Academy，FDA)展開合作。 此項合作將由Qualcomm以數位座艙技術，讓法拉利車隊車輛能藉由數位座艙對應更 Mash Yang 3 年前
產業消息 qualcomm 4G 高通 基頻 5G 蘋果 蘋果與高通檯面下的風暴即將展開，被判無效的高通專利有望翻盤 高通雖然與蘋果雙方專利戰在檯面上已經和解，但現在又傳出曾被法院裁定無效的高通專利有望翻盤，如果高通翻盤成功，又會成為高通向蘋果索取專利費用的條件；根據路透社指出，雖然高通與蘋果雙方已經和解，不過兩者在 2018 年對簿公堂期間，曾一度被法院裁定無效的高通專利現在有望上訴成功，一旦翻盤就會成為高通向蘋果索取專利費用的條件。 根據路透社的說法，蘋果在 2018 年向法院提出高通專利無效的申訴，當時被裁定高通指稱的專利與技術基礎專利或現有專利相同，並不具原創與創新要素，當時法院裁定高通專利無效；然而高通後續又再度上訴，同時法院認為當時裁定專利無效所引述的資料可能本身就是由高通所提出，並表示高通的專利 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 三星 qualcomm ARM nvidia 併購 聯發科 彭博社指稱 NVIDIA 已準備放棄收購 Arm ，軟銀則著手將 Arm 上市 自 NVIDIA 在 2020 年宣布將以 400 收購 Arm 以來雖然震驚業界但始終不被看好，畢竟 Arm 作為一家廣向業界提供 IP 但本身不涉及半導體製造的企業有獨特的地位與重要性，又牽涉到是英國重要企業，加上為了進軍中國成立的中國安謀又引發前總裁持有公司章挾持公司事件，根據彭博社消息指出， NVIDIA 恐怕做好放棄收購 Arm 準備，當前 Arm 的持有者軟體銀行也著手做好將 Arm 上市的準備。 ▲ Arm 的獨特性造成難以被單一半導體公司收購 Arm 不同於 AMD 或是 Intel 具備處理器設計與製造的業務，本身專注在架構研發與授權，多家半導體廠商如蘋果、高通、聯發科與 N Chevelle.fu 3 年前
文化創意 qualcomm Snapdragon 高通 Cristiano Amon Snapdragon Insiders 官方社群 高通為台灣消費者設立 Snapdragon Insiders 官方社群，總裁暨執行長 Cristiano Amon 親邀台灣消費參與計畫 高通在 2021 年三月推出 Snapdragon Insiders 官方社群計畫，希望透過社群方式凝聚消費者向心力，並使對技術有興趣的消費者能夠率先掌握關於高通 Snapdragon 的第一手與深度消息，計畫開始後也觸及超過 390 萬名粉絲；不過初期計畫主要針對歐美消費者族群，今日台灣高通宣布 Snapdragon Insiders 台灣社群啟動，包括 Snapdragon Insiders 官方 IG 與台灣官網皆正式上線，高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 亦親自拍攝一段短片邀請台灣的 Snapdrgaon 粉絲加入。 在 Instagram 查看這則貼文 Snapdrag Chevelle.fu 3 年前
產業消息 qualcomm 高通 eSIM iSIM Snapdragon 888 Galaxy Z Flip3 5G 高通攜手 Vodafone 、 Thales 展示新一代 iSIM 技術，直接將 SIM 功能嵌入應用處理器省卻更多空間 雖然目前透過在手機電路板安裝晶片的 eSIM 功能還未能全面普及，不過通訊產業已經為了越來越錙銖必較的手機內部空間朝向更高整合技術發展，高通宣布與 Vodafone 、 Thales 合作，展示將 SIM 功能直接嵌入在手機應用處理器的 iSIM 技術，進一步把 SIM 功能自獨立卡片、外掛晶片整合在手機系統單晶片，使主機板空間再進一步被釋放。 以結果來說， iSIM 可視為 eSIM 概念的下一步發展方向，因為 eSIM 實際上仍需在手機電路空間配置一顆晶片與相關電路，只是相對傳統 SIM 卡省下配合卡槽的讀卡機空間，藉由將 SIM 功能整合在系統單晶片，能夠使手機電路空間進一步被釋放，並且 Chevelle.fu 3 年前
