新品資訊 atom ASUS Android intel 華碩 zenfone zenfone 2 morefiend 華碩 Zenfone 2 快速動眼看 華碩在稍早的發說會活動展示預計將於農曆年後開賣的 Zenfone 2 ，由於今天展示的機種仍為工程機，調教還未達最佳化，故以單純介紹為主。根據華碩的說法， Zenfone 2 的造型是為了營造視覺上的薄化以及操作手感，將邊緣厚度縮減至 3.9mm ，但同時顧及按鈕若位於側邊手感不佳，故將音量鍵移至機背中央，電源鍵則配置於機頂。此外正面設計維持 Zenfone 第一世代的設計，透過一張大型的黑色玻璃佈滿機身正面與側面後與機背連接，中間不再有中框的概念。另外機背後方的揚聲器孔使用複雜的雷射雕刻處理，並且在背蓋塗料使用大量的金屬粉末，而這也會對收訊造成影響，故華碩除了強化天線設計外，也將天線分布於機 Chevelle.fu 10 年前
