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照片中提到了NEW、DG1: SOFTWARE DEVELOPMENT VEHICLE、intel)，跟英特爾有關，包含了英特爾dg1、英特爾Xe、顯卡、圖形處理單元
台積電 5nm 除 AMD 與 NVIDIA 訂單外，傳可能拿下 Intel Xe GPU 訂單
根據工商時報報導，台積電的 5nm 代工在明年狀況相當順遂，除了今年蘋果、華為將率先導入 5nm 以外，宣布與台積電達成長期合作的 AMD 、 NVIDIA 再下一代的新 GPU ，高通新運算平台、連發科、博通等也將陸續成為台積電 5nm 與 5nm+ 製程的客戶，另外甚至傳出 Intel 也有望將部分非 CPU 產品委由台積電生產，其中包括 Intel 寄與厚望的 Xe GPU 與 FPGA 產品。 ▲高通新一代 Snapdragon 875 與 5G 晶片亦有可能由台積電再度奪下代工 根據工商時報的資訊，今年首波採用台積電 5nm 製程的客戶包括蘋果的 A14 / A14X 與華為海思的
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4 年前
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AMD Ryzen 3000 測試番外篇，以 Ryzen 7-3700X 搭配 RTX 2060 Super 、 RTX 2070 Super 測試報告
雖說當前 AMD Ryzen 3000 家族首波上市最高性能的產品仍是 Ryzen 7-3900X ，不過筆者個人私心認為 TDP 65W 等級的 Ryzen 7-3700X 對多數的玩家而言會是超值且表現依舊出色的選擇，也藉著些許時間將 Ryzen 7-3700X 搭配將在明日正式推出的 NVIDIA RTX 2060 Super 與 RTX 2070 Super 進行簡單的測試，一探皆為市場主流價位的紅 U 綠 G 組合有怎樣的演出。 ▲ 此次主機板使用華擎 X570 Taichi 此次測試的平台搭配的是華擎 X570 Taichi 搭配芝奇幻光戟 DDR4 3600Hz 記憶體，內容測試
Chevelle.fu
5 年前
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從硬體層回顧第八代遊戲機的變革，並展望新世代遊戲機架構與發展性
雖然微軟從第六世代遊戲機才以初代 Xbox 加入家用遊戲機戰場，不過第七世代的 Xbox 360 藉著 Sony 的 PlayStation 3 架構過於複雜、導致初期遊戲開發不易而搶得內容先機，而今屬於第八世代遊戲機的 Xbox One 與 PlayStation 4 也漸漸走向產品週期末期，市場也開始謠傳下一代主機將於今年末到明年發表。 而 Xbox One 與 Playstation 4 兩款同在 2013 年底推出的主機，也正處於硬體與市場變革的交叉口，在發展過程的趨勢相信也會影響下一個世代主機的規劃與發展，除了硬體的架構延續與升級外，諸如遊戲內容發行產業的變化，網路服務強化後的可能性
Chevelle.fu
6 年前
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Sony 主機架構師講述 PlayStation 5 硬體規劃， AMD 光追版客製化處理器、 SSD 、支援 8K 內容並向下相容 PS4 遊戲片、 2019 年內不會上市
市場預期今年到明年 Sony 與微軟將會陸續公布第九代遊戲機，不過不同於微軟已經開始針對 xCloud 雲端遊戲概念進行溝通，或許是由於保守的日商身分， Sony 一直未對下一代遊戲機或是雲端遊戲服務有正式的說法，但 Sony PlayStation 4 架構師 Mark Cerny 打破緘默，向知名媒體 Wired 透露對下一代遊戲機(以下暫稱 PlayStation 5 )硬體規劃，雖然有些資訊是先前外界已有傳聞，但出自 Mark Cerny 之口，想必可信度會相當高。 另外， Sony 複製當初 PlayStation 4 推出前的戰略，已經開始針對重要內容開發商提供工程機，但這款次世代
Chevelle.fu
6 年前
是發揮真 4K HDR 遊戲娛樂的最划算入場券， Xbox One X 快速體驗這篇文章的第7圖
傳微軟將在 E3 公布次代 Xbox 遊戲機計畫，可能提供雙版本與支援雲串流遊玩技術
雖然 SIE 宣布今年將不參與國際知名的遊戲展 E3 ，不過先前卻有傳聞指出 Sony 打算在自家活動 PSX 上公布新一代遊戲機，而取得當前 PlayStation 與 Xbox 晶片代工設計的 AMD 也多次暗示這兩家客戶已經著手規劃基於其客製化方案的新一代遊戲機，現在也傳出微軟有意在 E3 宣布新一代遊戲機計畫 Scarlet ，不過主機正式推出的時間點可能還是會到 2020 年秋季。 據傳聞指出，微軟可能會如當前的 Xbos One S 與 Xbox One X 一樣提供兩種不同效能層級、不同價位的主機，推估約 500 美金的高階版本代號為 Anaconda ，至於 300 美金級入門
Chevelle.fu
