蘋果新聞 iPhone intel qualcomm 高通 5G Apple Silicon 高通與蘋果簽署 Snapdragon 5G 數據機射頻系統供應協議至 2026 年，暗指蘋果在 2027 年前仍未能以 Apple Silicon 全面取代高通 5G 技術 蘋果即將在台灣時間 2023 年 9 月 13 日凌晨公布全新的 iPhone 15 系列，高通則選在 2023 年 9 月 11 日宣布與蘋果達成晶片供應協議，將陸續在 2024 年、 2025 年與 2026 年持續為蘋果的智慧手機供應 Snapdragon 5G 數據機射頻系統，這也意味著至少在 2027 年前蘋果自研的 5G Apple Silicon 仍無法在 iPhone 全面取代高通 5G 射頻技術。 ▲高通在 2021 年預估蘋果可能會在 2023 年完成自研 5G 晶片開發，不過隨著雙方在 iPhone 15 公布前續約也暗指蘋果的進度比原本預估落後 高通與蘋果的基頻技術授權 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 三星 intel qualcomm ARM nvidia 高通 聯發科 蘋果 18A 分析師郭明錤指稱 Intel 將以 18A 製程為 Arm 代工處理器，旨在為 Intel 晶圓代工拉攏客戶而非搶自家客戶生意 早在 2023 年 4 月就傳出 Intel 宣布與 Arm 合作、將以 18A 製程生產 Arm 架構處理器，在當時普遍認為 Intel 是為了爭取 Arm 客戶的晶圓代工可能性；不過知名分析師郭明錤在 2023 年 9 月的報告指稱 Arm 本身就是 Intel 18a 製程的客戶，打破 Arm 不涉及晶片製造的傳統；但也先別急著認為 Arm 想不開要跟蘋果、聯發科、高通搶生意，因為只要回憶最近 Intel 與 Arm 的關係，大概就可理解此舉的目的醉翁之意不在酒，主要是幫 Intel 晶圓代工爭取生意，真正會產生影響的將會是台積電與三星半導體。 Intel will likely use Chevelle.fu 1 年前
科技應用 qualcomm 華碩 5G 醫療資源 華碩、Qualcomm 推遠距醫療 偏鄉也能享有足夠醫療資源 Qualcomm今日 (9/7)宣布與華碩合作，藉由Qualcomm Wireless Reach (無線關愛)遠距醫療照護計畫，藉由Qualcomm旗下5G行動網路、Snapdragon運算平台，結合智慧醫療應用服務，藉此打造遠距醫療體驗，並且降低城鄉數位落差，讓偏遠鄉鎮也能擁有足夠的醫療資源。 在此計畫中，將由嘉義基督教醫院、屏東基督教醫院、南門醫院，以及衛福部金門醫院、連江縣立醫院、衛福部澎湖醫院、台東縣綠島鄉衛生所與位於蘭嶼的雅布書卡嫩居家護理所參與導入智慧醫療設備，同時也將與華碩、洞見未來 (RelaJet)在內業者合作，搭配Qualcomm提供5G網路技術、藍牙連接技術，以及運算平 Mash Yang 1 年前
汽車未來 qualcomm Snapdragon quot Qualcomm 將 Snapdragon 數位座艙設計方案擴展至二輪載具 Qualcomm宣布將 napdragon數位座艙設計方案擴展至二輪載具，包括電動或燃油車款、三輪車輛、電動自行車、滑板車、三輪或四輪全地形車 (ATV)，乃至於二輪型態的共享載具。 Qualcomm以Snapdragon數位座艙進軍智慧車輛市場，並且與多家車廠合作之後，在此次德國慕尼黑國際車展宣布將其智慧座艙設計方案擴展至二輪載具，並且推出QWM2290及QWS2290兩款設計。 在此次公佈消息中，Qualcomm將Snapdragon數位座艙設計方案擴展至二輪型態的電動或燃油車款，以及三輪車輛、電動自行車、滑板車、三輪或四輪全地形車 (ATV)，乃至於二輪型態的共享載具，並且提供安全防護、 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel qualcomm 華碩 高通 zenfone ROG Phone 寶可夢阿伯 疑似華碩內部被裁員工爆料指稱 Zenfone 10 將成末代 Zenfone ，華碩後續恐僅剩 ROG Phone (更新：華碩闢謠將維持 ROG Phone 與 Zenfone 雙旗艦產品線) 華碩 Zenfone 系列的發展恐怕只能用命運多舛形容，從最早成為 Intel Atom 手機市場先驅，但後續 Intel 宣布退出手機晶片市場改投高通懷抱，嘗試擴大產品線後又預估市場競爭過於激烈決定終止平價機型開發，末代平價機型 Zenfone Max Pro M2 卻意外的在寶可夢阿伯代言下繳出不錯的銷售成績；現在台灣科技媒體科技新報引述華碩內部爆料，指稱華碩在六月宣佈內部整併後又有一波裁員，並意外著爆出 Zenfone 10 恐成末代 Zenfone ，未來有可能僅存產品定位更特殊的 ROG Phone 。 華碩於 2023 年 8 月 29 日公開聲明，表示華碩將繼續維持 ROG Ph Chevelle.fu 1 年前
