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照片中提到了SNAPDRAGON 8 GEN 2、MOBILE PLATFORM、Snapdragon is a product of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries，包含了金魚草8代2、高通金魚草、高通公司、中央處理器、芯片組
高通宣布 Snapdragon 8 Gen 2 的 iSIM 技術獲 GSMA 商用認證，預計 iSIM 於 2027 年拿下 eSIM 當中 19% 市佔率
近年整合於手機內部的晶片式 SIM 卡 eSIM 在國際市場越來越普及，畢竟對內部空間錙銖必較的手機能省下多少空間就盡可能節省， eSIM 改採晶片設計相較傳統 SIM 卡不僅更小，還一併少了卡托、 SIM 卡讀取電子接點等結構；高通在 2022 年與 Thales 、 Vodafone 與三星共同展示整合在處理器晶片的 iSIM ，高通於 2023 MWC 進一步宣布 Snapdragon 8 Gen 2 不僅支援 iSIM ，還獲得 GSMA 的安全認證提供可商用化的能力。高通希冀至 2027 年， iSIM 可拿下整體 eSIM 出貨量的 19% 。 ▲ iSIM 仍是一種廣義的 eSI
Chevelle.fu
2 年前
榮耀、 Motorola 、 Notinig 、 OPPO、 Vivo 與小米皆將與高通合作開發 Snapdragon Satellite 雙向衛星通訊技術的手機，率先支援 LEO 與 Iridium 衛星、後續支援 5G NTN 技術
高通繼先前宣布推出雙向衛星通訊技術 Snapdragon Satellite ，在 2023 MWC 宣布包括榮耀、 Motorola 、 Notinig 、 OPPO、 Vivo 與小米等手機品牌皆與高通合作開發具備 Snapdragon Satellite 的智慧手機；高通強調 Snapdragon Satellite 是首個能提供可用的緊急雙向訊息、短訊與文字資訊等雙向溝通的衛星技術，且隨著相關環境與技術成熟， Snapdragon Satellite 將涵蓋自 Snapdragon 4 、 Snapdragon 6 、 Snapdrgaon 7 與 Snapdragon 8 層級的 5
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Announcement、Snapdragon Satellite、Planned launches from:，跟Oppo、小米有關，包含了配送網絡、計算機網絡、內容分發網絡、互聯網、電信
小米、OPPO與榮耀將率先採用高通衛星網路連接技術
在智慧車輛應用發展方面，Qualcomm表示將藉由5G連網技術應用，進一步推動智慧車輛運算能力，並且實現全新運作方式，更可藉助衛星連網方式實現更進一步的自動駕駛能力。 Qualcomm在此次MWC 2023期間展示重點，主要還是聚焦在以自身技術串連各類連網運算虛求，強調藉由旗下運算、圖像顯示、多媒體、相機、連接與前端射頻天線，以及包含邊緣人工智慧運算能力，持續推動包含手機、物聯網裝置、智慧車輛、工業物聯網與邊緣網路運算需求，同時更確認今年初在CES 2023期間揭曉的衛星網路連接技術，將由小米、OPPO、榮耀在內業者率先採用。 不過，Qualcomm並未透露後續更多合作業者細節，同時也未說明首
Mash Yang
2 年前
高通公布全球首款準 5G Advanced 規範的 Snapdragon X75 5G 數據機射頻系統，整合硬體 AI 加速並可廣泛應用於手機、汽車、工業至固定式無線寬頻網路
高通在 2023 MWC 前夕公布全新一代的 5G 數據機射頻系統平台 Snapdragon X75 ， Snapdragon X75 強調是全球第一款依循 3GPP Release 18 規範的 5G Advanced Ready (準 5G Advanced )數據機射頻系統，並在設計整合包括硬體 Tensor (張量)加速器的 AI 加速架構，較前一世代產品提升 2.5 倍的 AI 性能，能提升傳輸速度、覆蓋範圍、鏈路穩定與定位精度，並承襲高通歷代 5G 平台可覆蓋最廣泛的 5G mmWave 與 Sub-6GHz 頻段。 Snapdragon X75 平台除了智慧手機以外，也能應用在包
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Snapdragon、8、Gen 2，包含了硬件、高通公司、下一比特羅賓、三星Galaxy、手機
Galaxy S23 將使用 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 的行銷名稱象徵特別版處理器的尊爵不凡感
先前傳聞三星與 Sony 在 2023 年的旗艦機都將獲得時脈特別調整的 Snapdragon 8 Gen 2 平台，不過對外該怎麼向一般普羅大眾宣揚這件事情？現在網路上的爆料指稱高通將與三星進一步合作，在 Galaxy S23 的行銷文宣上使用「 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 」的名稱與專屬標誌，作為進一步強調特別版處理器的行銷手段。 ▲高通與微軟 Surface 的合作模式是將 Snapdragon 8cx 系列改命名為 Microsoft SQ 在過往高通就會為高階處理器提供不同的時脈參考設定，作為因應不同品牌廠商裝置散熱型態的對應方式，但以往僅能透過標示時