6 年前
是這火龍我可以！ PS4 4 Pro MONSTER HUNTER: WORLD RATHALOS EDITION這篇文章的首圖
網路爆料 PS5 將在 2019 年中發表，且一線開發商已取得原型機開發相關內容
自 Sony 公告將跳過 2019 年 E3 電玩展，除了引發遊戲業界嘩然外，也讓不少傳聞隨之而生；而最早在 Reddit 爆料 Sony 可能缺席 E3 的論壇用戶 RuthenicCookie4 也從一開始被噓爆現在反而一舉成為意見領袖，他也在後續給出許多關於 Sony 的未來規劃，其中也包括 Sony 即將在 2019 年發表 PlayStation 5 的訊息。 據他的說法， Sony 缺席明年 E3 的原因其實是因為在今年公布了大量的新作，就 Sony 本身明年沒有新遊戲可以展示；雖然 Sony 取消了 E3 的參展計畫，但取而代之，明年會重新舉辦 PS Experience / P
Chevelle.fu
6 年前
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AMD 伺服器產品邁向 7nm 製程，發表在單晶片以 Infinity Fabric 溝通多矽晶的 EPYC " Rome "處理器與 AMD Radeon Instinct MI60
AMD 如期在 2018 年末發表採用 7nm 的新一代高性能產品線，當然考慮到利潤，首發的 CPU 與 GPU 皆是高利潤的運算級市場產品，分別為基於 Zen 2 架構、代號 Rome 的新一代 EPYC 處理器，以及仍基於 VEGA 架構但採 7nm 的 AMD Radeon Instinct MI60 。 EPYC " Rome "的設計相當特殊，嚴格來說這系列的處理器可謂把膠水多核的概念發揮到極致，在同一晶片上結合被稱為 chiplet 的多個 7nm 製程 Zen2 矽晶，搭配位於晶片中央 14nm 製程的管理矽晶，彼此之間以 AMD 的 Infinity Fab
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6 年前
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AMD 繼續掀起核戰，第二代 Ryzen Threadripper 推出 12 核與 24 核的 2970WX 與 2820X
雖然多核心對於單純的遊戲使用並不見得能起到作用，不過當前許多專業應用或是有大量影像編修、剪輯需求以及多工的使用者，確實多核心能夠為這些應用發揮相當大的作用，而 AMD 的 Ryzen Threadripper 以相對競品更平實的價格與更多的核心，在準專業市場殺出一條血路，如今第二世代的 Ryzen Threadripper 也繼續擴大戰線，於 10 月底推出 12 核心的 2920X ，與 24 核心的 2970X ，尤其 2920X 可提供 12 核心 24 執行緒，但僅以 20,699 元的價格，應該會吸引不少需要多核的準專業用戶。 第二代的 Ryzen Threadripper 使用 Z
Chevelle.fu
6 年前
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Computex 2018 ： AMD 第二代 Threadripper 將高達 32 核、 64 緒、 7nm 的第二代 EPYC 明年初見
或許是受到 Intel 昨天宣告要推出 28 核心 Core X 處理器的刺激，自豪去年 Ryzen 上市後在同級提供最多核心的 AMD 也不甘示弱的宣布他們的第二代 Threadriper 輸人不輸陣，將推出高達 32 核心、 64 執行緒的版本，硬是比 Intel 多了四核心，更遑論 AMD 也將透過價格戰對 Intel 施壓，並且將在第三季問世，比起 Intel 的 28 核心處理器更早一季；另外針對伺服器的 EPYC 除了市場表現不惡以外， AMD 也宣布明年初將推出第二世代 EPYC ，除了核心數同樣達到 32 核以外，且將以 7nm 製程生產。 基於 12nm 的第二世代 Ryze
Chevelle.fu
6 年前
ryzenblog
AMD EPYC 、 Ryzen APU 進軍嵌入式市場，推出 EPYC Embedded 3000 與 Ryzen Embedded V100 系列
AMD 的 Zen 架構為許久未有生氣的 AMD CPU 扳回顏面，無論是針對伺服器的 EPYC ，以及消費市場的 Ryzen 都有不錯的表現，現在 AMD 也進一步將戰線擴大到嵌入式領域，推出基於 EPYC 7000 系列的 EPYC Embedded 3000 ，以及基於 Ryzen APU 的 Ryzen Embedded V1000 兩系列嵌入式處理器。 EPYC Embedded 3000 強調相較競爭對手有更豐富的 I/O 與更好的安全性，每美金性能比提高 2.7 倍，以及針對市場需求提供 10 年的長期供應產品週期確保市場需要，此系列提供 4 、 8 、 12 與 16 核心，
Chevelle.fu
7 年前

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