科技應用 qualcomm 聯發科 天璣 全大核時代 聯發科天璣 9300 採用「全大核」架構 挑戰 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 聯發科預計於11月9日發表天璣9300處理器，強調「全大核時代」，可能增加大核數量提升效能。 在Qualcomm準備在夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit 2023揭曉新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3，聯發科稍早也宣布將於11月9日晚間7點舉辦天璣旗艦晶片新品發表會，預計揭曉新一代天璣9300處理器。 聯發科更以「全大核時代」形容接下來將推出處理器產品，顯然呼應先前傳聞指稱天璣9300處理器將增加大核數量，藉此提高整體運算效能。 在先前說法中，天璣9300有可能以4組Cortex-X4 CPU，搭配4組Cortex-A720 CPU的組合，並且搭配Imm Mash Yang 1 年前
科技應用 qualcomm 華為 螢幕可凹折 華為出清 Qualcomm 處理器手機 年底換回自有處理器設計 華為將清空使用Qualcomm處理器的手機，預計年底前回歸自家處理器設計，並計畫12月發布新的入門螢幕可凹折手機。 相關消息指稱，華為將出清目前採用Qualcomm處理器的手機產品，預計在今年底至明年初開始換回自有處理器產品設計，同時也可能會在今年底推出新款入門級別螢幕可凹折手機。 在今年不久前，華為宣布推出新款Mate 60系列手機，其中採用以中芯國際生產、整合華為自製泰山核心CPU與馬良910 GPU，並且支援5G連網與衛星通訊功能的Kirin 9000S處理器，因此被視為華為突破美國政府技術出口禁令的重要發展。 從目前華為開始在中國境內促銷先前推出手機，包含搭載Qualcomm處理器的M Mash Yang 1 年前
科技應用 Google qualcomm ARM RISC-V Qualcomm 與 Google 合作 以 RISC-V 架構佈局智慧穿戴裝置市場 Qualcomm與Google合作，將推出基於RISC-V架構的智慧穿戴裝置解決方案，並支援Wear OS by Google，希望降低對Arm架構依賴。 Qualcomm宣布與Google合作，共同推出以RISC-V架構為基礎設計的智慧穿戴裝置解決方案，並且能相容Wear OS by Google作業系統，藉此擴大Snapdragon Wear平台應用可能性。 不過，Qualcomm尚未透露以RISC-V架構為基礎設計的智慧穿戴裝置解決方案具體推出時程，以及相應產品具體名稱。 在此之前，Qualcomm已經與Bosche、英飛凌、Nordic、恩智浦在內業者合資成立公司，計畫推動RISC-V Mash Yang 1 年前
產業消息 Google qualcomm 高通 snapdragon wear Wear OS RISC-V 高通攜手 Google 使 RISC-V 架構的 Snapdragon Wear 支援 Wear OS ，壯大 RISC-V 的生態 似乎高通 Qualcomm 收購 NUVIA 而被 Arm 告上法庭一事使雙方關係不再穩定，高通繼攜手 BOSCHE 、 Infineon 、 Nordic 、 NXP 聯合成立 RISV-V 架構公司後，高通再宣布與 Google 合作將基於 RISC-V 的 Snapdragon Wear 穿戴解決方案，並搭配 Wear OS by Google 系統；此合作將協助 OEM 廠商推出具客製化核心、低功耗、高效能的智慧錶時可縮減上市時程。 目前市場上的 Wear OS 裝置的核心都是基於 Arm 指令集 CPU ，高通此次就智慧穿戴與 Google 聯手也是值得關注的一步，因為 RISC-V Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm ARM 高通 聯發科 mediatec Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 天璣 9300 放棄 Cortex-A520 節能核的聯發科天璣 9300 傳整體性能勝過高通 Snapdragon 8 Gen 3 約 10% 高通 Qualcomm 與聯發科 Mediatek 的旗艦處理器大戰預計在 2023 年 10 月展開，將由高通 Snapdragon 8 Gen 3 對壘聯發科天璣 9300 ，而這次兩者的性能大戰可能會有更顯著的不同，因為傳聞天璣 9300 直接捨棄搭配 Cortex-A520 效能核，以 4 個 Cortex-X4 半客製化核心搭配 4 個 Cortex-A720 性能核；根據中國爆料指稱，天璣 9300 在整體效能將以 10% 的差距領先 Snapdragon 8 Gen 3 。 