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照片中跟蘋果公司。有關，包含了MacBook Air 15 英寸、蘋果MacBook Air、蘋果 MacBook Air 核心 SSD、2023 蘋果全球開發者大會、蘋果
蘋果 M3 處理器版新款 iMac、13 吋 MacBook Pro 及 MacBook Air 預計 10 月推出
彭博新聞記者Mark Gurman報導指稱，搭載M3處理器的新款Mac系列機種預期會在今年10月亮相，其中包含新款iMac、13吋MacBook Pro與13吋MacBook Air。 新款M3處理器以台積電3nm製程，預期採12核心設計，其中包含6組高效能核心與6組節能核心構成的CPU，以及18核心設計GPU，並且搭配36GB記憶體。 作為對比，M2處理器則是以台積電第二代5nm製程技術打造，其中整合200億組電晶體構成，對應每秒100GB的整合記憶體傳輸頻寬，相比M1提高50%，並且整合最高24GB LPDDR5記憶體，本身採用4組效能核心CPU與4組效率核心CPU，搭配最高10核心設計的
Mash Yang
1 年前
照片中包含了風鏡、風鏡、眼鏡、潛水面具、車輛設計師
蘋果將推出低價版 Vision Pro 和 M3 版 15吋 MacBook Air
蘋果預計推出低價版的Vision Pro虛擬視覺頭戴裝置，吸引更多消費者，也有傳言明年將有配備M3處理器的15吋MacBook Air面世。 蘋果推出價格設定為3499美元的虛擬視覺頭戴裝置Vision Pro之後，相關報導接續透露蘋果將接續推出低價版本，而同樣在WWDC 2023期間推出的15吋MacBook Air，則有消息指稱將會在明年推出升級M3處理器規格版本。 從市場分析統計的零件價格分佈顯示，Vision Pro基本上顯示螢幕就貴上許多，因此也讓此款虛擬視覺頭戴裝置價格上推至3499美元。而彭博新聞記者Mark Gurman取得說法，則是透露蘋果已經著手打造低價款Vision Pr
Mash Yang
1 年前
蘋果正在測試下一代 M3 處理器 預計 2024 年推出
下一款Apple Silicon處理器M3可能搭配12核心CPU和18核心GPU，由台積電的3nm製程技術製造，並計畫在2024年推出，先搭載於MacBook Pro。 彭博新聞記者Mark Gurman在新一期「Power On」專欄中透露，蘋果目前已經著手測試下一款Apple Silicon處理器「M3」。 從App Store開發者所蒐集到資料顯示，「M3」預期採12核心設計，其中包含6組高效能核心與6組節能核心構成的CPU，以及18核心設計GPU，並且搭配36GB記憶體，目前則是用於一款搭載macOS 14版本作業系統的MacBook Pro。 若沒意外的話，「M3」將以台積電3nm製
Mash Yang
1 年前
照片中跟蘋果公司。有關，包含了筆記本電腦、蘋果MacBook Pro、MacBook Air、2022 蘋果全球開發者大會、蘋果M1
蘋果新款 13.3 吋與 15 吋 MacBook Air 最快春季末發表 僅前者換上 M3 處理器
蘋果新款iMac預期會在今年下半年推出，將維持採用24吋螢幕設計，預期也會採用M3處理器，但是否會額外推出Pro等級機種，目前暫時還無法確認。此外，全新設計的MacBook系列預期會在2025年問世，其中可能加入螢幕觸控機能，並且開始導入OLED顯示螢幕設計。 彭博新聞記者Mark Gurman稍早在其「Power On」專欄中表示，蘋果預計在今年春季末至夏季間推出新款13.3吋MacBook Air，以及換上15吋螢幕的全新設計款式，另外也預期會在下半年推出全新24吋iMac機種。 接下來預計推出的新款13.3吋MacBook Air，預期會率先採用M3處理器。但為了做出市場區隔，蘋果有可能
Mash Yang
2 年前
照片中包含了最好的 iMac 顏色、蘋果 iMac 24 英寸（2021 年）、蘋果、蘋果M1、電腦
蘋果 M3 處理器新款 iMac 將於下半年推出 直接跳過 M2 處理器版本
若換上M3處理器的iMac確定會在下半年才公布，預期蘋果將在接下來的春季發表會著重說明傳聞中的虛擬視覺頭戴裝置，並且準備在WWDC 2023期間公布重點開發工具資源。 彭博新聞記者Mark Gurman稍早於其「Power On」專欄表示，搭載M3處理器的新款iMac預計會在今年下半年推出。 在此之前，蘋果已經在2021年春季推出搭載M1處理器的iMac，但後續並未更新搭載M2處理器款式，同時也未像市場傳聞推出螢幕尺寸更大規格，更未跟進推出搭載M2處理器款式。 Mark Gurman去年便透露蘋果可能直接推出搭載M3處理器款式的iMac，而稍早更說明此款機種將在今年下半年推出，不會選在上半年的
Mash Yang
2 年前
照片中包含了MacBook Air m2、蘋果 MacBook Air（M2，2022）、MacBook Air 蘋果 M2、蘋果MacBook Pro、的MacBook
