車載全攻略 (71449) - Cool3c

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傳聯發科與NVIDIA合作的Windows on Arm處理器2025年下半年推出，華碩、Dell、HP、聯想都有興趣

由於聯發科宣布與NVIDIA合作打造基於Arm的車載平台，也引發外界對於雙方合作的各種遐想，其中不外乎聯發科可能在天璣手機平台以NVIDIA GPU取代Arm的Mali，以及藉由微軟與高通的Windows on Snapdragon獨佔合作協議結束後進軍Windows on Arm平台；根據中國爆料指稱，聯發科與NVIDIA合作的首款Windows on Arm晶片有望於2025年下半年問世，將採用台積電3nm製程，華碩、Dell、HP與聯想都有可能推出終端裝置。此爆料來源來自中國微博「手機晶片達人」，除了表示雙方合作的晶片將在2025年下半年問世以外，目前晶片已經進入流片。聯發科與NVID

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照片中提到了SAMSUNG Qualcomm、SAMSUNG、LPDDR4X，跟高通公司、三星有關，包含了三星電子、三星電子、半導體

三星LPDDR4x記憶體獲高通Snapdragon Digital Chassis車載方案認證，確保可靠性與長期供應

現在許多車載系統的平台看似與消費產品類似，不過由於車輛具備更為繁瑣的各項驗證、如寬溫、耐突波、抗干擾、可靠性等，符合車用安規的零組件要求並不遜於軍規，同時也需要更長的產品供應週期；三星宣布其車用LPDDR4X記憶體獲得高通Snapdragon Digital Chassis車載方案認證，將可提供做為Snapdragon Digital Chassis的車用娛樂與先進輔助駕駛平台搭配，並確保可靠性與長期供貨。 ▲車規組件不僅有更嚴苛的溫度、抗干擾等需求，同時還要確保零件的長期供應三星的車規LPDDR4X記憶體除了具備高性能以外，也通過嚴苛的車規可靠性驗證；三星強調目前已經著手開發下一代車規的L

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照片中提到了r、10、20，包含了角度、有源像素傳感器、圖像傳感器、廣角鏡頭、相機

Canon註冊三層式CMOS感光元件專利，將類比數位轉換、訊號處理進一步拆兩層

Canon雖然在感光元件領域不像Sony來的強勢，但也仍舊堅持自研技術之路，根據Canon Rumors報導，Canon在日本申請了全新的三層式感光元件專利，相對Sony多了一層，不過目的同樣是為了解決高速光電轉換，使感光元件反應更為快速。 ▲Canon的三層專利相較Sony雙層技術則是進一步把類比數位轉換與訊號處理分別拆一層(圖片來源：J-platpat) 根據Canon的專利敘述，Canon的第一層包括光電轉換與光電轉換後產生電荷的傳輸電晶體，第二層則為訊號讀出的類比轉數位訊號結構，第三層為包括降噪、HDR與自動對焦等的訊號處理層，相較Sony雙層堆疊式感光元件的結構等同把數位類比轉換與訊

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照片中提到了AUTOMOTIVE、MediaTek Dimensity Auto、Flagship Automotive Platform，包含了產品設計、設計、產品、儀表

COMPUTEX 2023 ：為什麼聯發科與 NVIDIA 雙方是在車載領域合作，而非在手機或 Arm PC 合作

NVIDIA 與聯發科於 Computex 2023 正式舉辦的前一日下午重磅宣布雙方攜手，聯發科將於車載產品線 Dimensity Auto 以小晶片方式導入 NVIDIA 的 GPU 與 AI 技術；然而雙方合作的領域與先前傳聞大為不同，外界原本認為 NVIDIA 與聯發科的合作會選擇在手機平台或是 PC 領域合作，畢竟手機領域高通原本就握有自身的 GPU ，蘋果亦從與 Imagination Technologies 合作轉為自研，三星則宣布強化與 AMD Radeon GPU 的合作，而在 PC 領域先前 NVIDIA 亦與聯發科示範 Kopaino 1200 晶片搭配 NVIDIA

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照片中提到了MEDIATEK、MEDIATEK、MEDIATEK，包含了球隊、公共關係、球隊、產品、服務

聯發科 AI 設計 IC 技術擴大至早期電路區塊布局，並將於國際研討會 A-SSCC 發表技術與申請專利

AI 輔助設計是半導體產業的熱門議題，因為相較人類， AI 能夠擺脫經驗法則、僅以合理性做出決策，如同當時 Google AlphaGo 打敗人類棋手的關鍵；立基台灣的聯發科宣布其 AI 晶片輔助設計有重大突破成果，透過機器學習的強化學習( reinforcement learning )預測晶片中最佳電路區塊位置與形狀，將 AI 輔助設計導入早期電路區塊布局，大幅縮減晶片開發與帶來更大效能；此成果預計在 11 月於台灣舉辦的亞洲固態電路研討會 A-SSCC 發表，同時也將申請國際專利。 ▲聯發科借助將 AI 輔助設計擴大到早期電路區塊布局，使區塊位置與形狀快速最佳化聯發科藉由創新演算法，針

