科技應用 pc 華為 海思半導體 Kirin X90 華為旗下海思打造首款 PC 用麒麟 X90 處理器 華為似乎已透過海思半導體，打造首款專為 PC 產品設計的麒麟 X90 處理器。 華為旗下海思半導體似乎已經推出首款用於PC產品的Kirin X90處理器，並且在中國信息安全評測中心公布的安全可靠度測評結果取得安全可靠等級II級評價。 目前還無法確認Kirin X90具體設計細節，另外也無法確認其處理器製程規格。 獲得相同評價的處理器，還包含天津飛騰 (Phytium)的伺服器處理器騰雲S5000C-E、龍芯中科的桌機處理器龍芯3B6000與3C6000，以及成都申威科技的伺服器處理器H8000。 在此之前，華為已經推出自有伺服器處理器鯤鵬系列，同時也針對行動裝置打造自製處理器麒麟 (Kirin Mash Yang 1 個月前
產業消息 qualcomm 高通 台積電 海思半導體 蘋果 Snapdragon 8 Gen 1 高通明年中將以台積電 4nm 製程打造 Snapdragon 8 Gen 1+ 成僅次於蘋果的第二大客戶 相關消息指稱，高通下一款旗艦處理器在台積電投片量將高於天璣9000，以及Snapdragon 8 Gen 1，並且將使高通躍升台積電第二大客戶，僅次於蘋果，並且超越聯發科與AMD，消息更指出美國禁令前，華為旗下的海思半導體投片量其實更超過高通跟聯發科總和。 在聯發科正式揭曉旗艦處理器天璣9000，而Qualcomm也公布旗下旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 1之後，相關消息指稱Qualcomm準備在台積電投片生產下一款旗艦處理器產品，預計以台積電4nm製程打造，預計最快在2022年5月至6月間進行量產。 以時間點來看，此款處理器應該會是Snapdragon 8 Gen 1升級款產品， Mash Yang 3 年前
產業消息 Huawei 華為 路透社 海思半導體 hisilcon 中美貿易戰 路透社指稱華為有意將 P 系列與 Mate 系列手機品牌售出，淡出高階智慧手機製造 繼華為將旗下平價手機品牌榮耀拆分售出後，據路透社掌握的可靠線報指稱，華為可能進一步將當前持有的 P 系列與 Mate 系列高階手機品牌售出，最終完全退出智慧手機製造；路透社線報指出屆時可能循榮耀品牌模式，將 P 與 Mate 賣給一家由上海政府掌控的投資公司與華為經銷商組成的財團，華為已經與這家財團協商好幾個月。 華為與上海市政府針對路透社的報導加以駁斥，華為表示此消息是空穴來風、沒有進一步出售 P 與 Mate 品牌繼化，上海市政府則表示不清楚。 ▲中美貿易戰導致華為連透過台積電代工海思麒麟平台都困難重重 路透社的消息來源指稱，雖然美國政府已經自興起中美貿易戰的川普轉移到拜登政權，但華為內部 Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 8k 海思半導體 NPU Rokid Vision 海思新混合實境晶片整合 NPU 與 GPU 設計 應用於 8K 解析度 AR 眼鏡 海思這款混合實境晶片將與中國擴增實境新創團隊Rokid合作，並且應用在其夏擴增實境眼鏡裝置Rokid Vision，對應每眼可達40°以上的視角範圍，以及1080P的3D顯示效果，讓使用者能在配戴時感受等同4公尺距離外的110吋電視畫面。 可發揮9TOPS的人工智慧運算能力 海思半導體宣布推出旗下混合實境晶片Hi3781V900，主要針對混合實境裝置打造需求設計，其中可對應8K解析度顯示，同時整合GPU與NPU設計，藉此對應穩定、清晰的虛擬視覺呈現效果。 除了可對應8K解析度顯示能力，海思半導體這款混合實境晶片更搭載等同Kirin系列處理器的NPU設計，藉此對應可達9TOPS的人工智慧 Mash Yang 4 年前
產業消息 IFA德國柏林消費性電子展 華為 海思半導體 hisilcon 華為 Mate Kirin 970 Mate 10 IFA 2017 ：為 Mate 10 暖身，華為公布強調具 AI 能力的 Kirin 970 應用處理器 隨著華為將在不久後公布下半年旗艦機 Mate 10 系列，它們選在今年 IFA 先行公布將用在新旗艦機的應用處理器 Kirin 970，雖在架構上不易外的大致上是依照 ARM 的推薦組合，不過此次華為特別強調 Kirin 970 在架構中整合專門處理 AI 應用神經網路處理單元( NPU )，具備 1.92TFLOPS FP16 運算能力，可大幅加速如影像辨識等應用的處理性能；此外也同樣維持與台積電的合作，採用台積電 10nm 製程生產。 Kirin 970 採用四核心 2.4GHz Cortex-A73 搭配四核心 1.4GHz Cortex-A53 的 big.LITTLE 組合，還未能趕 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 Android Huawei 華為 海思半導體 主打前置 8MP 攝影鏡頭，華為宣布新款旗艦機 Ascend P7 華為再推出針對高 CP 值市場的榮耀 3C 後，稍早前在海外宣布新一代旗艦機種 Ascend P7 ，此次設計延續去年 Ascend P6 的金屬薄型工藝造型，螢幕大小提升到 5 吋 Full HD 與採用 13MP 的主相機外，前攝影鏡頭一口氣提升到 8MP ，應該也是此次 P7 的一大特色。此次前後皆採用康寧 Gorilla 3 玻璃材質，預計提供黑、白與粉紅等多色。另外 P7 採用華為旗下海思半導體的新款處理器 Kirin 901T ，採用 1.8GHz 四核心 Cortex-A9 設定，搭配 Mali-T450 GPU 架構，基於 28nm 製程，搭配 2GB RAM 與 16GB 內 Chevelle.fu 10 年前
