汽車未來 qualcomm Snapdragon 智慧連網 Qualcomm 與現代汽車合作 導入 Snapdragon 汽車平台 Qualcomm與現代汽車集團聯手，未來車款中導入新一代Snapdragon汽車駕駛座平台，強化智慧連網和AI技術，並改善車載數位助理等互動體驗。 Qualcomm宣布與現代汽車集團合作，將在作為未來移動解決方案專用車款採用Qualcomm提供技術，其中包含導入Qualcomm新一代Snapdragon汽車駕駛座平台。 實際上，Qualcomm早在2011年就已經與現代汽車集團合作基於Snapdragon汽車連網平台的車載行動通訊體驗，而此次再次宣布合作則是加深雙方技術應用導入程度。 此次合作中，將由現代汽車集團於旗下未來移動解決方案專用車款導入新一代Snapdragon汽車駕駛座平台等設計， Mash Yang 1 年前
產業消息 qualcomm Qualcomm Q3 財報：收入下滑 23% 聚焦 AI 與邊緣運算 Qualcomm於2023年第三季財報，營收達84.4億美元，較去年同期降23%，手機業者降低零件開銷和需求下降為主因。未來將更聚焦於AI技術整合與邊緣運算發展，並透過裁員等方式調整成本。 Qualocmm公布截至今年6月25日的2023財年第三季財報結果，顯示營收達84.4億美元，相比去年同期下降23%，而淨利則達18億美元，相比去年同期更下滑52%，其中在手機晶片業務銷售金額達52.6億美元，比去年同期下滑25%。 而會有這樣的情況，Qualcomm表示與手機在內業者降低關鍵零件開銷，以及手機市場整體需求下降有關，甚至評估在接下來的手機出貨量可能出現更大下滑比例。 不過，Qualcomm仍 Mash Yang 1 年前
產業消息 CPU qualcomm ARM gpu AI mali IPO cortex-a cortex-m cortex-r 高通 軟體銀行 蘋果 Arm 有望在 2023 年 9 月份以超過 600 億美金估值在美國 IPO ，僅次於阿里巴巴與 Meta 被日本軟體銀行收購的 Arm 由於與 NVIDIA 的合併案失敗，最終不得不啟用 B 計畫進行上市，並在 2023 年 4 月拒絕英國政府在倫敦上市的計畫後策畫在美股上市，根據彭博社引述業內人士說法， Arm 計畫在 2023 年 9 月的第一週於美國那斯達克進行 IPO ，估值據稱會落在 600 億美金至 700 億美金之間，如此一來將成為僅次於 2014 年的阿里巴巴與 2012 年的 Meta ( Facebook 名義)的科技公司。 ▲ Arm 希望能以 800 億美金估值 IPO ，不過最終可能落在 600 億至 700 億美金之間 在 2023 年 Arm 的估值約落在 300 億 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm 高通 NUVIA Oryon Snapdragon 8 Gen 4 傳 Snapdragon 8 Gen 4 將採用台積電 N3E 製程，並採用 2+6 配置的 Phoenix 自研 CPU 核心 隨著高通 Qualcomm 收購 CPU 架構新創公司 Nuvia 後，高通註定走向自研 CPU 架構之路，高通也已經預告將在 2024 年率先在 PC 級平台導入 Oryon 自主 CPU 核心，至於行動平台則還要再緩緩，也就是預計在 2023 年 10 月底公布的 Snapdrgaon 8 Gen 3 會是高通最後一次在頂級行動平台使用 Arm 的半客製化架構；近期中國的數碼閒聊站也爆料了部分 Snapdragon 8 Gen 4 的相關資訊，其中值得關注的是 Snapdragon 8 Gen 4 將一改目前複雜的多組核心時脈配置，採用 2+6 核設計。 ▲高通自研 CPU 架構將率先使用 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm 長期產品計畫 Qualcomm 推「長期產品計畫」 物聯網系統晶片獲更長使用壽命 Qualcomm推出長期產品計畫，希望擴展物聯網產品組合的使用壽命，初期將涵蓋16款物聯網系統單晶片，提供工業與企業客戶更長期的可靠性。 Qualcomm宣佈在其物聯網解決方案精選產品提供全新長期產品計畫 (Product Longevity Program)，初期將涵蓋16款由Qualcomm推出的物聯網系統單晶片，讓客戶產品設計能擁有更長久的使用生命週期。 此次加入長期產品計畫的系統單晶片，將因應多種不同工業或企業使用需求打造，並且對應相應的使用生命週期設計，分別包含動態感測路燈、建設安全、無人機及倉庫管理應用場景，對應使用生命週期則涵蓋7年、10年到15年不等長度。 而隨著全新晶片產品問 Mash Yang 1 年前
