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照片中提到了HONOR、荣耀Magic6系列旗舰新品、及MagicOS 8.0发布会，包含了光、榮譽、榮譽魔法、手機、了華為
榮耀 Magic 6 即將發表 並公布與 Porsche 設計合作新品
榮耀預計於1月11日發布新旗艦手機Magic 6，並展示與Porsche Design的合作新品。 12月14日宣布與Porsche Design建立戰略合作夥伴關係之後，榮耀稍早確認將在2024年1月11日晚間正式揭曉新款旗艦手機Magic 6，同時也將公布與Porsche Design合作打造新品。同時，榮耀更確認將在2024年1月10日公布新版MagicOS 8.0客製化操作介面，還準備在2024年1月4日晚間7點30分公布新款手機Honor X50 GT。 依照榮耀透露說法，新版MagicOS 8.0客製化操作介面將加入更聰明的人機互動操作，例如透過拖拉地址文字至導航App，即可開始進
Mash Yang
1 年前
照片中提到了TRAM、点，包含了蜂窩網絡、榮譽、手機、華為EMUI、移動電話
榮耀 90 GT 新登場 搭載自研無線射頻強化晶片 C1
榮耀90 GT搭載新晶片與處理器，將於12月26日開賣，人民幣2599元起跳價格銷售。 今年5月宣布推出榮耀90與榮耀90 Pro兩款手機之後，榮耀接續在中國市場推出名為榮耀90 GT的新款手機，並且將處理器規格從Snapdragon 7 Gen 1改為Snapdragon 8 Gen 2，另外更搭載榮耀自行研發的無線射頻強化晶片C1。 規格方面，榮耀90 GT採用6.7吋、解析度為2664 x 1200，支援120Hz畫面更新率與3840 PWM調光的AMOLED開孔螢幕，並且支援螢幕下指紋辨識。其他部分則包含搭載12GB、16GB或24GB記憶體容量，以及256GB至1TB儲存容量選擇，電
Mash Yang
1 年前
榮耀與 Porsche Design 合作 預告推出新手機
榮耀與Porsche Design建立合作關係，預計明年1月推出首款合作高階智慧型手機。 榮耀宣布與Porsche Design建立戰略合作夥伴關係，未來將共同打造下一款高階智慧型手機產品。 在此合作中，預期日後將能看見榮耀推出以Porsche Design設計的高階手機產品。而首款由Porsche Design設計的榮耀手機，預計會在2024年1月率先於中國市場亮相，預期也會在全球市場推出。 榮耀執行長趙明表示，相當榮幸與Porsche Design攜手合作，並且基於開放合作關係共同探索卓越設計與出色性能產品融合，並且將透過榮耀以消費者為中心的理念，加上Porsche Design先驅設計理
Mash Yang
1 年前
照片中提到了HONOR，包含了電子產品、榮譽、手機、了華為、移動設備
榮耀 100 系列發表 首款搭載Snapdragon 7 Gen 3處理器，主打相機拍攝與護眼體驗
榮耀100系列手機正式發布，一般版與Pro版分別採用Snapdragon 7 Gen 3與8 Gen 2處理器，強調專業級攝影功能，配備高達5000mAh電池，支援100W超快充。 榮耀稍早宣布推出榮耀100系列手機，分別推出率先搭載Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3處理器的標準款榮耀100，以及強化相機拍攝功能、採用Snapdragon 8 Gen 2處理器的榮耀100 Pro。 兩款手機均採用紫色、藍色、白色與黑色配色，其中除了白色採用壓紋設計，紫色、藍色與黑色均採用玻璃與皮革拼接設計，而榮耀100與榮耀100 Pro在背面主相機設計也有不同。 兩款手機主打等同數位單眼
Mash Yang
1 年前
照片中提到了Snapdragon、7、Gen 3，跟快活有關，包含了手機、手機、金魚草、股票攝影、iPhone 15
高通公布Snapdragon 7 Gen 3中高階手機平台，1+3+4 CPUGPU提升50%、人工智慧引擎提升60%每瓦效能宛如小一號Snapdragon 8
高通繼在2023年10月下旬公布Snapdragon 8 Gen 3後，再度宣布全新中高階行動運算平台Snapdragon 7 Gen 3 ；Snapdragon 7 Gen 3基於4nm製程，承襲以往取自部分Snapdragon 8系列的特質，在CPU與GPU較前一代分別提升15%與50%效能，並導入新一代支援INT 4的人工智慧引擎，使人工智慧的每瓦效能提高60%。 首波搭載Snapdragon 7 Gen 3將率先被榮耀HONOR、vivo等主要OEM採用，預計在2023年11月即可看到首款終端設備問世 ▲Snapdragon 7 Gen 3採用4nm製程，採1+3+4 CPU配置與以前
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了00000、acer、Lenovo，跟聯想、宏cer公司有關，包含了華碩、顯示裝置、介紹、華碩、華碩
