產業消息 qualcomm Qualcomm Q3 財報：收入下滑 23% 聚焦 AI 與邊緣運算 Qualcomm於2023年第三季財報，營收達84.4億美元，較去年同期降23%，手機業者降低零件開銷和需求下降為主因。未來將更聚焦於AI技術整合與邊緣運算發展，並透過裁員等方式調整成本。 Qualocmm公布截至今年6月25日的2023財年第三季財報結果，顯示營收達84.4億美元，相比去年同期下降23%，而淨利則達18億美元，相比去年同期更下滑52%，其中在手機晶片業務銷售金額達52.6億美元，比去年同期下滑25%。 而會有這樣的情況，Qualcomm表示與手機在內業者降低關鍵零件開銷，以及手機市場整體需求下降有關，甚至評估在接下來的手機出貨量可能出現更大下滑比例。 不過，Qualcomm仍 Mash Yang 1 年前
產業消息 CPU qualcomm ARM gpu AI mali IPO cortex-a cortex-m cortex-r 高通 軟體銀行 蘋果 Arm 有望在 2023 年 9 月份以超過 600 億美金估值在美國 IPO ，僅次於阿里巴巴與 Meta 被日本軟體銀行收購的 Arm 由於與 NVIDIA 的合併案失敗，最終不得不啟用 B 計畫進行上市，並在 2023 年 4 月拒絕英國政府在倫敦上市的計畫後策畫在美股上市，根據彭博社引述業內人士說法， Arm 計畫在 2023 年 9 月的第一週於美國那斯達克進行 IPO ，估值據稱會落在 600 億美金至 700 億美金之間，如此一來將成為僅次於 2014 年的阿里巴巴與 2012 年的 Meta ( Facebook 名義)的科技公司。 ▲ Arm 希望能以 800 億美金估值 IPO ，不過最終可能落在 600 億至 700 億美金之間 在 2023 年 Arm 的估值約落在 300 億 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm 高通 NUVIA Oryon Snapdragon 8 Gen 4 傳 Snapdragon 8 Gen 4 將採用台積電 N3E 製程，並採用 2+6 配置的 Phoenix 自研 CPU 核心 隨著高通 Qualcomm 收購 CPU 架構新創公司 Nuvia 後，高通註定走向自研 CPU 架構之路，高通也已經預告將在 2024 年率先在 PC 級平台導入 Oryon 自主 CPU 核心，至於行動平台則還要再緩緩，也就是預計在 2023 年 10 月底公布的 Snapdrgaon 8 Gen 3 會是高通最後一次在頂級行動平台使用 Arm 的半客製化架構；近期中國的數碼閒聊站也爆料了部分 Snapdragon 8 Gen 4 的相關資訊，其中值得關注的是 Snapdragon 8 Gen 4 將一改目前複雜的多組核心時脈配置，採用 2+6 核設計。 ▲高通自研 CPU 架構將率先使用 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm 長期產品計畫 Qualcomm 推「長期產品計畫」 物聯網系統晶片獲更長使用壽命 Qualcomm推出長期產品計畫，希望擴展物聯網產品組合的使用壽命，初期將涵蓋16款物聯網系統單晶片，提供工業與企業客戶更長期的可靠性。 Qualcomm宣佈在其物聯網解決方案精選產品提供全新長期產品計畫 (Product Longevity Program)，初期將涵蓋16款由Qualcomm推出的物聯網系統單晶片，讓客戶產品設計能擁有更長久的使用生命週期。 此次加入長期產品計畫的系統單晶片，將因應多種不同工業或企業使用需求打造，並且對應相應的使用生命週期設計，分別包含動態感測路燈、建設安全、無人機及倉庫管理應用場景，對應使用生命週期則涵蓋7年、10年到15年不等長度。 而隨著全新晶片產品問 Mash Yang 1 年前
科技應用 intel qualcomm nvidia 美國白宮官員 Intel、NVIDIA 及 Qualcomm 等晶片大廠呼籲美國政府暫緩對中國的新出口限制 Intel、NVIDIA和Qualcomm等公司的高階主管已向美國白宮官員呼籲，要求他們慎重考慮對中國的新一輪出口限制並暫緩實施，並表示限制可能會對美國的半導體產業造成傷害。 彭博新聞引述消息指稱，包含Intel、NVIDIA及Qualcomm在內業者與美國白宮官員進行會談時，呼籲美國政府應該暫緩實施對中國出口進行新一波限制，並且慎重思考繼續對中國實施出口禁令所產生影響。 包含Intel執行長Pat Gelsinger、NVIDIA執行長黃仁勳，以及Qualcomm執行長Cristiano Amon均認為，繼續向中國實施出口禁令最終將影響美國在半導體產業發展地位。 不過，消息來源表示白宮官員並 Mash Yang 1 年前
