新品資訊 ARM mediatek 聯發科 tri-cluster 聯發科 X30 傳將延續三叢集設計，並以台積電 10 奈米生產 在發表歷經近一年，聯發科終於發表了 Helio X20 與 X25 兩款應用處理器，現在盛傳下一帶旗艦級應用處理器 Helio X30 將延續三叢集 Tri-Cluster 、十核心架構，不過比起採用雙核 Cortex-A72 搭配兩組 Cortex-A53 的 X20 的架構， Helio X30 的三叢集將有很大的變化。現在傳聞 Helio X30 將採用 2.8GHz 雙核 ARM 的全新 ARMv8A 高效能架構 Artemis ，搭配四核心 2.2GHz Cortex-A53 ，以及四核心新一代低能耗架構 Cortex-A35 構成，同時 GPU 也將採用 PowerVR Serie Chevelle.fu 9 年前
產業消息 mediatek ARMv8 聯發科 cortex-a53 cortex-a72 helio helio x20 tri-cluster 使效能功耗分配更合理，聯發科新一代高階手機晶片 Helio X20 採用三叢集 10 核設計 聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片 Helio X20 做了技術概述，在先前發表時，多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共 10 核心的設計，然而十核心其實並非這款處理器的重點，而是這十核心配置是基於 Tri-Cluster 三叢集設計。根據聯發科的調查，市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重要條件：大而高解析的漂亮螢幕、強大的處理效能、可輕鬆拍出漂亮的照片、輕薄精緻的設計、能滿足一日使用的高續航力。但這些條件卻是互相牴觸的，尤其在電池技術受限於材料科學、手機追求輕薄後更壓縮電池可用空間、大尺寸高解析度螢幕增加功耗的情況下，聯發科認為唯有透過應用處理器的能源管理，才能做出滿足這些高階手機 Chevelle.fu 9 年前