科技應用 intel qualcomm nvidia 美國白宮官員 Intel、NVIDIA 及 Qualcomm 等晶片大廠呼籲美國政府暫緩對中國的新出口限制 Intel、NVIDIA和Qualcomm等公司的高階主管已向美國白宮官員呼籲，要求他們慎重考慮對中國的新一輪出口限制並暫緩實施，並表示限制可能會對美國的半導體產業造成傷害。 彭博新聞引述消息指稱，包含Intel、NVIDIA及Qualcomm在內業者與美國白宮官員進行會談時，呼籲美國政府應該暫緩實施對中國出口進行新一波限制，並且慎重思考繼續對中國實施出口禁令所產生影響。 包含Intel執行長Pat Gelsinger、NVIDIA執行長黃仁勳，以及Qualcomm執行長Cristiano Amon均認為，繼續向中國實施出口禁令最終將影響美國在半導體產業發展地位。 不過，消息來源表示白宮官員並 Mash Yang 1 年前
科技應用 qualcomm Azure 人工智慧運算 人工智慧模型 Llama 2 Meta 推出強化 AI 模型 Llama 2 將整合進微軟 Azure 服務與 Qualcomm 處理器 Meta推出AI模型Llama 2，參數規模比上一代增加一倍，並將整合進微軟Azure雲端服務及Qualcomm Snapdragon處理器，提升AI運算能力。 Meta在今年初揭曉人工智慧模型Llama之後，稍早更接續宣布推出Llama 2，並且宣布與微軟、Qualcomm合作，分別將此人工智慧模型應用在雲端服務與手機產品。 Llama 2使用訓練參數規模增加至2兆組，相比Llama約增加一倍以上，同時也將前後文資料長度限制放寬一倍。 而本身除了同樣維持開源架構設計，一樣也維持其應用彈性，分別可對應70億、130億及700億組的參數運作型態，因此也保留其佈署應用彈性，例如此次宣布與微軟合作應 Mash Yang 1 年前
產業消息 qualcomm 高通 VIVO 紅米 Snapdragon 4 Gen 2 高通公布 4nm 製程的 Snapdragon 4 Gen 2 ，支援 108MP 相機、 FullHD 120Hz 高更新率顯示 高通 Qualcomm 宣布全新的主流級智慧手機平台 Snapdragon 4 Gen 2 ，高通強調相較當前 Snapdragon 4 Gen 1 有顯著的升級，包括採用 4nm 製程降低能耗、更快的 5G 連網與各種增強體驗，比如提供 108MP 主相機與支援 FullHD+ 120Hz 螢幕輸出；高通合作夥伴包括紅米 Redmi 、 vivo 等預計將在 2023 年下半年推出商用裝置。 ▲ Snapdragon 4 Gen 2 規格 Snapdragon 4 Gen 2 是 Snapdragon 4 系列首款 4nm 製程產品， Kryo CPU 最高時脈可達 2.2GHz ，相較現行 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 qualcomm 3GPP Release 17 Qualcomm 推出兩款支援衛星通訊的數據晶片 市場為企業物聯網及衛星工業 Qualcomm推出了兩款新的數據晶片，212S與9205S，專為企業物聯網和衛星工業需求而設計，均支援衛星數據連接功能，可對應獨立非地面網路（NTN）並有超低耗電特性，符合3GPP Release 17標準。 Qualcomm稍早針對企業物聯網及衛星工業需求推出兩款數據晶片，分別為212S與9205S，兩者均支援衛星數據連接功能，並且可對應獨立非地面網路 (NTN)，亦可搭配地面網路混合連接，藉此對應更完整物聯網連接應用模式，同時也具備超低耗電特性，本身更符合3GPP Release 17標準，可用於地面同步軌道 (GEO/GSO)衛星通訊，支援遍及全球的定位效果。 兩款數據晶片更支援Qua Mash Yang 1 年前
產業消息 SONY qualcomm 高通 sony xperia Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8 Gen 3 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 高通宣布與 Sony 在智慧手機產品進行長期合作，將涵蓋旗艦、高階與中階智慧手機 高通宣布與 Sony 展開長期策略結盟，雙方將就旗艦、高階與中階智慧手機合作，將高通 Snapdragon 平台與技術整合到 Sony 未來的手機產品；彼此宣布合作可能暗示著 Sony 有望循三星模式獨佔獲得高通定製版(高時脈版)的 Snapdragon 手機平台，即意味著 2024 年 Sony 新一代 Xperia 旗艦機可能搭載 Snapdragon 8 Gen 3 for Xperia 。 ▲雖然高通為三星打造 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy ，但三星也有意自行開發新一代旗艦手機平台 高通與 Sony 在此時宣布合作令人玩味，雖然高通為三星提供 Snapdr Chevelle.fu 1 年前
