最新 | 熱門
美光Crucial T705 PCIe Gen 5 NVMe SSD評測，快還要更快、白色散熱器限量版更吸睛
美光甫在2023年7月推出首款PCIe Gen 5 NVMe SSD產品T700，不到一年的時間，美光再宣布推出T705，強調透過美光232層NAND顆粒與最佳化韌體，具備比T700更出色的性能，同時在相近的功耗條件具備更高的頻寬；同時為了因應近期組裝PC的白色板卡風氣，T705還推出限量版的白色散熱器版本，提供DIY玩家更一體的系統配色。此次美光提供標準版與白色散熱器限量版Crucial T705進行評測。 ▲T705的包裝，右下角為Crucial Pro DDR5超頻版記憶體 ▲白色限定版連包裝也換成白色 ▲T705散熱器版本除了標準版還有2TB專屬的白色限定版 Crucial T705
Chevelle.fu
1 年前
GTC 2024：美光於GTC大會展示已量產的8層堆疊24GB HBM3E解決方案在內的多項記憶體與儲存解決方案
美光日前宣布其8層堆疊HBM3E記憶體已量產，並將在2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出貨；在GTC 2024活動，美光展示一系列記憶體與儲存解決方案，挹注自雲端至邊際的AI應用。同時競爭對手三星、Hynix也同樣在會場展示HBM3E記憶體。 ▲美光預計在2024年再推出12層36GB HMB3E記憶體 美光展示的解決方案包括：1、8層堆疊24GB HBM3E解決方案與後續12層36GB HBM3E解決方案。2、使用單片晶粒具低延遲與低功耗優勢的DDR5 RDIMM記憶體。3、支援NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X記憶體解決方案與LPCAMM2模組。4、可在3D
Chevelle.fu
1 年前
CES 2024：美光攜手聯想將LPCAMM2 LPDDR5X記憶體模組導入筆電產品，Intel與仁寶也將採納此規格
繼三星在2023年9月公布基於LPDDR記憶體的LPCAMM記憶體模組後，美光Micron於CES宣布使用LPDDR5X記憶體的LPCAMM2已開始送樣，預計於2024年上半年量產，初步提供16GB、32GB與64GB三種模組，美光也計畫在2024年透過Crucial品牌在消費市場販售LPCAMM2模組；美光亦與聯想Lenovo共同宣布將把LPCAMM2模組帶到筆電產品，另外包括Intel與仁寶都將採納LPCAMM2模組。不過三星的LPCAMM與美光LPCAMM2的差異為何目前還看不出來。 ▲LPCAMM2模組為輕薄筆電提供LPDDR記憶體節能與高效能的特色，但又保有與SO-DIMM相同的可替
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Micron 3500、NVMe ™M SSD、Industry-leading user experiences for，跟美光科技、美光科技有關，包含了多媒體、美光、軟件、計算機和信息技術
美光針對系統OEM的Micron 3500 PCIe Gen 4 SSD開始出貨，採232層顆粒強調支援DirectStorage加速遊戲載入
美光宣布針對系統OEM的Micron 3500高效能PCIe Gen 4 SSD開始出貨，採用美光232層NAND顆粒，全系列皆具備7,000MB/s的讀取性能，將為新一代高效能系統如內容創作、遊戲與工作站等產品類型帶來突破性效能，尤其對於遊戲玩家，將可解放微軟DirectStorage API，使GPU透過PCIe直接讀取Micron 3500的資料，加速遊戲載入。 美光Micron 3500提供512GB、1TB與2TB三種容量，已陸續出貨給PC OEM客戶，作為下一批高效能個人電腦的高效能儲存裝置，微星將為率先導入Micron 3500的系統商之一。 ▲Micron 3500提供三種容量
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了0000、crucial、by Micron-，跟拉迪奧·高查（RádioGaúcha）、拉迪奧·高查（RádioGaúcha）有關，包含了快閃記憶體、快閃記憶體、電腦、資料儲存裝置、電腦硬件
美光Crucial T500 PCIe Gen 4 SSD評測，讀寫超越7,000MB/s表現的高效能且穩定產品
雖然美光Micron已經在高階儲存品牌Crucial Pro推出PCIe Gen 5的T700 SSD產品，不過畢竟當前消費級SSD市場的主流也才剛自PCIe Gen 3轉移到PCIe Gen 4，PCIe Gen 5的T700畢竟仍屬鎖定少數專業人士與發燒玩家的產品，故美光Crucial Pro近期再針對高階市場推出Crucial T500 PCIe Gen 4 SSD，以滿足多數高階玩家的讀、寫皆超過7,000MB/s的高規格，滿足追求高效能的玩家、創作者與專業族群，同時帶有散熱器的版本也符合PlayStation 5遊戲機擴充的性能與外型，能夠隨插即用。 ▲T500的1TB與2TB都提供
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了MICRON CZ120、Accelerator、GPU，跟美光科技有關，包含了電子產品、電子產品、電腦硬件、了華為
美光推出支援 CXL 2.0 規範的 CA120 記憶體模組，使運算系統自 CXL 規範獲取高頻寬共享記憶體