Chevelle.fu
2 年前
第五屆高通台灣創新競賽開跑，將遴選 10 支入圍隊伍提供育成支持並分享 40 萬美金總獎金
高通宣布於 2023 年舉辦第五屆「高通台灣創新競賽」( QITC )，以扶持台灣新創公司活用高通平台於 5G 、蜂巢式物聯網、邊際 AI 、機器學習、智慧城市、機器人與多媒體領域開發創新應用，同時今年將選出 10 支入圍隊伍，由高通與夥伴提供育成支持，除在育成期間獲得現金補助與專利申請獎勵外，入圍與優勝隊伍也將共享達 40 萬美金總獎金。 第五屆高通台灣創新競賽至 1 月 13 日至 3 月 13 日接受報名，並於報名期間分別在台北、台南與高雄舉辦說明會，詳見官網說明：第五屆高通台灣創新競賽 高通台灣創新競賽自 2019 年開跑，希冀借助高通先進技術與資源浮除台灣新創業者，並使其觸及全球與多
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Q、10:35-/->、Snapdragon Satellite，包含了功能手機、安卓系統、手機、蘋果、蘋果手機
高通 Snapdragon Satellite 衛星呼救方案 未來目標是能提供雙向通訊服務
高通Snapdragon Satellite的使用模式與蘋果提出方案並沒有太大差異，但Qualcomm分別與Iridium及Garmin合作，主要可透過Iridium先後發射的66枚衛星構成Iridium NEXT網路，提供352Kbps傳輸速度的上下行連線服務，未來更陸續計畫升級至1.4Mbps傳輸速度規格，因此未來除了可透過衛星訊號傳遞緊急呼救訊息，還能透過衛星訊號傳遞更多資訊內容。 在此次CES 2023期間，Qualcomm實際展示名為Snapdragon Satellite的衛星緊急呼救解決方案，其中以結合自有Snapdragon X70連網通訊晶片，並且與衛星通訊業者Iridium
Mash Yang
2 年前
照片中提到了2:38、10+ 0、î，跟馬爾切斯學校有關，包含了功能手機、小米米 A2 精簡版、小米米A2、高通金魚草、手機
蘋果第 4 代 iPhone SE 可能取消推出 且仍採用高通 5G 連網晶片 延後自製 5G 晶片計畫
以蘋果立場來看，不太可能選擇以主流款iPhone機種測試自製5G連網晶片，因此仍有可能選擇延後推出自製5G連網晶片產品，轉向繼續與Qualcomm合作5G連網晶片應用，因此Qualcomm接下來應該還是會與蘋果維持良好合作關係。 著名分析師郭明錤稍早在報告中指稱，蘋果將取消原訂推出的第4代iPhone SE，同時也可能導致自身原訂在2024年於iPhone機種採用自製5G連網晶片的計畫。 依照郭明錤取消息，表示供應鏈陸續收到蘋果取消第4代iPhone SE量產及出貨通知，更強調供應鏈收到通知為取消，而非延後。 而郭明錤更認為蘋果原訂藉由第4代iPhone SE測試自製5G連網晶片效能表現，藉此
Mash Yang
2 年前
照片中包含了聯網汽車、汽車、自動駕駛汽車、聯網汽車、駕駛
CES 2023：高通推出可同時對應數位座艙、ADAS 等運作任務的 Snapdragon Ride Flex 系統單晶片 加速智慧車輛市場發展
Qualcomm也強調旗下Snapdragon Ride平台產品組合已經在先進駕駛輔助，以及自動駕駛領域帶動全球發展動能，第一代Snapdragon Ride平台已經在全球商用車輛中使用，並且預期可藉由Snapdragon Ride Flex系統單晶片簡化車輛產品設計，同時能實現以軟體定義車輛。 Qualcomm在此次CES 2023宣布推出新款Snapdragon Ride Flex系統單晶片，將能以單晶片形式同時對應數位座艙、先進自動駕駛輔助技術，以及自駕系統運作。 依照Qualcomm說明，目前Snapdragon Ride Flex系統單晶片已經開始向合作夥伴提供測試樣品，預計會在20
Mash Yang
2 年前
照片中提到了AFEELA，跟國際原子能機構有關，包含了花浦、汽車、豪華車、摩托車、中型車
CES 2023 ： Sony Honda Mobility 電動車品牌 AFEELA 將於 2026 年推出，攜手高通、 EPIC Games 打造終極移動娛樂設備
Sony 繼 2022 CES 公布進軍電動車、並於同年與本田 Honda 結盟成立獨立子公司 Sony Honda Mobility 後， Sony 在 2023 CES 再度公布電動車的最新進展與全新的電動原型車。 Sony Honda Mobility 將採用 AFEELA 作為電動車品牌，預計於 2026 年在日本接受預購，同年在日本上市，並預計 2027 年春季登陸北美市場。 ▲ AFEELA 首款原型車承襲 Vision S 01 的中大型房車設計 ▲車頭正面的顯示器將作為車輛與外界連結的人機介面 ▲顯示器可顯示各種資訊 ▲將採用高通 Snapdragon Digital Chas
Chevelle.fu
2 年前

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