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照片中提到了MediaTek、9200，跟聯發科有關，包含了手、產品設計、設計、產品、H＆M
聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台， 中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表
聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片，且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發，此新一代平台以天璣 9200 為名，標榜為首款台積電第二代 4nm 製程，達 170 億個電晶體，主打高性能、高能效與低功耗特性，同時也一如預期採用 Arm 今年的頂級 CPU 與 GPU IP 方案，其中包括具備硬體光線追蹤的 Immortalis-G715 GPU 架構，並率先導入 Wi-Fi 7 技術，亦為第一款同時支援 5G Sub-6GHz 與 5G mmWave 的頂級天璣平台 ，跑分可達安兔兔 126 萬分，相較天璣 9000 高出 20 萬分。 ▲天
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了藩真金沙、荣耀70 Pro、墨玉青:，包含了多媒體、電子產品、榮譽、牌、產品設計
榮耀 70 系列發表 採用 Sony IMX800 感光元件 Pro 以上規格機種搭載聯發科處理器
榮耀70 Pro與榮耀70 Pro+均搭載HONOR Image Engine運算平台，藉此強化影像細節、色彩亮度與動態範圍等細節，主相機則配置使用Sony IMX800感光元件的5400萬畫素廣角鏡頭，搭配5000萬畫素超廣角鏡頭、3倍光學變焦的800萬畫素長焦鏡頭，以及5000萬畫素視訊鏡頭。 先前預告將在5月30日揭曉的榮耀70系列，稍早正式由榮耀正式在中國市場揭曉，分別推出榮耀70、榮耀70 Pro，以及榮耀70 Pro+三款手機。 其中，榮耀70採用Qualcomm Snapdragon 778G+處理器，榮耀70 Pro則採用聯發科天璣8000處理器，而榮耀70 Pro則採用天璣9
Mash Yang
2 年前
照片中提到了全球首款 双自由曲面6400万超广角摄像头、126超广角、7P镜头，包含了光、榮譽、榮耀魔法3、移動電話、了華為
榮耀 Magic 4 至臻版推出 硬體規格更高 強化拍攝表現 同樣也會在國際市場銷售
榮耀Magic 4至臻版相機規格基本與Magic 4 Pro相同，但在6400萬畫素超廣角鏡頭採用雙自由曲面鏡片，藉此控制126度超廣角拍攝視角產生的邊緣變形，另外還增加5000萬畫素光譜強化相機，並且標榜與「友商」共同開發獨立影像處理器，藉此對應各類拍攝應用。 日前在MWC 2022期間公布Magic 4系列旗艦手機在國際市場銷售消息之後，榮耀稍早也在中國市場推出此系列旗艦手機，其中更包含以Magic 4 Pro為基礎的至臻版。 榮耀的至臻版，形式上有點像是華為在旗艦手機推出的RS版本，本身依然區分黑色、白色款式，並且採用奈米微晶陶瓷材質增加耐用度。 至於其他硬體規格方面，則是與Magic
Mash Yang
3 年前
照片中提到了HONOR、荣耀Magic4黑、5G，跟本卡拉肯有關，包含了榮譽、巴塞羅那世界移動大會、榮譽50、榮譽、手機
榮耀 Magic 4 旗艦手機 2/28 發表 同步推出可量測體溫的耳機配件
除了旗艦手機Magic 4與新款可量測體溫的Earbuds 3 Pro，榮耀或許還會公布其他新品。 榮耀稍早確認，將在歐洲時間2月28日中午12點 (台灣時間2月28日晚間8點)揭曉新款旗艦手機Magic 4。 不過，目前榮耀暫時尚未透露具體手機外觀等細節，但預期也會採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器設計。 而榮耀也同步預告將推出新款真無線耳機Earbuds 3 Pro，標榜搭載量測體溫功能，透過貼近耳朵配戴，讓使用者能隨時透過app紀錄個人體溫變化。 除了旗艦手機Magic 4與新款可量測體溫的Earbuds 3 Pro，榮耀或許還會公布其他新品。
Mash Yang
3 年前
榮耀 60 SE 新款入門發表 2/18 正式開放中國市場銷售
榮耀60 SE將搭載支援120Hz畫面更新率的雙側曲面螢幕，同時維持與榮耀60、榮耀60 Pro一樣採中央置頂設計的開孔視訊鏡頭，並且提供8GB記憶體，以及128GB或256GB儲存容量版本，支援66W有線快充。 去年底宣布推出榮耀60與榮耀60 Pro兩款手機後，榮耀稍早再度宣布推出定位入門的榮耀60 SE。 相比榮耀60與榮耀60 Pro採用類似華為P50系列的主鏡頭模組設計，榮耀60 SE則採用類似iPhone 13 Pro的主鏡頭設計，但並未搭載輔助對焦用的雷射模組，其中在廣角鏡頭採用6400萬畫素規格，並未沿用榮耀60與榮耀60 Pro的1億800萬畫素廣角鏡頭設計。 而榮耀尚未公布
Mash Yang
3 年前