美光 Micron 宣布推出 E3.S 2T 外型的 CZ120 記憶體模組，支援 PCIe Gen 4 x 8 介面，並符合 Compute Express Link 2.0 ( CXL 2.0 )標準的第二代 CXL Type 3 標準，能使運算產業受益於 CXL 規範獲取高頻寬的高速記憶體，提供達 36GB/s 的記憶體頻寬，以及 128GB 與 256GB 容量，有助如 AI 訓練、推論模型、 SaaS 應用、記憶體資料庫、 HPC 與在本地與雲伺服器執行通運運算供作負載。 目前美光 CZ120 已向主要客戶送樣，並持續與支援 CXL 標準的 Intel 與 AMD 平台開發與測試 C
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Micron、HBM3 Gen2，跟美光科技有關，包含了美光科技、美光、電腦內存、高帶寬內存
美光公布 1β 製程 HBM3 Gen 2 記憶體，首批採 8 層堆疊 24GB 容量、具備 1.2TB/s 以上頻寬且更為節能
當前 HBM 記憶體成為 HPC 與 AI 頂級硬體的熱門記憶體規格，美光 Micron 宣布推出新一代的 HBM3 Gen 2 記憶體，初步推出 8 層堆疊的 24GB HBM3 Gen 2 記憶體，預計 2024 年再公布 12 層堆疊的 36GB HBM3 Gen 2 ；美光 HBM3 Gen 2 每腳位傳輸速率超過 9.2GB/s 、較目前市面上 HBM3 方案高出 50% 以上，並達到 1.2TB/s 以上頻寬，同時每瓦效能提升 2.5 倍。 美光 HBM3 Gen 2 將提升 AI 數據中心的關鍵性能、容量與功耗指標，並有助縮減如 GPT-4 等大型語言模型( LLM )與未來更高
Chevelle.fu
1 年前
美光 Crucial 推出兩款 TLC NAND 高速 SSD 行動硬碟， Crucial X10 Pro達 2,000MB/s 存取、 Crucial X9 Pro 僅 38 克最大 4TB 容量
美光旗下消費性儲存品牌 Crucial 推出兩款行動 SSD 產品，皆提供最大 4TB 容量，鎖定內容創作者對不須連接至網路的備份儲存的容量的需求，並搭載美光 Micron TLC NAND 顆粒與 ASIC 行動儲存架構，其中 Crucial X10 Pro SSD 具備超越一般行動 SSD 的 2,000MB/s 讀、寫效能，而 Crucial X9 Pro SSD 主打僅 38 克的超小體積。 此外，美光宣布與 Adobe 跨界合作，購買 Crucial X9 Pro SSD 與 Crucial X10 Pro SSD 登記加贈 1 個月 Adobe Creative Cloud 服務。
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了.、crucial、cron-，跟多多博彩、多多博彩有關，包含了至關重要的Realssd C300 64GB、汽車、電子產品、車輛設計師、關鍵
美光 Crucial T700 Pro PCIe Gen 5 NVMe SSD 標準版與含散熱器版評測，以 12GB/s 高效能輾壓 PCIe Gen 4 世代高階 SSD
雖然美光 Micron 在 PCIe Gen 4 NVMe SSD 的腳步相對穩扎穩打，不過美光在 PCIe Gen 5 的佈局就顯得相當積極，在市場即將有較大量品牌推出 PCIe Gen 5 產品之際推出 Crucial T700 Pro PCIe Gen 5 NVMe SSD ，且直接推出循序存取效能最高可達 12,400MB/s 與 11,800MB/s 的高階產品，相較美光 PCIe Gen 4 產品讀取性能直接翻了一倍。美光共推出標準版與含散熱片版的 Crucial T700 Pro SSD ，以及 1TB 、 2TB 與 4TB 三種容量規格。 標準版本必須搭配散熱片使用確保穩定
Chevelle.fu
1 年前
美光公布 UFS 4.0 規格的行動儲存解決方案， 4,000MB/s 順序寫入性能遠勝三星 UFS 4.0 方案
隨著新一代智慧手機對儲存的存取性能要求提升，繼三星之後， 美光 Micron 也公布基於新一代 UFS 4.0 的行動儲存解決方案，同時美光也宣布已向特定手機製造商提供樣品；美光 USF 4.0 行動儲存解決方案將提供 256GB 、 512GB 與 1TB 三種容量，預計於 2023 年下半年量產，或許可趕上年末至 2024 年初的高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科天璣 9300 旗艦機首發。 ▲美光的 UFS 4.0 解決方案相較三星 美光 UFS 4.0 行動儲存解決方案基於 232 層 TLC 顆粒，相較前一代產品寫入頻寬足足提升 100% 、讀取頻寬也有 75% 提
Chevelle.fu
1 年前
友站推薦
復古遊戲，現代語言：微軟推出超好入手遊戲引擎 MakeCode Arcade
INSIDE - Chris
復古遊戲，現代語言：微軟推出超好入手遊戲引擎 MakeCode Arcade
美光：未來十年汽車、物聯網將是記憶體儲存最夯市場
INSIDE - MoneyDJ理財網
美光：未來十年汽車、物聯網將是記憶體儲存最夯市場
美光豪砸 150 億美元在美興建記憶體廠，為《晶片法》後第一筆投資！
INSIDE - MoneyDJ理財網
美光豪砸 150 億美元在美興建記憶體廠，為《晶片法》後第一筆投資！
美軍 100 億雲端大單喊停，讓微軟 Azure 找上他國另尋財路
INSIDE - 鉅亨網
美軍 100 億雲端大單喊停，讓微軟 Azure 找上他國另尋財路
China’s Ban on Micron Chips Will Only Hurt Itself
The News Lens International Edition - Ian Murphy
China’s Ban on Micron Chips Will Only Hurt Itself

相關文章