產業消息 AMD apu 台積電 7nm Ryzen 5000 Power Your Next GG , AMD 宣布 Ryzen 5000 G 系列 APU 、初期仍針對系統商出貨 AMD 依循先前的模式,在推出筆記型電腦版本的 Ryzen 5000 APU 後才宣布桌上型的 Ryzen 5000 G APU ,而且如同去年宣布 Ryzen 4000 G APU 一樣, Ryzen 5000 G APU 初期仍僅限提供給系統商或是供整機組裝搭配,最終是否會開放零售仍是未知數。 雖說對全球多數玩家,此次官網的宣傳標語" Power Your Next GG "沒甚麼問題,但台灣消費者應該會覺得念起來哪裡怪怪的... ▲ GE 版本為 35W 低電壓版本,另外對外通道為 PCIe 3.0 而非 Ryzen 5000 CPU 的 PCIe 4.0 Ryzen Chevelle.fu 4 年前
產業消息 intel 台積電 7nm Pat Gelsinger Intel執行長Pat Gelsinger宣布IDM 2.0策略:晶片自產、委外、代工併行、2023年推出7奈米平台Metro Lake Intel 新任執行長 Pat Gelsinger 在台灣時間 3 月 24 日凌晨公布全新策略 IDM 2.0 ,確立 Pat Gelsinger 接任後的方針, Intel 接下來除了繼續研發自主先進製程技術外,也將擴大與台積電的委外代工,同時也將作為晶圓代工廠為特定客戶進行生產;另外為了穩定軍心, Pat Gelsinger 也強調 Intel 的 7nm 製程順利,今年下半年將生產 7nm 製程的 Meteor Lake 的運算模組。 ▲ Intel 將於今年十月於舊金山舉辦 Intel 創新大會 對開發者而言, Pat Galsinger 也帶來好消息, Intel 預計今年 10 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 intel 製程 半導體 7nm 三月底的 Intel 很熱鬧,新任執行長 Pat Gelsinger 將在 3 月 24 日一早舉行關於 Intel 未來的主題演講 Intel 在三月底有相當多的動作,除了預計在 3 月底推出第 11 代桌上型平台 Rocket Lake-H 外,稍早的 Intel HPG 預告短片也指出將於 3 月底發表這款 Intel Xe 家族的遊戲用顯示卡,現在 Intel 也宣布新任執行長 Pat Gelsinger (官方中文譯名:基辛格)將在台灣時間 3 月 24 日上午 5 點至 6 點進行線上演講,將在活動分享 Intel 的未來願景與創新。 屆時線上演講將會透過 Intel 官方頻道進行:https://newsroom.intel.com/ ▲ Pat Gelsinger 是曾任 Intel 首任技術長的新執行長 P Chevelle.fu 4 年前
產業消息 AMD PS5 7nm PlayStation 5 Zen 2 RDNA 2 透過 X 光照片解析 PS5 客製化處理器,絕非把 Ryzen 跟 RDNA2 湊在一起那麼單純 在這一次的新世代主機平台大戰當中, Sony 與微軟再度採用 AMD 客製化方案,並皆強調以 Zen 2 CPU 搭配 RDNA 2 GPU 作為基礎,如果單純從技術敘述,可能會有不少人認為此次兩款遊戲機的處理器是直接把市場上的 Ryzen 3000 與 Radeon RX 6000 GPU 重新調整而已,但根據半導體攝影師 Fritzchens Fritz 提供的 PS5 晶片 X 光照片以及架構分析師 Locuza 的解析,恐怕事情沒有想像中的單純。 A first quick and dirty die-shot of the PS5 APU (better SWIR image wil Chevelle.fu 4 年前
產業消息 intel 7nm Pat Gelsinger Intel新CEO認證:2023年量產7nm製程Intel處理器 Intel新任執行長Pat Gelsinger表示,Intel旗下7nm製程處理器將於2023年正式量產,並且特定產品也會擴大委外代工,但細節部分仍未公布。 同時也透露將會擴大委外代工業務 在稍早對外公布2020財年第四季財報,以及2020財年全年財報結果中,即將成為Intel新任執行長的Pat Gelsinger在相關說明裡表示,Intel應用旗下7nm製程技術的主要處理器產品預計會在2023年生產,同時也透露接下來特定產品將會擴大委外代工,而具體細節將會在後續公布。 不過,Pat Gelsinger並未說明屆時預計擴大委外代工項目細節,而先前已經有消息指稱Intel將把Atom與Xeon系 Mash Yang 4 年前