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OPPO Find X5 等機種支援 Android 12 數位車鑰匙功能可解鎖小鵬汽車特定款式車輛遠端控制車門、喇叭及空調系統等功能

在蘋果持續推動讓iOS模擬數位車鑰匙功能等應用模式之下，預期未來將會有更多透過手機控制車輛的使用體驗問世，日後使用者不僅能直接以手機解鎖車輛，甚至也能讓更多業者以此打造更多車輛共享租賃服務。隨著Google在去年Google I/O 2021宣布在Android 12加入數位車鑰匙功能，OPPO也在去年度ODC21大會上公布包含數位車鑰匙、手錶控車、車管家、車機投放螢幕等應用功能後，稍早更宣布與中國電動車品牌小鵬汽車合作，將使Find X5等機種可解鎖小鵬汽車特定款式車輛，以及遠端控制車門、喇叭及空調系統等功能。依照OPPO說明，目前合作業者已經超過80家，其中包含多家汽車品牌、二輪車輛品

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照片中提到了SAMSUNG、LPDDR5X，跟三星集團有關，包含了lpddr5三星、三星Galaxy Note 10、三星、動態隨機存取存儲器、三星電子

三星宣布完成 LPDDR5X 記憶體開發，降低 20% 能耗但傳輸性能提高 1.3 倍

當前更省電的 LPDDR 系列記憶體已經成為智慧手機、輕薄筆電的首選，而三星今日宣布完成 16Gb LPDDR5X 記憶體開發，採用 14nm 製程生產，強調除了智慧手機以外，也將提供伺服器、汽車等領域的應用。三星預計年末將開始與全球晶片製造商合作，將 LPDDR5X 作為接下來的關鍵基礎元件。 ▲ LPDDR5X 單一封裝最高可達 64GB 三星的 LPDDR5X 8.5Gbps 的傳輸性能，藉由 14nm 製程加持使供耗較 LPDDR5 減少 20% ，同時透過單晶 16Gb 容量，單一封裝可達 64GB ，更符合特定領域如伺服器等對大容量記憶體需求的應用。

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照片中提到了icron，包含了音樂藝術家、桑傑·梅赫羅特拉、美光科技、通用閃存、快閃記憶體

Computex 2021 ：美光宣布將推出 176 層的 PCIe Gen4 SSD 產品線，並已著手為 DDR5 平台準備

美光在今年 Computex 宣布推出 176 層 NAND 與 1-alpha 製程的 DRAM 技術的儲存產品，除了針對車用發表 UFS 3.1 通用快閃記憶體儲存產品外，更將 176 層 NAND 應用在新一代的 PCIe Gen4 SSD 產品，規劃多款高速儲存產品線，包括 Micron 3400 與 Micron 2450 兩大產品線。此外美光也強調 Micron 3400 與 Micron 2450 皆列入 Intel 現代待機認證的合作夥伴入口平台元件清單，能作為打造符合 Intel Athena 計畫的 EVO 認證平台的儲存使用，並同時獲得 AMD PCIe Power S

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照片中包含了適合、汽車、高通公司、高通金魚草、電腦

高通宣布第四代 Snapdragon 數位座艙平台，採 5nm 製程並整合 AI 、多媒體與車規連接與安全性

高通於聖地牙哥發表第四代 Snapdragon 數位座艙平台，強調除了具備 Snapdragon 平台一貫的高效能運算、機器視覺、人工智慧與多重感測中樞特質外，也針對車用環境具備車規的連接性與高度安全性，同時採用先進 5nm 製程生產，具省電、低發熱特質，並強調因應新一代智慧車載技術，可藉由高通雲服務的軟性庫存單位進行 OTA 更新，使車載系統能持續升級。高通預計於 2022 年開始生產第四代 Snapdragon 數位座艙平台，而 2021 年第二季即可提供樣品供相關開發團隊進行測試。針對新世代車載需求，高通第四代 Snapdragon 數位座艙平台支援虛擬化與容器化技術，可配置多個獨立

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照片中提到了Qualcomm、AUTOMOTIVE、Innovation at the speed of，跟高通公司有關，包含了個人豪華車、汽車、豪華車、轎車、特斯拉

CES 2020 ：高通推出全新 C-V2X 參考設計平台，針對車載與路側設施提供更易開發的蜂巢式車聯網解決方案

作為智慧交通的一環， V2X 蜂巢式車聯網技術透過使車輛對車輛、車輛對基礎設施以及基礎設施相互連接的資訊傳遞方式，可提升道路行車安全與改善交通壅塞的手段，而為了進一步降低 V2X 的成本，高通在 CES 宣布全新的 C-V2X 參考設計平台，標榜可提供運算能力、完整 4G 與 5G 連接、 C-V2X 技術，並透過垂直整合與軟體，使 C-V2X 車載與路側設備得以加速技術部屬。高通的新版 C-V2X 平台基於高通專為車輛之智慧基礎建設與車載設計的 Snapdragon 2150 平台，並結合應用處理器、 ITS 疊層、 Aerolink 安全性、訊息簽章，以及具備每秒高達 2,500 條的訊

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