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照片中提到了LO、⠀⠀⠀⠀、************* 111，跟英偉達、英偉達有關，包含了電子產品、電腦硬件、中央處理器、電子配件、電子產品
NVIDIA 2022 秋季 GTC ： NVIDIA Jetson Orin Nano 以高於前身 80 倍效能，為入門級邊際運算挹注強大效能
NVIDIA 為 Jetson 嵌入式平台入門級產品進行大幅度更新，宣布全新的 Jetson Orin Nano 系統模組，相較當前的 Jetson Nano 模組性能足足提升 80 倍，同時也使 NVIDIA Jetson 的 Orin 架構產品提升至 6 款，滿足自入門級至高階邊際 AI 與機器人應用的需求，能用於工業霧聯網、製造業與智慧城市。 Jetson Orin Nano 預計在 2023 年 1 月推出，建議售價 199 美金起，將提供 8GB RAM 與 4GB RAM 兩種版本， 8GB RAM 版本達最高 40TOPS ， TDP 可設定在 7W 至 15W ， 4GB RA
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了AMD Ryzen™ 嵌入式系列、AMDA、RYZEN，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電子產品、中央處理器、雷岑、插座 AM5、插座AM4
AMD 推出 Ryzen R2000 嵌入式處理器，搭載最高 4 核 Zen+ CPU 與 Radeon GPU
AMD 宣布推出新一代 R 系列 Ryzen R2000 嵌入式 SoC ，鎖定工業、機器人、機器視覺、物聯網與 Thin-Client 系統應用，相較 Ryzen R100 提升核心數量以及將 CPU 架構升級至 Zen+ ，其中 R2514 相較前一帶同級的 R1000 處理器效能提升 81% ，並進一步改善每瓦效能，同時還支援最多 4 路 4K 顯示輸出功能。同時針對嵌入式市場需求， Ryzen R2000 將享有長達 10 年的產品供貨週期。 ▲ Ryzen R2000 產品列表 Ryzen R2000 具備最多 4 個 Zen+ 核心與 8 執行緒，配有 2MB L2 與 4MB L
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Micron、256GB M、142 XCI，跟美光科技、美光科技有關，包含了美光科技、電子配件、商標、存儲卡、字形
美光公布 i400 系列工業級 microSD 卡，提供最大 1.5TB 容量鎖定安全攝影機應用需求
microSD 卡廣泛被應用在各類嵌入式與工業應用，諸如單板電腦、監控系統、智慧辨識系統與機器視覺系統等；美光宣布推出針對智慧邊際應用的 i400 系列 microSD 卡，最大的特色是藉由美光 176 層 3D NAND 顆粒達到 1.5TB 的超大容量。 ▲ i400 是全球首款達 1.5TB 容量的 microSD 卡，不過是作為嵌入式影像相關的專業儲存應用而非消費級產品 i400 microSD 卡鎖定影像儲存相關應用，強調具備 5 年不間斷 24 小時連續錄影寫入的可靠性，並具備 200 萬小時的平均故障時間，並具備 4K 錄影同時處理 8 路 AI 的效能； i400 系列將以新一
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了NVIDIA、NVIDIA.、今天,我們宣布推出 Jetson Orin開發套件。，跟英偉達有關，包含了電子產品、電子產品、電腦硬件、虛擬性
GTC 2022 ：為機器人與邊際人工智慧發展帶來更高效能， NVIDIA 推出 Jetson AGX Orin 開發者套件
NVIDIA 的 Jetson 平台是許多自主機器人、邊際人工智慧採用的平台基礎，並且延續 NVIDIA 的架構與開發一致性，能夠將現行的開發成果轉移到後續更高性能的平台；隨著 Orin 晶片開始量產， NVIDIA 宣布推出新一代 Jetson AGX Orin 開發者套件，使自主機器人與邊際人工智慧發展更進一步。 Jetson AGX Orin 開發套件已經開始供貨，建議售價為 1,999 美金，生產模組預計在第四季供貨，售價為 399 美金 Jetson AGX Orin 套件不僅維持與現行 Jetson AGX Xavier 的架構一致性，生產模組也維持相同的尺寸與針腳相容性，但借助採
Chevelle.fu
3 年前
照片中包含了電子產品、電子產品、電子配件、電腦硬件、電腦
GTC 2021 ： NVIDIA 發表新一代嵌入式開發平台 Jetson AGX Orin ，僅需 5W 即可發揮 200 INT8 TOPS 性能
除了 NVIDIA 執行長黃仁勳在秋季 GTC 主題演講宣布新一代車載平台 Hyperion 8 將採用 Orin 平台以外， NVIDIA 亦宣布新一代嵌入式超算級開發平台 Jetson AGX Orin ，借助 NVIDIA Ampere GPU 架構結合 NVIDIA DLA ，可發揮最高 200 INT8 TOPS 性能，能耗則可依據型態設定在 5W 至 50W 之間，同時 Jetson AGX Orin 亦與前一代 Jetson AGX Xavier 有著類似的外型與針腳相容性，加上 Jetson 平台開發一致性，可將先前開發的軟硬體成果移轉到更高效能的 Jetson AGX Ori