榮耀 Magic V 螢幕可凹折手機正式發表 同步揭曉 Magic UI 6.0、新款智慧型手錶
榮耀Magic V標榜採用多曲面奈米微晶螢幕設計，讓外側螢幕可對應高達5倍抗摔表現，而機身則採用14.3mm厚度設計，懸浮水滴型鉸鍊設計更以213組元件構成，採用三重航太等級金屬打造，確保其輕量、耐用，標榜可對應20萬次凹折使用壽命。 在先前進行諸多預告後，榮耀終於在今日 (1/10)揭曉旗下首款螢幕可凹折手機－Magic V，同時也揭曉新版Magic UI 6.0操作介面，透過MagicLive五大智慧引擎推動更直覺的互動體驗。 在Magic V設計中，闔上時的外側螢幕採21:9顯示比例、支援120Hz畫面更新率與100%DCI-P3廣色域表現的6.45吋開孔規格，攤開後的內側螢幕則採10:
Mash Yang
3 年前
照片中提到了HONOR Magic V、All-new Foldable Flagship、Jan 10, 11:30AM UTC Launch Event，包含了多媒體、可折疊智能手機、三星Galaxy Z系列、消費電子展、屏幕保護膜
榮耀首款螢幕可凹折手機 Magic V 將在 1/10 晚間揭曉 主相機模組採特殊造型設計
榮耀Magic V背蓋採用直向紋路設計，主相機模組則採用相當特殊造型設計，但具體細節應該還是會等正式發表，或是接下來的預熱內容中陸續公布。 日前公布旗下首款螢幕可凹折手機Magic V部分外觀後，榮耀稍早也確認將在1月10日晚間7點30分揭曉此款新機。 在先前透露消息中，Magic V確認採向內摺合設計，亦即類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式。另外，在螢幕摺合時，一樣也會採用水滴般讓螢幕兩側緊密貼合，而摺合後同樣可維持一般手機形式使用體驗，視訊鏡頭則採開孔形式設計。 另外，榮耀也透露內側螢幕攤開時，將會維持一片平坦，並且標榜機身維持輕薄。至於硬體部分則預期採用Qualcomm
Mash Yang
3 年前
照片中提到了荣耀Magic V，包含了光、光、產品設計、商標、牌
榮耀 Magic V 螢幕可凹折手機外觀公布 標榜輕薄、美型
榮耀Magic V螢幕在摺合時，會採用水滴般讓螢幕兩側緊密貼合，而摺合後同樣可維持一般手機形式使用體驗，視訊鏡頭則採開孔形式設計。另外，榮耀也透露內側螢幕攤開時，將會維持一片平坦，並且標榜機身維持輕薄。 日前證實將推出名為Magic V的螢幕可凹折手機後，榮耀很快地透過官方微博頁面公布此款螢幕可凹折手機外觀。 其中，Magic V將採向內摺合設計，亦即類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式。 從影片中透露細節，顯示螢幕在摺合時，一樣也會採用水滴般讓螢幕兩側緊密貼合，而摺合後同樣可維持一般手機形式使用體驗，視訊鏡頭則採開孔形式設計。另外，榮耀也透露內側螢幕攤開時，將會維持一片平坦，並
Mash Yang
3 年前
照片中跟瓦特打擊樂有關，包含了光、靜物攝影、黑與白、攝影、產品設計
榮耀首款螢幕可凹折手機 Magic V 即將發表 將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 1 處理器 採向內摺合設計
榮耀Magic V將會搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器，因此也預期成為第一款應用此款處理器的螢幕可凹折手機，也將採用京東方提供的可凹折螢幕，並且覆蓋UTG超薄軟性玻璃保護螢幕表面，同時尺寸為8吋，手機外側螢幕則採6.5吋設計。 榮耀稍早確認，即將揭曉旗下首款螢幕可凹折手機Magic V，而非先前傳聞的Magic X，同時以目前透露影像顯示，榮耀這款螢幕可凹折手機也會採向內摺合設計，亦即類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式。 不過，榮耀暫時尚未透露這款螢幕可凹折手機具體發表時間，但從過往預告新品發表時間來看，通常會在短時間對外亮相，意味最快會在明年1
Mash Yang
3 年前
照片中包含了蜂窩網絡、移動電話、手機、蜂窩網絡、手機配件
榮耀 60 系列揭曉 看起來像是榮耀 50 系列小升級款 售價 2699 人民幣起
榮耀60 Pro採用Qualcomm近期公布的Snapdragon 778G+處理器，並且採用6.67吋四曲面OLED面板，售價3699人民幣起，而榮耀60則維持使用Snapdragon 778G處理器，螢幕則採用6.78吋雙側曲面OLED面板，兩款手機螢幕均採用Ful HD+解析度，以及120Hz畫面更新率，售價2699人民幣起。 今年6月揭曉榮耀50系列手機後，榮耀稍早再度宣布推出新款榮耀60與榮耀60 Pro兩款手機，同時也推出升級款榮耀手環6。 榮耀60與榮耀60 Pro基本上延續榮耀50系列外觀，其中榮耀60 Pro採用Qualcomm近期公布的Snapdragon 778G+處理器
Mash Yang
3 年前
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