Snapdragon Summit 2023 ：宏碁、華碩、 Dell 、 HP 、榮耀、聯想、微軟 Surface 、三星、小米都將推出 Snapdragon X Elite 筆電，高通攜手頂尖遊戲工作室帶來頂尖遊戲體體驗
高通 Snapdragon Summit 的重點之一即是將於 2024 年中問世的 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台，高通在活動第二日進一步公布首波的終端設備合作夥伴，包括宏碁 Acer 、華碩 Asus 、 Dell 、 HP 、榮耀 Honor 、聯想 Lenovo 、微軟 Microsoft Surface 、三星 Samsung 、小米 Xiaomi 等，都將推出基於 Snapdragon X Elite 的終端設備。 ▲榮耀也宣布加入 Snpadragon X Elite 終端裝置戰局 其中值得關注的是華碩原本是 2017 年高通推出 Windows on Sn
Chevelle.fu
1 年前
Snapdragon Summit 2023 ：高通推出跨裝置串接計畫 Snapdragon Seamless ，使不同系統的手機、電腦、耳機與 XR 設備能無縫串聯
同時握有手機、電腦、智慧穿戴、耳機與 XR 設備生態的蘋果能夠以自身之力將不同型態的設備的體驗串接，微軟 PC 與 Google Android 手機、 Android Wear 智慧錶、多個廠牌的真無線耳機還有 XR 設備之間就難以達到類似的無縫體驗，但現在高通意欲結合生態鏈夥伴透過 Snapdragon 平台解決不同品牌設備、不同作業系統、不同裝置型態的無縫串接體驗，稱之為 Snapdragon Seamless 。 Snapdragon Seamless 將先於智慧手機、 PC 、耳機設備導入，最快將於 2023 年底前可應用於終端設備，後續將擴大到車載、 XR 與物聯網 ▲包括微軟、
Chevelle.fu
1 年前
榮耀 Magic Vs2 螢幕可凹折手機發表 重量降低至 229 公克 售價人民幣6999元起跳
榮耀發布輕量化螢幕可凹折手機Magic Vs2，採用Snapdragon 8+ Gen 1處理器，並搭載5000萬畫素主相機。 日前預告之後，榮耀正式揭曉新款定位高階機種的螢幕可凹折手機Magic Vs2，並且確定讓機身重量降低至229公克，同時也讓摺合時的厚度控制在10.7mm，以及在攤開時控制在5.1mm。 機身重量能進一步降低，主因在於採用稀土鎂合金機身，搭配塑膠邊框，以及鈦合金材質的鉸鍊設計，而機身則提供黑色、藍色與粉色三種款式。 硬體規格則採用Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1處理器，搭載12GB、16GB記憶體，以及256GB或512GB儲存容量，電池容量則是
Mash Yang
1 年前
照片中提到了HONOR、CHORUS，包含了魔法V2、榮耀Magic4 Pro、可折疊智能手機、榮譽、手機
榮耀 Honor Magic Vs2 10 月 12 日發表 採用稀土鎂合金 輕盈機身
榮耀新款螢幕可凹折手機Honor Magic Vs2，為基於Magic V2規格的新品，並具有由外往內的凹折螢幕和外側副螢幕。 榮耀近期在德國IFA 2023，以及中國市場宣布推出以時尚包款為設計的Honor V Purse之後，接下來預期會在10月12日公布新款螢幕可凹折手機Honor Magic Vs2，並且採用稀土鎂合金為設計，藉此降低螢幕可凹折手機重量。 榮耀先前已經預告將於10月12日發表新機，並且以「實力，不止紙面」作為此次新品主題，而諸多消息均認為榮耀即將公布新品為Honor Magic Vs2。 而相比過往設計，榮耀可能會在此款螢幕可凹折手機採用更輕盈機身設計，藉此與其他品牌螢
Mash Yang
1 年前
照片中提到了HONOR、$$920000，包含了美女、時尚、電藍、美女、時尚配飾
榮耀 V Purse 正式上市 主打女性隨身小包設計
榮耀V Purse主打女性時尚隨身小包概念，可凹折螢幕可讓使用者隨身攜帶，售價從人民幣5999元起跳。 在IFA 2023期間以「概念手機」形式發表的榮耀V Purse，在日前預告將成為一款市售手機產品消息後，今日 (9/19)正式由榮耀於中國市場正式揭曉上市資訊。 以女性隨身小包圍概念設計的榮耀V Purse，標榜實際厚度低於9mm，並且加入時尚設計元素。 硬體規格部分，則是採用Qualcomm Snapdragon 778G處理器，搭配16GB記憶體，以及256GB或512GB儲存容量，螢幕則採用7.71吋設計，摺合後的螢幕尺寸為6.45吋，顯示更新率為90Hz，支援2460Hz動態調光模
Mash Yang
1 年前
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