產業消息 intel i3 台積電 7nm TrendForce 委外代工 TrendForce 分析師指出, Intel 將在今年把 i3 產品委由台積電 5nm 代工並逐漸釋出中高階產品代工單 根據調研機構 TrendForce 其下半導體研究處消息指出, Intel 計畫在 2021 年把 i3 產品釋出,並由台積電 5nm 代為生產、預計下半年量產,同時中長期也將陸續釋出中高階產品的委外代工,預計 2022 年下半年將開始於台積電量產 3nm 產品。 TrendForce 指出, Intel 由於 10nm 與 7nm 技術的延誤,導致其市場競爭力受到影響, Intel 透過部分委外代工能夠維持其垂直設計製造的模式,但同時把部分產品委外代工降低成本,並且在製程能夠與競爭對手如 AMD 、蘋果站在同一個層級。 ▲ Intel 宣布 Pat Gelsinger 擔任新執行長之際,也提 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 intel 執行長 台積電 7nm Bob Swan Pat Gelsinger Intel 找回第一任首席技術長 Pat Gelsinger 接替 Bob Swan 成為 CEO ,並指出 7nm 製程有明顯突破 Intel 在 2018 年由於當時執行長 Brian Krzanich 因誹聞事件請辭,由 Bob Swan 臨危受命擔任臨時執行長,在 Bob Swan 執掌期間也多次傳出他有意盡速轉交給新執行長,而在 2021 年 CES 發表會後, Intel 任命曾在 Intel 擔任第一任首席技術長的 VMware 執行長 Pat Gelsinger 為新任執行長, Pat Gelsinger 將在 2 月 15 日正式上任。 Pat Gelsinger 曾在 Intel 任職長達 30 年,也是 Intel 第一位首席技術長,也是 80486 的創始工程師之一,在 Intel 期間推動達 14 Chevelle.fu 4 年前
科技應用 三星 intel 台積電 7nm 還在 10nm 製程 Intel 近期可能公布由台積電或三星代工處理器 市場看法認為,Intel若尋求台積電代工協助的話,實際產品至少要等到2023年才會進入市場。而這樣的看法,恰好也與日前Bob Swan透露以自身技術,或是委外代工的7nm製程處理器產品會在2023年問世說法相符。 目前已經著手與台積電、三星洽談合作可能 相關消息指稱Intel目前已經著手與台積電、三星洽談處理器產品代工事宜,但目前尚未有具體定案結果。 在此之前,Intel執行長Bob Swan曾在財報會議中表示考慮對外尋求製程技術代工資源,藉此改善處理器產品在製程技術推進延宕問題。過去Intel也曾將入門等級處理器轉由外部代工生產,但此次計畫將主流及高階處理器產品也轉向代工生產模式,明顯與In Mash Yang 4 年前
產業消息 台積電 7nm 8nm 三星半導體 RTX RTX SUPER RTX 30 韓國報導指稱, NVIDIA RTX 30 Super 晶片仍將由三星半導體生產 雖然外界持續傳聞,由於三星半導體 8nm 製程當前產能、良率未能讓 NVIDIA 滿意, NVIDIA 很可能將後續的 GeForce RTX 30 系列轉移到台積電,但據韓國報導指稱, NVIDIA 仍繼續與三星半導體簽署接下來 GeForce RTX 的代工合約,意味著 RTX 30 Super 系列很可能將繼續由三星 8nm 製程生產系列很可能將繼續由三星 8nm 製程生產,但當前 NVIDIA 與三星皆還未證實合約。 報導來源信誓旦旦的表示三星即將取得代工合約,合約金額達 1,000 億韓元,預計在三星的華城工廠生產。 ▲台積電當前已有蘋果、 AMD 大量訂單且 AMD 產品仍處於經常 Chevelle.fu 4 年前
專家觀點 硬科技 AMD intel 製程 7nm 硬科技 硬科技:從AMD的M-SPACE到Intel的Client 2.0 雖然Intel因為發布7nm技術製程不順,可能延遲半年到1年,導致公司上演單季獲利創下新高卻股價暴跌的世界奇觀,但有夢最美,希望相隨,該畫的大餅還是得畫給大家看,該儲值的信仰還是得儲飽一點。 在HotChips 32之前的Intel架構日(Intel Architecture Day),Intel技術長Brijesh Tripathi提出了「Client 2.0概念」,講的白話一點就是日後個人端的晶片,都用多晶片封裝包包樂,將產品研發時程縮短到1年,更能Time To Maket,更能符合多樣化的市場需求。簡而言之,這算是Intel首度公開「我們也要開始玩Chiplet,大家一起來快樂的包水餃 痴漢水球 4 年前