7nm 全攻略 / 第5頁 (93227) - Cool3c

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是AMD傳於11/6揭曉7nm製程的Zen 2架構處理器相關消息這篇文章的首圖

AMD傳出將在11/6揭曉7nm製程的Zen 2架構處理器消息產品應會等到CES 2019發表

實際應用Zen 2架構的處理器產品應該還是會等到明年CES 2019期間，由AMD執行長蘇姿豐 (Lisa Su)博士於主題演講上揭曉，並且公布後續產品發展藍圖。 AMD稍早於官網投資者頁面透露將於11月6日舉辦名為「Next Horizon」活動，預期將會正式揭曉旗下首波7nm製程產品陣容。在兩年前時，AMD也曾舉辦名為「New Horizon」的活動，當時便透露即將揭曉全新Zen架構處理器消息，因此預期此次活動將會公布接下來以7nm製程打造的Zen 2架構處理器產品。不過，若從時間點來看的話，實際應用Zen 2架構的處理器產品應該還是會等到明年CES 2019期間，由AMD執行長蘇姿豐

Mash Yang

華為7nm製程設計Kirin 980處理器發表人工智慧運算超越高通、蘋果現有處理器

華為強調採7nm設計的Kirin 980將能帶來20%效能提昇，同時在耗電表現減少40%，雙NPU設計約可在Resnet 50學習框架中於每分鐘內識別多達4500張影像效率，超越高通Snapdragon 845跟蘋果A11。如先前預告，華為正式在IFA 2018展期活動正式揭曉以7nm FinFET製程製作的Kirin 980處理器，同時隨後也確認同樣應用這款處理器的新款旗艦手機Mate 20，將會在今年10月16日於英國倫敦揭曉。除了強調Kirin 980將成為全球第一款基於台積電7nm FinFET製程技術量產的商用處理器產品，同時也是第一款基於ARM Cortex-A76、搭載兩組N

Mash Yang

AMD 7nm製程產品將全數轉由台積電生產包括Radeon Instict Vega顯示晶片 7nm製程設計的Zen 2架構處理器等

原本生產AMD處理器產品的GlobalFoundries宣布將無限期暫停7nm LP製程技術發展，未來AMD 7nm製程產品將轉由台積電生產。雖然先前率先強調進入7nm製程技術，並且將與AMD攜手打造製程更小的處理器產品，但GlobalFoundries稍早宣布將無限期暫停7nm LP製程技術發展，預計將資源聚焦在現有12nm、14nm FinFET製程技術。而首當其衝的自然是先前與GlobalFoundries有密切合作關係的AMD，意味接下來所有7nm製程技術產品都將轉由台積電生產。除了無限暫停7nm製程技術，GlobalFoundries包含5nm製程、3nm製程技術也均呈現停擺狀態

Mash Yang

是Qualcomm預告年底發表處理器將採7nm製程，對應5G聯網使用需求這篇文章的首圖

高通年底將發表採7nm製程的Snapdragon 855處理器並由台積電代工生產

高通以7nm製程打造年底發表的Snapdragon 855，將會回歸轉由台積電代工生產，並在2019年上半年與合作夥伴推出各款應用產品。 Qualcomm稍早透露旗下新一代行動運算平台已經開始向合作夥伴送樣測試，其中將採7nm製程設計，並且可搭配先前針對5G聯網應用打造的X50數據晶片，預期將針對預計今年下半年開始進行首波商用，乃至於在明年開始擴大推廣的5G網路服務做準備。而若沒意外的話，Qualcomm預告此款以7nm製程打造的行動運算平台，就是今年底預計發表的Snapdragon 855 (但也可能採用其他名稱)，同時就製程採7nm規格來看，預期將回歸轉由台積電代工生產。此款全新行動運

Mash Yang

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華為 Kirin 980 將搶商用 7nm 製程先機，預計較 Kirin 970 提升 20% 效能同時省電 40%

從華為的說法， Mate 系列是被華為做為新世代性能展示的旗艦，而 P 系列則是在創新應用上有較多的著墨，這也應證了 Mate 系列往往是作為搭載新款處理器的系列；隨著下半年 Mate 系列發表將至，華為 CEO 余承東也表示將在 10 月推出全新的 Mate 20 系列，同時其採用的 Kirin 980 將是全球首款基於 7nm 製程的商用晶片。同時 Kirin 980 也較現行的 Kirin 970 提升 20% 性能，並且提升 40% 的能源效率，據稱時脈可達 2.8GHz ，而已在 Kirin 970 開始導入的 AI 加速架構也將一併出現。預計 Kirin 980 可望於 9 月初

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是不僅是效能進化，高通公布更聰明、更安全的人工智慧行動運算平台 Snapdragon 845這篇文章的第1圖

到底要傳幾次才會真的回到台積電？業界再傳台積電將為 Snapdragon 855 代工

自從高通從 Snapdragon 820 起將旗下高階行動運算平台 Snapdragon 800 系列產品線轉移到三星後，連續幾年業界都會傳出高通將轉單回台積電的消息，包括甫在夏威夷發表的 Snapdragon 845 也甚至在發表前都還有將由台積電代工的傳聞，不過最終仍為三星半導體代工生產；而在 Snapdragon 845 發表後，業界也不意外的再度傳出台積電將為高通代工下一代行動運算平台 Snapdragon 855 的消息。根據日經的消息指出，高通考慮到 7nm 製程良率與時程問題，由於三星 7nm 製程無法如期在 2018 年推出，高通將選擇在 2018 年確定能推出 7nm 製程

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是三星半導體預計 2018 年步入 7nm 製程，有望用於生產 Galaxy S9 處理器這篇文章的首圖

三星半導體預計 2018 年步入 7nm 製程，有望用於生產 Galaxy S9 處理器

韓國三星半導體在接受採訪時宣布，由於導入次世代超紫外線光刻設備，有望於 2018 年導入 7nm 製程，這也意味著屆時的三星 Galaxy S 旗艦機(沒意外會是 S9 ？)將會用上以 7nm 製程的處理器(或許是 Exynos ，也或許是屆時高通的下一代應用處理器)，而三星半導體在 2017 年的佈局則將是在旗艦級晶片導入 10nm 、中階與穿戴式晶片持續使用 14nm 製程。新聞來源： Phonearena

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是IBM 展示基於 7nm 製程晶片，宣示摩爾定律仍未達極限這篇文章的首圖

IBM 展示基於 7nm 製程晶片，宣示摩爾定律仍未達極限

隨半導體製程邁入 10nm ，整個半導體產業開始感受到摩爾定律似乎漸漸走向極限， IBM 則在此時注入了一劑強心劑，他們展出了基於 7nm 技術的晶片樣品；這項技術並非由 IBM 獨力完成，而是與包括 GlobalFoundries 、三星、紐約大學理工學院等共同開發。此次展示的 7nm 製程並非採用純矽生產，而是採用矽與鍺作為原料，採用 EUV ( Extreme Ultraviolet ，極紫外輻射 )技術進行光刻， IBM 聲稱透過此技術製程生產的伺服器級晶片具備高達 20 億個電晶體，性能則比起現今最高效能的伺服器晶片再提升 50% ；然而此次的 7nm 製程仍是技術宣示性質，因為採用

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