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照片中提到了RA，包含了顯卡、AMD Radeon RX系列、Radeon Pro、圖形處理單元、AMD公司
AMD Radeon RX 6800XT 非公版部分數據曝光，以 290W TGP 達到 2.5GHz 時脈
AMD 預計在台灣時間 10 月 29 日凌晨宣布被玩家稱為 Big Navi 的 Radeon RX 6000 系列，而根據國外爆料華碩 ROG Strix Radeon RX 6800XT 工程版的規格， GPU 核心時脈達到驚人的 2.5GHz ，相較傳聞中的標準設定的最大 2.25GHz 高出不少。 AMD 預計在台灣時間 10 月 29 日凌晨 0:00 分透過官網的線上直播活動" WHERE GAMING BEGINS "發表 Radeon RX 6000 系列產品。 Here are some results with a TGP of 255 W. Don&
Chevelle.fu
4 年前
Intel 明年初決定是否擴充7nm製程處理器產線 或委任第三方代工
Intel強調7nm製程瓶頸問題已經獲得解決，但依然需要在明年初決定是否擴充7nm製程產線，或是轉由第三方業者代工。 標榜在7nm製程技術獲得改善 在稍早舉辦2020財年第三季度財報會議中，Intel執行長Bob Swan表示將在明年初決定是否委託第三方業者代工生產處理器產品。 在此之前，Intel均以旗下工廠產線生產處理器產品，雖然過去曾傳出將尋求三星協助代工事宜，但均在後續予以澄清。 不過在今年7月證實旗下7nm製程技術面臨瓶頸問題，有可能委任台積電等業者協助代工，但在此次對外說明中，Bob Swan則強調瓶頸問題已經獲得解決，但依然需要在明年初決定是否擴充7nm製程產線，或是轉由第三方業
Mash Yang
4 年前
三星宣布 3D IC 封裝技術 X-Cube 完成 7nm 晶圓與 SRAM 封裝，將用於 5G 、 AI 、高效能運算與行動運算領域
拜高速通道技術持續突破，當前 IC 晶片的設計趨勢又有了變化，從過往的系統級單晶片 SoC 設計改以透過封裝方式集結更多功能的系統級封裝 SiP ，同時封裝方式亦從原本的 2D 往 3D 封裝發展，如 Intel 今年的 Lake Field 即是透過 3D 封裝方式把不同製程、不同機能的晶圓進行 3D 封裝的結果，而再 Hot Chips 前夕，三星電子也宣布其 3D 封裝技術 X-Cube ( eXtended-Cube )有了重大突破。 ▲三星的 X-Cube 封裝技術透過 TSV 技術使堆疊的晶圓進行更短路徑的傳輸溝通 三星此次的 X-Cube 3D 封裝是透過 TSV 技術把 SRA
Chevelle.fu
4 年前
傳聞指出 Intel HPC 用的 Xe GPU 雖由台積電代工，但卻非傳聞中的 6nm 製程
由於 Intel 目前半導體製程狀況未如預期順利， Intel 已經開始啟動備援計畫、打算將部分產品委外代工，其中 GPU 就是 Intel 委外的其中一個項目；雖然電子時報報導指出 Intel 將使用台積電 6nm 製程生產作為 HPC 用、代號 Ponte Vecchio 的頂級 Xe GPU ，然而根據 wccftech 獲得的線報，確實 Ponte Vecchio 將由台積電代工，但卻非 6nm 製程產品。 wccftech 掌握的消息指出，由於 Ponte Vecchio 需要以相當高密度的製程才能達到 Intel 預期的功耗與性能表現，而 Ponte Vecchio 原定要使用的是
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了©2020 Sony Interactive Entertainment Inc. All rights reserved.、Design and specifications are subject to change without notice.，包含了PS5揭示事件、索尼PlayStation、的PlayStation 5、漫威的蜘蛛俠、了索尼
AMD 拜台積電 7nm 穩定量產，財報會議指出 PS5 、 Xbox Series X 、 Zen3 CPU 與 RDNA 2 GPU 將如期問世
不同於自主 7nm 製程遭遇觸礁的 Intel ，多年前直接把半導體廠拆分、最後決定全面擁抱台積電先進製程的 AMD 看起來狀況相當良好，根據 AMD 第二季財報會議， AMD 當前全 7nm 產品線狀況良好，包括 PlayStation 5 、 Xbox Series X 、 7nm Zen 3 CPU ( Ryzen 4000 CPU )與 RDNA 2 " Big Navi " GPU 等都依照原先規畫於 2020 年內出貨。 ▲在武漢肺炎影響下 AMD 需要以一些好消息為投資者穩定軍心 特別在財報中提到這一些訊息，也是讓投資者安心(目前已經傳出由於 Intel 製程
