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照片中提到了intel、XEON:、B，跟英特爾、莫里有關，包含了英特爾超、猛禽湖、英特爾酷睿 i5-9400 2.9 GHz 6 核心處理器、顯示卡
Intel 3 製程技術細節公開 最後一代 FinFET 設計
Intel 3 將是 Intel 最後一代採用 FinFET 設計的製程節點，劃分為四個版本，包括標準 Intel 3、Intel 3-T、Intel 3-E 及 Intel 3-PT，分別應用於不同產品。 今年在Computex 2024期間展示以Intel 3製程打造、代號「Sierra Forest」且採用全E Core節能核心設計的第六代Xeon處理器之後，Intel在IEEE VLSI全球超大型積體技術及電路國際會議上公開Intel 3製程具體細節。 其中，相比Intel 4製程，Intel 3製程的電晶體密度相對提升10%，同時也讓電功耗效能提升18%，更將是Intel最後一個維持
Mash Yang
10 個月前
知名爆料者指稱FinFET技術時代遊戲機晶片成本難以隨時間下降，新款遊戲機要不性能差異縮減或是越來越貴
知名AMD爆料者Kepler在引用Sony營運長十時裕樹對於PS5由於周期延長反而難以獲利的內容提到，由於當前半導體自GAAFET/CFET轉向FinFET，未來晶片的成本將不再隨時間降低，未來遊戲機世代更迭要不性能提升幅度減少，要不就是價格飆漲。 Cost per transistor has remained flat through FinFETs and will go up with GAAFETs/CFETs. The days of free cost savings with die shrinks is over and things will only get worse.
Chevelle.fu
1 年前
AMD 公布新款 16 吋 MacBook Pro 的 Radeon Pro 5000M 細節
新款 Macbook Pro 16吋發表後，也搭載了AMD Radeon Pro 5000M系列顯卡，AMD現在也公布了顯卡細節，包括以RDNA顯示架構，並且以7奈米FinFET製程生產。 在蘋果正式揭曉新款16吋MacBook Pro之後，AMD隨後也公佈應用在此款新機的Radeon Pro 5000M系列顯示卡細節。     Radeon Pro 5000M系列中，目前已經確認推出Radeon Pro 5300M與Radeon Pro 5500M，兩者均採用AMD新一代RDNA顯示架構，並且以7nm FinFET製程生產。   而在效能表現部分，Radeon Pro 5300M幾乎等同先前
Mash Yang
5 年前
是三星預計在11/14揭曉新款Exynos處理器 預期用於明年推出的Galaxy S10這篇文章的首圖
三星新款Exynos處理器採用7nm FinFET製程 Galaxy S10將首度搭載
三星新款Exynos處理器可能加入人工智慧運算元件，首款搭載手機則是Galaxy S10系列。 在華為揭曉旗下新款採用台積電7nm FinFET製程打造的Kirin 980處理器，而蘋果也推出同樣由台積電7nm FinFET製程生產的A12 Bionic處理器之後，三星也準備在11月14日揭曉新款Exynos處理器，預期將冠上9900系列名稱。 與Kirin 980、A12 Bionic處理器相同，預期三星即將揭曉的新款Exynos處理器也將採用台ㄐㄧ量產。在此之前，三星已經著手投入7nm FinFET製程技術量產，藉此讓本身處理器產品能以更小製程帶來更高能耗表現，並且以更少電力發揮更大運算效
Mash Yang
6 年前
是藉助三星7nm製程，ARM架構處理器運作時脈將可突破3GHz這篇文章的首圖
三星7nm FinFET LLP製程加持 ARM處理器運作時脈能突破3GHz
著力於7nm、發展靠5nm、放眼到3nm是三星目前的設計規劃，預計推出的7nm產品也可能進一步將時脈拉高到3GHz。 三星稍早宣布，將與ARM進一步合作7nm FinFET LLP，以及5nm FinFET LPE製程技術，其中7nm FinFET LLP製程技術將會在今年下半年試產，預期將在2019年進入量產階段，而ARM方面將與三星合作Artisan POP技術授權，同時也將包含ARM旗下DynamIQ技術授權。 而藉由製程技術縮減，三星預期將可讓ARM架構處理器運作時脈可突破3GHz，意味ARM架構處理器運作效能將能更具體與Intel為首的x86架構處理器比擬，同時也呼應先前ARM、Qu
Mash Yang
6 年前
是ARM 宣布與台積電完成基於 10nm FinFET 之多核測試晶片這篇文章的首圖
ARM 與台積電共同宣布採用 10nm FinFET 製程之 AMR 64bit 處理器發展藍圖， 2015 年第四季有望投入設計定案
在 ARM 與台積電公布完成 16nm FinFET 製程之 Cortex-A57 、 Cortex-A53 大小核設計案後，再度宣布兩者將繼續攜手前進 10nm 製程，且有望於 2015 年第四季可支援客戶採用 10nm FinFET 進行 64bit ARM 架構應用處理器的設計定案(打樣與試生產)。不過小編的專業強者我朋友表示預計明年中台積電 10nm FinFET 應該就可定案。延伸閱讀昨天說錯 一萬五最好的機皇是HTC M8 還有粉紅色！高延展性和自我修復功能，非常特別的iPhone6 保護殼!!!找房子的時候終於可以不用緊張地打電話 用這個APP就了...
Chevelle.fu
10 年前
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