新品資訊 手機 智慧型手機 鏡頭 zenfone 翻轉 華碩Zenfone 6翻轉鏡頭機構搶先看:翻轉鏡頭前後共用 事前保密到家的Zenfone 6被Computex展方意外洩漏,現在Twitter上也有人發出高解析度的手機照片。從照片中可以看到Zenfone 6的翻轉相機機構,平時收納於機背,有需要時再翻轉上來變成前鏡頭。鏡頭模組採用雙鏡頭設計,前後鏡頭共用的好處是能兼顧前後鏡頭的拍攝品質,避免高低配的設計,另外也能最大化螢幕的占比。此外,在機身側面有多達3組實體按鍵,除電源與音量外,剩下的猜測應該是與拍攝相關的按鈕。 ▲平時相機收納於機背,可做為後鏡頭拍攝。 ▲需要的時候可以把鏡頭升起,目前仍不確定是否能調整拍攝角度。 ▲完全升起時就能做為自拍鏡頭使用。 Tandee 5 年前
新品資訊 華碩 zenfone zenfone 6 Computex 2019 感謝 Computex 華碩 ZenFone 6 搭載翻轉相機以及 5000mAh 大容量電池 ASUS ZenFone 6 的規格確認曝光,和先前宣稱的滑蓋設計完全不一樣,是一款搭載翻轉攝影鏡頭和超高電池容量(5000mAh)高續航力手機,想必是因為 Zenfone MAX Pro 銷售成功所延伸的成果啊,Zenfone 6 詳細情況星期五的凌晨就會揭曉了,等不及的朋友看先前所有 Zenfone 6 的謠言。 華碩即將在幾天後公開的新一代旗艦機 ASUS ZenFone 6 稍早被公開了外型與部分規格,而洩漏資訊的不是別人,就是台北國際電腦展 Computex 2019 的主辦方外貿協會。外貿協會稍早公布今年 Computex 2019 d&i awards 台北國際電腦展創新 LPComment 5 年前
新品資訊 zenfone zenfone 6 滑蓋手機 爆料網站slashleaks再度釋出華碩 Zenfone 6 雙向滑蓋手機照片和影片 華碩即將推出的旗艦智慧型手機 Zenfone 6,特色在於雙向滑蓋設計。爆料網站slashleaks這幾天再度釋出照片和影片,從照片來看 Zenfone 6 雙向滑蓋得下滑蓋部分是強化喇叭,上滑蓋則和標準全面屏手機一樣以滑出前鏡頭為主(也是小米MIX3最主打的特色)。 但從 slashleaks 釋出的另一個影片可以看出,下螢幕滑蓋可不僅僅是滑出喇叭,而是一個多功能的次螢幕功能設計,用最簡單的角度來看就是 Macbook Pro 的 Touch Bar,到底真實情況如何本月就會知道,準備換機的朋友本月底還有 SONY Xperia 1 上市,可選擇的機種很多可在六月做出決定。 atticus 5 年前
新品資訊 華碩 zenfone zenfone 6 華碩ZenFone 6保護殼疑似曝光 採用高通S855 背面保留大面積挖空主鏡頭區塊 新款ZenFone 6預期將會搭載Qualcomm Snapdragon 855處理器,而華碩是否計畫在此款手機導入支援5G連網功能,暫時還無法確定。 先前已有不少消息曝光的華碩新款旗艦手機ZenFone 6,預計將會在西班牙當地時間5月16日正式揭曉,而稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件,卻顯示此款手機並非採用類似小米MIX 3的滑動機身設計,同時也非採用類似OPPO Find X等機種採用的升降式鏡頭。 從稍早曝光疑似對應ZenFone 6的保護殼配件,其中在背面上方出現相當大的挖空區塊,顯然是針對背面主相機預留,而從保護殼設計也顯示新機應該不會採用滑動機身設計,因此華碩將有可 Mash Yang 5 年前
產業消息 華碩 zenfone zenfone 6 華碩 ZenFone 6 最新官方預告釋出,明確顯示採隱藏前相機的全螢幕設計 華碩 ZenFone 6 將在 5 月 16 日晚上八點(台灣時間 5 月 17 日下午三點)在西班牙發表,華碩官網在近日釋出新的預告,可看到機身正面更完整的輪廓,從這張預告能看到 ZenFone 6 的螢幕採用隱藏相機的全螢幕設計。然而 ZenFone 6 的前相機到底會使用甚麼方式藏於機身,會是自動滑出機構,或是成本較低的手動滑動機構? Embrace the extraordinary revolution. #ZenFone6 #DefyOrdinary Learn more: https://t.co/y3fiATPH71 pic.twitter.com/PeLNUeL20N &md Chevelle.fu 5 年前