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了(intel、10TH GEN、CORE i9，跟英特爾有關，包含了英特爾i9第十代、英特爾酷睿i9-10900K、彗星湖
Intel 大地震 拆分技術、系統架構與客戶事業群 工程長離職、技術長將退休
此次宣布將技術、系統架構與客戶事業群拆分成不同獨立團隊，顯然是為了讓Intel旗下技術研發腳步加快，並且藉由拆分團隊讓各個業務發展更有彈性。 同時宣布工程長預計8月離職，而技術長預計在年底退休 Intel宣布，將使旗下技術、系統架構與客戶事業群拆分成不同獨立團隊，藉此確保技術發展彈性與成長效率，而所有團隊負責人都將直接向Intel執行長Bob Swan匯報。 同時，在此次組織異動中，Intel也確認原本負責技術工程發展的工程長Murthy Renduchintala，將會在8月3日從Intel離職，而在Intel任職超過36年，並且負責帶領技術研發的技術長Mike Mayberry，則預計在今
Mash Yang
4 年前
Intel 7nm 開發進度不順，財報指出至少要延至 2022 下半年或 2023 年初
對於憑藉 14nm 戰了 7 年之久的 Intel ，也在競爭對手 AMD 轉投台積電 7nm 製程後受到相當大的競爭壓力，也終於在去年推出消費級 10nm 製程的 Ice Lake ，並全心衝刺 7nm 製程研發；不過根據 Intel 最新的 2020 年 Q2 財報， Intel 的 7nm 製程開發速度並不順利，比公司內部預期目標可能要延遲近一年時間，目前 Intel 的 7nm 處理器將延到 2022 下半年或 2023 年初。 Intel 在新聞稿中指出，目前 Intel 的 7nm 處理器出貨時間比預期耽擱了近 6 個月，較公司內部設定的目標則一口氣延誤了一年之久，主要的問題出在
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Kirin 990 5G、P Kirin、m，包含了中央處理器、中央處理器、高通公司、聯發科、ARM架構
華為向台積電緊急提出 5nm 製程訂單 可能用於生產新款 Kirin 1020 處理器
預期5nm製程部分會以生產新款Kirin 1020處理器為主，而12nm製程部分則會生產5G連網相關晶片，但如此以來一來則可能會讓採用7nm製程生產的Kirin 990等處理器供貨吃緊，甚至可能加快退離市場應用。 訂單金額高達7億美元 相關消息指稱，趕在美國政府新一波禁令生效以前，華為已經緊急向台積電提出5nm製程代工訂單，預計由後者協助生產即將推出的Kirin 1020處理器。 而此項訂單將高達7億美元，同時除了5nm製程代工訂單，同時也包含現行用於Kirin 990等處理器的7nm製程代工項目。 不過，另外也有消息認為華為提出訂單涵蓋5nm製程與12nm製程，原因在於目前台積電在7nm製程
Mash Yang
4 年前
照片中提到了簡報王與他們的產地、Intel半導體製程篇，包含了中央處理器、卡比湖、英特爾、中央處理器、10納米
硬科技：簡報王與他們的產地：Intel半導體製程篇
簡報時代背景：摩爾定律萬歲萬萬歲。 這1年來，從2014年開始擠14nm製程牙膏，連擠超過5年的Intel，從去年AMD Zen2發表之後，其「舉世最先進的半導體製程技術」，就經常變成科技文青和網路鄉民，閒暇之餘揶揄嘲弄的倒楣苦主(雖然是自找的)。但長期作為癮科技忠實讀者的各位科科們，絕對有義務吸收更多更有梗的知識，讓自己足以立於時代的浪頭。 我們先從看得懂Intel的製程「聖經密碼」開始。 從1982年的80286為起點，Intel使用專用的編碼命名其製程世代，以首創的「1.5um(1500nm)節點」P646為例： P：Process，製程。 6：6吋晶圓。 46：製程編號。 所以1998
痴漢水球
4 年前
照片中提到了AMD，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電視節目、黃健森、NVIDIA Quadro RTX 6000、英偉達、圖靈
AMD 與 NVIDIA 將台積電 7nm 原本的額外產能全包，將用於新世代 CPU 與 GPU 產品
受到武漢肺炎影響，今年對半導體與電子產業也是個災難的一年，尤其今年適逢各家廠商規劃許多重點新晶片產品，也因為武漢肺炎影響不得不調整發表時程，尤其對手機產業造成的傷害，對像是希冀 5G 陸續開通促進消費者購買新機意願的高通、聯發科也有相當大的衝擊，想當然以半導體代工的台積電當然也受到不少影響；不過根據報導， AMD 與 NVIDIA 的晶片訂單及時雨，包下台積電原本的 7nm 的剩餘產能，也讓台積電在今年上半年仍有亮眼的表現。 造成原先台積電 7nm 製程有剩餘產能的因素不少，除了通訊相關晶片商客戶如高通、華為海思調降晶片生產之外，由於原本 7nm 大客戶蘋果將於下半年率先投入台積電 5nm 製
Chevelle.fu
5 年前
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