蘋果 M3 處理器版 MacBook Air 可能下半年問世 同步推出 15 吋版本 並更新 13.3 吋 MacBook Pro
接下來預計更新的MacBook Air，除了將換成M3處理器，更傳出可能推出15吋版本，藉此吸引更多有大尺寸螢幕使用需求用戶族群。另外，蘋果應該也會繼續銷售13.3吋、採用M1處理器的MacBook Air，藉此作為入門款機種。 近期更新搭載M2 Pro、M2 Max處理器的14吋與16吋MacBook Pro之後，相關消息更透露蘋果計畫在今年下半年推出搭載新款處理器的MacBook Air，而處理器將會以台積電3nm製程打造，預期會以M3為稱。 現行採用M2處理器的MacBook Air是在去年6月推出，其中換上類似14吋、16吋MacBook Pro的外觀設計，同樣採用MagSafe磁吸式
Mash Yang
2 年前
照片中提到了600 MHz、M3、Jalapeno 3D，包含了圖、產品設計、產品、線、設計
硬科技：幻之處理器系列Cyrix M3 Jalapeno(1999年)
時代背景：AMD併購NexGen得到了K6，接著靠著Alpha團隊打造了K7，加上Intel P6，論x86處理器核心微架構，Cyrix的M1和M2根本完全瞠乎其後，必須整個砍掉重練，並完全壓寶在整合繪圖處理器的低價市場。 相較於還出現過大量工程樣品的MXi與最終仍在Socket 370登場的Cayenne核心，從未問世的Cyrix M3 Jalapeno是今日極少人知悉的「幻之處理器」，所以更應該與各位科科們一同分享。 基本上，M3=Cyrix體系的P6+MediaGX和MXi的市場定位+ATi Rage 128等級的高時脈繪圖核心+雙通道DRDRAM (Direct Rambus DRAM
痴漢水球
3 年前
照片中提到了.... . UR R、Macllook Pro、omman，跟電影通行證有關，包含了電腦硬件、電腦硬件、上網本、蘋果MacBook Pro、蘋果
蘋果今年將推核心數量更多的 M2、M3 處理器 搭載於 14. 1 吋、16 吋 MacBook Pro
蘋果有可能藉由增加核心數量讓新款M2、M3處理器運算效能提升，甚至有可能與AMD繼續合作，藉由搭配Arm架構處理器使用的Radeon GPU提高顯示運算能力。 預計用於新款14.1吋與16吋MacBook Pro 去年底宣布搭載M1處理器的新款MacBook Air、MacBook Pro與Mac Mini，並且獲得多數消費者支持後，相關消息指稱蘋果最快會在今年接續推出採用更多核心數量設計的M2、M3處理器，預計用於新款高階Mac機種。 若依照天風證券分析師郭明錤先前提出報告指稱，蘋果接下來將會推出14.1吋與新款16吋MacBook Pro，預期可藉由內部更大空間增加處理器散熱效果，因此核心
Mash Yang
4 年前
小米旗下 POCO 品牌將獨立運作 並推出鎖定更多科技愛好者的中階款手機 POCO M3
POCO M3將鎖定更多科技愛好者，其中包含採用更大尺寸螢幕、更大容量電池設計，搭配充足運算效能，讓手機能對應各類使用需求。 但未來依然會與小米品牌共用產品維修與供應鏈資源 繼9月推出搭載Qualcomm Snapdragon 732G處理器的POCO X3 NFC後，小米旗下POCO品牌接續推出採用6.53吋螢幕、Snapdragon 662處理器，並且採用6000mAh電池容量設計的POCO M3。同時，小米也確認未來POCO品牌將更進一步以獨立部門形式運作，不僅擁有獨立產品線，更擁有獨立銷售與行銷團隊資源，但產品售後服務與產品相關供應鏈仍與小米共用。 依照POCO說明，從2018年推出第
Mash Yang
4 年前
Samsung Galaxy S9, Exynos, Samsung Group, , System on a chip, Qualcomm Snapdragon, Central processing unit, , , Chipset, exynos 9810, text, product, product, font, brand, multimedia, Samsung
硬科技：三星旗艦手機自主心臟M3核心微架構解析
Apple為自家產品研發行動處理器，進一步涉足自主的處理器核心微架構和繪圖核心，身為Android手機出貨龍頭、並高度掌握關鍵性零組件的Samsung也不例外，早在2010年就採用自製的Exynos 3系列處理器，更在2016年初推出的Galaxy S7系列，其心臟Exynos 8890處理器的「大核心」導入了Mongoose 1 (M1) 核心微架構，接連在2017年的S8與2018年的S9陸續採用M2 (M1的10nm FinFET版本，類似Intel Tick-Tock的Tick)和全新設計的M3，而預定2019年問世的新處理器，幾乎篤定出現自主研製的繪圖核心，亦步亦趨的緊追著Apple
痴漢水球
6 年前
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