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了NVIDIA.、HF、LE，跟英偉達有關，包含了nvidia jetson agx xavier 模塊、Nvidia Jetson AGX Xavier開發人員套件、英偉達傑森、電腦
NVIDIA 針對工業應用推出工規級 Jetson AGX Xavier 工業模組，具備寬溫耐性與抗衝擊與振動特性
不同環境中對於電子元件的要求也會有所不同，像一般個人電子產品、軍用、航太、車用與工業用的專業產品都有其特殊性，而 NVIDIA 宣布針對工業應用推出 Jetson AGX Xavier 工業模組，雖在設計相容既有 Jetson AGX Xavier 針腳、軟體，但因應工業環境強化其可靠性，為如智慧影像分析、光學檢測、機器人、電腦視覺、自主操作與 AI 等作業提供可靠且高性能的嵌入式邊際 AI 。 Jetson AGX Xavier 工業模組預計在 7 月正式推出，軟體開發環境與現行 Jetson 系列模組相容。 Jetson AGX Xavier 工業模組是專為工業、航太、國防、建築、農業、物
Chevelle.fu
3 年前
Western Digital 宣布新一代 UFS 3.1 平台，強調自研軟硬體的高度垂直整合
Western Digital 宣布新一代的 UFS 3.1 儲存平台方案，強調以集團自 NAND 、韌體、控制器、軟體到驅動程式的垂直整合，提供汽車、物聯網、 XR 、無人機與新興市場對高速嵌入式儲存的需求； Western Digital 預計 2021 年下半年開始與合作夥伴推出基於此 UFS 3.1 平台的終端設備與解決方案。 Western Digital 的 UFS 3.1 解決方案符合 JEDEC 規範，相較上一代產品在連續寫入的效能提升達 90% ，能夠因應如 5G 、 Wi-Fi 6 等新一代連線規範所提供的高速下載速度所需的寫入速度，同時如應用在 8K 內容的存取、相機影像
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了更、Scaling from 8 to 64 cores，包含了電子產品、電子產品、電腦硬件、中央處理器、電子工程
AMD 最新產品產品路線圖曝光， 2020 年基於 Zen 4 的 EPYC Genoa 將超過 64 核
AMD 自第二代 EPYC " Rome "推出後，以核心數量、通道技術等在伺服器市場迅速突破現況，當前也成為許多資料中心、超算系統的熱門選擇，今年第三代 EPYC " Milan "登場後的市場表現也仍舊相當看好，而根據 Videocardz 取得 AMD 的嵌入式產品規劃藍圖， AMD 將在 2022 年推出代號 Genoa 的第四代 EPYC ，其中 7004 系列將具備高達 64 核心，另外還有最多 64 核心的 3004 系列。 根據慣例， AMD 可能會在今年末至 2022 年初開始介紹 Genoa 系列產品，並於 2022 年中發表 EPY
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了ÓM1，跟蘋果公司。有關，包含了蘋果、集成電路、蘋果、中央處理器、處理器
硬科技：科科應該要知道的Apple M1盲點
如果要說Apple這間公司帶給人類的「醍醐味」，無論如何左思右想，也只會想到每隔一段時間的產品發表會，就會讓眾多科技媒體和資深骨灰果粉(或著兩者合而為一)集體「起乩」一次，網路上四處充滿著人腦當機產生的亂碼。 ARM 架構 Mac搭載的 Apple Silicon 處理器將以 8 組高效能 CPU 與 4 組低功耗 CPU 構成 癮觀點： Apple M1 的推出將會帶給業界衝擊，然短期難以動搖 Windows PC 產業與 x86 生態 Apple總算在多災多難的2020年，發表首款「Apple Silicon」M1處理器。照理說，有點基本電腦常識的現代人，應該對「最快達3.5倍的CPU效能
痴漢水球
4 年前
照片中提到了AMDA、RYZEN、EMBEDDED，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD Ryzen 7 4800小時、AMD銳龍7處理器、中央處理器、4800小時、AMD公司
AMD 發表嵌入式 Ryzen V2000 平台，較上一代提升一倍核心數並提供 2 倍每瓦效能
AMD 今日宣布推出針對嵌入式應用的 Ryzen V2000 系列，採用 7nm 製程、 Zen 2 架構與 AMD Radeon GPU ，相較前一代同級產品提高一倍的最大核心數量， Ryzen V2000 系列可提供最高 8 核心、 7 GPU 的設計，並具備比上一代提高 2 倍的多執行緒每瓦效能，單執行緒提高 30% ，圖形效能亦提升 40% ，並支援最多 4 路 4K 顯示輸出，同時提供 10 年保證供貨期。 ▲ Ryzen V2000 提供兩種功耗設定、四款產品 Ryzewn V2000 提供 8 核心、 16 執行緒 CPU 搭配 7 核 GPU ，與 6 核心、 12 執行緒 C
Chevelle.fu
4 年前

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