根據數碼閒聊站的說法，天璣 9300 將以 3.25GHz 的單核 Cortex-X4 搭配 3 核 2. Chevelle.fu 1 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon Snapdragon X Series Qualcomm 發表 Snapdragon X Series PC 級別處理器 預計 2024 年推出 Qualcomm新PC級別Snapdragon X Series處理器，採用Oryon CPU設計，預計於2024年登場，可能替代現有的Snapdragon 8cx和7c處理器。 在10月下旬即將再度於夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit 2023開始前，Qualcomm宣布將以Snapdragon X Series作為採用代號Oryon CPU設計的下一款PC級別處理器系列名稱，並且預計市場會在2024年推出多款採用此系列處理器的PC機種。 代號Oryon的CPU設計，源自Qualcomm先前收購的Nuvia旗下技術，並且重啟Qualcomm過去以來的全自主架構設計，讓處 Mash Yang 1 年前
蘋果新聞 iPhone qualcomm 5G 蘋果 連網數據晶片 iPhone 15 全系列採用 Snapdraon X70 5G 連網數據晶片 功耗降低 訊號更穩定 iPhone 15全系列均採用Qualcomm Snapdragon X70 5G連網數據晶片，使其在連網能力有相同水準表現，並且在功耗降低、5G網路載波聚合效果提升等方面有更多改進。 在iFixit網站拆解報告中，證實蘋果日前正式推出的iPhone 15系列全數採用Qualcomm旗下Snapdraon X70 5G連網數據晶片，使其在連網能力有相同水準表現，並非比照處理器採規格差異化設計。 實際上，去年推出的iPhone 14系列也是所有機種均採用Qualcomm提供的Snapdraon X65 5G連網數據晶片，藉此維持相同5G連網能力。 而此次升級為Snapdraon X70 5G連網 Mash Yang 1 年前
蘋果新聞 qualcomm 蘋果 iPhone 15 蘋果自製 5G 連網數據晶片落後高通至少 3 年 蘋果自製5G連網數據晶片「Sinope」的效能表現仍落後Qualcomm產品至少3年，因此蘋果將繼續採購Qualcomm 5G連網數據晶片至2026年。 華爾街日報引述消息來源指稱，蘋果自行投入研發的5G連網數據晶片以「Sinope」為稱，但實際效能表現仍落後Qualcomm提供產品至少3年技術發展差距。 報導指稱，蘋果為了自行打造5G連網數據晶片，不僅在2019年接手Intel的手機數據晶片團隊，更聘僱大量工程人員投入研究。而蘋果原訂是在今年秋季推出的iPhone 15系列採用其自製5G連網數據晶片，但後來顯然無法達成，因此在新機仍維持與Qualcomm合作，並且使用其提供5G連網數據晶片。 Mash Yang 1 年前
科技應用 qualcomm Oryon CPU Qualcomm Oryon CPU 功耗過高？可能成為手機處理器難題 Qualcomm Oryon CPU可能會因為功耗過高，導致電源管理有很大改善空間情況，但主要會先用於筆電類型產品，假如接下來也計畫用在手機處理器產品，那麼功耗與發熱問題就會成為Qualcomm必須解決難題。 除了聯發科預計在今年11月推出的天璣9300遭質疑可能有過熱問題，Qualcomm去年預告將以全自主架構Oryon CPU打造的處理器，可能也會因為功耗過高，導致電源管理有很大改善空間情況。 不過，由於以全自主架構Oryon CPU打造的處理器主要會先用於筆電類型產品，因此對比聯發科的天璣9300問題相對較小，但假如Qualcomm接下來也計畫將Oryon CPU用在手機處理器產品，那麼 Mash Yang 1 年前
產業消息 qualcomm ARM nvidia 授權 mediatek ip 高通 聯發科 傳 Arm 調漲合作夥伴 IP 授權費用，預期使一年後的營收增加 20% 雖然 Arm 的 IP 貴為驅動智慧產業手機的關鍵，同時也自物聯網、智慧手機跨足 PC 、伺服器與超級電腦，然而 Arm 也持續面對在光環底下獲利不佳的隱憂；根據 Finicial Times 金融時報報導指稱， Arm 高層調漲合作夥伴的 IP 授權費用，雖然短期不會看到成效，不過有望在 2025 年 3 月的財年實現至少 20% 的營收增長，不過傳聞仍有待證實，畢竟一口氣調高授權這種殺雞取卵對 Arm 而言並非好事。 ▲ Arm 甫與蘋果達成長期授權協議，先前也在收購案破局後與 NVIDIA 簽署長期授權協議 目前作為 Arm 最大宗獲利來源智慧手機的市場需求仍沒有顯著的起色，不過由於物聯 Chevelle.fu 1 年前