新品資訊 live zenfone 華碩新款入門機ZenFone Live L1發表 雙色漸層設計 搭載高通S400系列處理器 華碩ZenFone Live L2將搭載5.5吋18:9顯示比例的HD+螢幕規格,搭載Qualcomm Snapdragon 425或430處理器,2GB記憶體與16GB或32GB儲存容量,另外則配置3000mAh電池容量。 去年推出旗下首款Android Go機種ZenFone Live L1之後,華碩稍早悄悄公布後繼機種ZenFone Live L2 (ZA550KL),並且採用雙色漸層設計。 從規格上來看,ZenFone Live L2將搭載5.5吋18:9顯示比例的HD+螢幕規格,另外也讓螢幕顯示佔比達82.3%,並且對應400nits亮度,其他則搭載Qualcomm Snapdrag Mash Yang 6 年前
新品資訊 華碩 5G zenfone zenfone 6 華碩ZenFone 6外觀曝光 採用機身上下滑開與隱藏式視訊鏡頭設計 並提供5G連網功能 華碩ZenFone 6將採用上下滑開設計,利用隱藏式的視訊鏡頭來達成全尺寸螢幕目標,而且將直接提供5G連網功能。 今年MWC 2019期間就已經透過廣告版面宣傳將在西班牙舉辦新機發表會的ZenFone 6,稍早由@evleaks透露具體外觀細節,確認將採用機身上下滑開設計,並且將視訊鏡頭隱藏在機身內側,讓螢幕設計能以全尺寸形式呈現。 從相關圖像細節顯示,ZenFone 6將採用機身上下滑開設計,並且搭載雙鏡頭設計的視訊相機,而位於機身背面的主相機也同樣採用雙鏡頭設計。此外,從底部銘牌設計也可以看出機身內建擴音裝置將採用harman / kardon認證設計,預期提供更好音質輸出表現。 由於機身 Mash Yang 6 年前
新品資訊 華碩 zenfone SiP1 華碩ZenFone Max Shot發表 採三主相機鏡頭 搭載高通Snapdragon SiP1處理器 ZenFone Max Shot是華碩第一款採三鏡頭主相機設計的手機產品,分別搭載採用Sony IMX486感光元件設計的1200萬畫素主鏡頭,並且搭配500萬畫素景深鏡頭,以及800萬畫素、120度拍攝角度的廣角鏡頭,處理器則是特殊的Snapdragon SiP1。 華碩稍早宣布在巴西市場推出針對在地需求打造的ZenFone Max Shot,其中更採用由巴西政府與Qualcomm、環旭電子合作在聖保羅設立封裝廠製作的Snapdragon SiP1處理器。 Snapdragon SiP1處理器是由巴西政府與Qualcomm、環旭電子合作,並且透過在巴西聖保羅設立封裝廠生產的處理器產品,同時率 Mash Yang 6 年前
開箱評測 Max zenfone ASUS ZenFone Max Pro (M2) 效能與相機實拍評測:新性能電力怪獸 玩好玩滿48小時 大電量、大螢幕手機有很大的使用族群,ASUS ZenFone Max Pro (M2) 就標榜超強的續航力與追劇、打GAME好用的大螢幕。 + 按讚加入粉絲團 章節連結 原生 Android 系統最懂你 支援 NFC,隨時隨地,輕鬆感應 4G+4G 雙卡雙待三插槽 身為一個時尚 3C 部落客,每天都要長時間使用手機,手機的續航力不夠會帶來很多麻煩;而喜歡拍照的攝影狂人,更是不可能接受不夠優秀的相機;當然,喜歡玩遊戲的人更是需要強悍的性能、大螢幕的爽度、足夠的容量或至少可以擴充,阿輝的需求正好集三者於一身,自然挑選手機的時候標準也很高,今天要介紹的 ZenFone Max Pro (M2) 可以 廖阿輝 6 年前
產業消息 華碩 zenfone zenfone 6 Snapdragon 855 華碩官方預告上線, ZenFone 6 將於 5 月 16 發表 在去年底華碩宣布將重新調整智慧手機部門,未來將產品聚焦在高附加價值產品上,或許也可視為華碩接下來智慧手機產品線將大舉精簡,一些設定在與中國低價機種競爭的產品可能會在未來消滅,這次 MWC 大會雖然華碩並未宣布新機種,不過也藉機預告新一帶的 ZenFone 6 將在 5 月 16 日於西班牙瓦倫西亞發表,以 Defy Ordinary 作為此次的標語。 目前關於 ZenFone 6 的特色還不得而知,到底會是以單一機種的策略,或如當前 ZenFone 5 與多家智慧手機廠商以二到三個不同尺寸、硬體配置的多旗艦策略?但可推測最頂規的機種應該還是難以擺脫採用高通 Snapdragon 855 的命運 Chevelle.fu 6 年前