遊戲天堂 Android qualcomm AYANEO Snapdragon G3x Gen 2 遊戲掌機 Gamecson 2023 ：中國遊戲掌機品牌 AYANEO 宣布將推出搭載 Snapdragon G3x Gen2 的 AYANEO Pocket S 早在 Steam Deck 問世前，市場上就不乏採用 x86 晶片與 Windows 系統的遊戲掌機，只是當時缺乏天時地利人和，軟硬體整合需要玩家自己多作功課，故僅受到部分狂熱者關注與使用；而深耕 PC 架構遊戲掌機多年的中國 AYANEO 繼 2022 年公布搭載聯發科天璣 1200 的 Android 掌機 Pocket AIR 後，在 Gamescon 2023 高通公布全新 Snapdragon G 系列遊戲掌機平台後，宣布將於 2023 年內推出搭載 Snapdragon G3x Gen 2 的 AYANEO Pocket S 。 ▲此次公布的 Pocket S 機型為著重輕巧的標準 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm 高通 蘋果 4nm 3nm Snapdragon 8 Gen 4 傳由於蘋果包下 2024 年台積電 3nm 多數產能，高通不得不把 Snapdragon 8 Gen 4 交由三星量產 由於台積電的 5nm 技術明顯優於三星同級製程，高通自 Snapdragon 8+ Gen 1 轉移到台積電後獲得明顯的能耗與發熱改善，後續的 Snapdragon 8 Gen 2 也委由台積電量產，據稱高通 Snapdragon 8 Gen 3 也將繼續由台積電 4nm N4P 製程生產；不過隨著蘋果包下大多數台積電 3nm 先進產能，爆料者指稱高通不得不升級到 3nm 製程的 Snapdragon 8 Gen 4 世代交由三星量產。 According https://t.co/kAKJOw8axx , Snapdragon 8 Gen 4 For Galaxy Manufacturers Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel qualcomm Qualcomm 因投資成本過高停止使用 Intel 20A 製程 尋求其他製程技術 由於成本考量，Qualcomm決定不使用Intel的20A製程技術開發處理器，轉而持續與台積電和三星合作，表示Intel將失去重要客戶的製程驗證。 先前預告將在2024年推進Intel 20A製程，並且將與Qualcomm合作以此製程生產處理器產品，甚至在後續更說明此製程將提前至2024年1月進入預備生產階段，而Intel 18A製程更可提早至同年第二季推出，但在市場分析師郭明錤近期研究報告中，則是指稱Qualcomm已經終止以Intel 20A製程技術開發處理器產品，原因可能在於投資成本過高。 目前Qualcomm已經在3nm製程技術推進與台積電、三星合作，但考量近期裁員與整體智慧型手機市場 Mash Yang 1 年前
產業消息 qualcomm ARM infineon nordic nxp 高通 半導體 車用電子 Bosch 物聯網 RISC-V BOSCH 、英飛凌、 Nordic 半導體、 NXP 與高通共同在德國設立 RISC-V 架構公司，將自車用擴大到行動與物聯網領域 BOSCH 、英飛凌 Infinion 、 Nordic 半導體、 NXP 與高通 Qualcomm 宣布進行共同投資，並在德國成立一家 RISC-V 的公司，旨在加速基於 RISC-V 架構未來產品的商業化，這家新公司將提供基於 RISC-V 的相容產品與提供參考架構，加速產業採用 RISC-V ，初期將先鎖定需求龐大、訴求穩定且產品生命周期較長的車用電子，後續將陸續擴大到行動裝置與物聯網領域。 雖然開源的 RISC-V 目前仍未在高階運算與消費級手機平台動搖到 x86 與 Arm 架構，然而對於較不受系統生態系的領域、如微控制器、車載系統等卻備受矚目，畢竟開源兩個字意味著相較收取商用授權的 Chevelle.fu 1 年前
汽車未來 qualcomm Snapdragon 智慧連網 Qualcomm 與現代汽車合作 導入 Snapdragon 汽車平台 Qualcomm與現代汽車集團聯手，未來車款中導入新一代Snapdragon汽車駕駛座平台，強化智慧連網和AI技術，並改善車載數位助理等互動體驗。 Qualcomm宣布與現代汽車集團合作，將在作為未來移動解決方案專用車款採用Qualcomm提供技術，其中包含導入Qualcomm新一代Snapdragon汽車駕駛座平台。 實際上，Qualcomm早在2011年就已經與現代汽車集團合作基於Snapdragon汽車連網平台的車載行動通訊體驗，而此次再次宣布合作則是加深雙方技術應用導入程度。 此次合作中，將由現代汽車集團於旗下未來移動解決方案專用車款導入新一代Snapdragon汽車駕駛座平台等設計， Mash Yang 1 年前