科技應用 qualcomm Azure 人工智慧運算 人工智慧模型 Llama 2 Meta 推出強化 AI 模型 Llama 2 將整合進微軟 Azure 服務與 Qualcomm 處理器 Meta推出AI模型Llama 2，參數規模比上一代增加一倍，並將整合進微軟Azure雲端服務及Qualcomm Snapdragon處理器，提升AI運算能力。 Meta在今年初揭曉人工智慧模型Llama之後，稍早更接續宣布推出Llama 2，並且宣布與微軟、Qualcomm合作，分別將此人工智慧模型應用在雲端服務與手機產品。 Llama 2使用訓練參數規模增加至2兆組，相比Llama約增加一倍以上，同時也將前後文資料長度限制放寬一倍。 而本身除了同樣維持開源架構設計，一樣也維持其應用彈性，分別可對應70億、130億及700億組的參數運作型態，因此也保留其佈署應用彈性，例如此次宣布與微軟合作應 Mash Yang 1 年前
產業消息 qualcomm 高通 VIVO 紅米 Snapdragon 4 Gen 2 高通公布 4nm 製程的 Snapdragon 4 Gen 2 ，支援 108MP 相機、 FullHD 120Hz 高更新率顯示 高通 Qualcomm 宣布全新的主流級智慧手機平台 Snapdragon 4 Gen 2 ，高通強調相較當前 Snapdragon 4 Gen 1 有顯著的升級，包括採用 4nm 製程降低能耗、更快的 5G 連網與各種增強體驗，比如提供 108MP 主相機與支援 FullHD+ 120Hz 螢幕輸出；高通合作夥伴包括紅米 Redmi 、 vivo 等預計將在 2023 年下半年推出商用裝置。 ▲ Snapdragon 4 Gen 2 規格 Snapdragon 4 Gen 2 是 Snapdragon 4 系列首款 4nm 製程產品， Kryo CPU 最高時脈可達 2.2GHz ，相較現行 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 qualcomm 3GPP Release 17 Qualcomm 推出兩款支援衛星通訊的數據晶片 市場為企業物聯網及衛星工業 Qualcomm推出了兩款新的數據晶片，212S與9205S，專為企業物聯網和衛星工業需求而設計，均支援衛星數據連接功能，可對應獨立非地面網路（NTN）並有超低耗電特性，符合3GPP Release 17標準。 Qualcomm稍早針對企業物聯網及衛星工業需求推出兩款數據晶片，分別為212S與9205S，兩者均支援衛星數據連接功能，並且可對應獨立非地面網路 (NTN)，亦可搭配地面網路混合連接，藉此對應更完整物聯網連接應用模式，同時也具備超低耗電特性，本身更符合3GPP Release 17標準，可用於地面同步軌道 (GEO/GSO)衛星通訊，支援遍及全球的定位效果。 兩款數據晶片更支援Qua Mash Yang 1 年前
產業消息 SONY qualcomm 高通 sony xperia Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8 Gen 3 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 高通宣布與 Sony 在智慧手機產品進行長期合作，將涵蓋旗艦、高階與中階智慧手機 高通宣布與 Sony 展開長期策略結盟，雙方將就旗艦、高階與中階智慧手機合作，將高通 Snapdragon 平台與技術整合到 Sony 未來的手機產品；彼此宣布合作可能暗示著 Sony 有望循三星模式獨佔獲得高通定製版(高時脈版)的 Snapdragon 手機平台，即意味著 2024 年 Sony 新一代 Xperia 旗艦機可能搭載 Snapdragon 8 Gen 3 for Xperia 。 ▲雖然高通為三星打造 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy ，但三星也有意自行開發新一代旗艦手機平台 高通與 Sony 在此時宣布合作令人玩味，雖然高通為三星提供 Snapdr Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm AI 高通 視訊攝影機 視訊會議系統 高通推出頂級視訊協作平台套件，結合 AI 與視訊會議所需影、音技術 結合視訊會議的協作模式蔚為盛行，許多企業、教育機構與醫療單位也紛紛導入高階視訊會議系統；高通宣布推出高通視訊協作平台( Qualcomm Video Collaboration Platform )，結合高通於 AI 、影像與音訊的關鍵技術，並提供自專業一體式視訊設備到外接視訊配件等不同層級的參考設計，使 OEM 商能夠輕鬆設計與部署具增強體驗的 AI 視訊會議產品，包括圓展科技、 Bose 、 HP 、 Jabra GN 、聯想、羅繼、微軟等皆為計畫合作夥伴。 ▲合作夥伴 為不同層級的視訊裝置提供三層級的平台 高通的視訊協作平台提供三大平台層級，包括 VC5 、 VC3 與 VC1 ，皆可支 Chevelle.fu 1 年前
