zenfone 全攻略 / 第2頁 (71434) - Cool3c

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疑似華碩內部被裁員工爆料指稱 Zenfone 10 將成末代 Zenfone ，華碩後續恐僅剩 ROG Phone (更新：華碩闢謠將維持 ROG Phone 與 Zenfone 雙旗艦產品線)

華碩 Zenfone 系列的發展恐怕只能用命運多舛形容，從最早成為 Intel Atom 手機市場先驅，但後續 Intel 宣布退出手機晶片市場改投高通懷抱，嘗試擴大產品線後又預估市場競爭過於激烈決定終止平價機型開發，末代平價機型 Zenfone Max Pro M2 卻意外的在寶可夢阿伯代言下繳出不錯的銷售成績；現在台灣科技媒體科技新報引述華碩內部爆料，指稱華碩在六月宣佈內部整併後又有一波裁員，並意外著爆出 Zenfone 10 恐成末代 Zenfone ，未來有可能僅存產品定位更特殊的 ROG Phone 。華碩於 2023 年 8 月 29 日公開聲明，表示華碩將繼續維持 ROG Ph

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華碩旗下事業群傳電競整併電腦、手機整併商用，由兩位研發出身負責人當家

根據經濟日報掌握的獨家消息指稱，華碩將在 7 月啟動全新事業群體系，將自目前四大事業群精簡為兩大事業群，其中電競電腦事業部將合併電腦事業部，而手機事業部將整併商用電腦事業部，進一步擴大單一事業群的管理權限。其中合併後的電競與電腦事業部將由當前電競事業部總經理張仰光負責，而手機與商用事業部將由手機事業部總經理張凱舜負責，整併後的組織負責人皆為研發出身，同時傳出組織體系將自 2023 年 7 月 1 日生效。不過由於華碩並未正式宣布消息，是否屬實還待華碩證實。 ▲雖然華碩手機表現僅維持持平，但商用電腦則傳出有相當的虧損從當前的市場情況，電競已是電腦產業的重心產業，但本質又脫離不了個人電腦，由當前

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Zenfone 9 小巧機身提供「剛好」、「更好」的使用體驗提供更高效能處理器與更好的相機拍攝表現

Zenfone 9小巧機身內採用Snapdragon 8+ Gen 1處理器，同時也加大內部導熱片面積，藉此控制頻繁使用時所產生熱度，讓手機效能能維持穩定，背蓋則採用砂岩紋路質感，提供更容易抓握感受且不沾染指紋，分別提供午夜黑、鏡月白、隕石藍與澄日紅在內4種款式。延續去年推出的Zenfone 8設計，華碩此次推出的Zenfone 9延續相同設計思維，藉由在5.9吋恰好符合單手使用的機身內，放入運算效能更高的Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1處理器，同時也計一步提高使用者經常使用的相機功能，並且融合ROG Phone諸多配件擴充使用功能的使用體驗。從硬體規格來看，Zen

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華碩推出緊湊旗艦手機 Zenfone 9 ，入門規格免兩萬單手方便操作且具出色相機與全新外觀設計

華碩繼公布搭載 Snapdrgaon 8+ Gen 1 的 ROG Phone 6 電競手機後，今日則是公布另一款搭載 Snapdrgaon 8+ Gen 1 的緊湊旗艦機 Zenfone 9 ，不僅將旗艦級處理器塞入僅 5.9 吋的掌中尺寸，還有著比 ZenFone 8 更高規格的相機、更大的電池與更大的散熱片。不過此次則未再公布經典翻轉鏡頭設計的 Zenfone 8 Flip ，僅主打緊湊設計的 Zenfone 9 。 ▲ Zenfone 9 提供四種配色 ▲台灣販售的規格與售價 Zenfone 9 提供午夜黑、鏡月白、隕石藍、澄日紅四色， 8GB RAM 搭配 128GB 為 19,90

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華碩 Zenfone 9 智慧手機評測，小小惹人愛的緊湊旗艦機

華碩自去年推出全新的 Zenfone 8 後，雖仍保留原本特色的翻轉鏡頭設計的 Zenfone 8 Flip 產品線，但重心已經轉向主打小巧、緊湊且市場幾乎沒有同質競品的小尺寸旗艦機 Zenfone 8 ，而今年全新的 Zenfone 9 再度延續小尺寸旗艦機的設定，但不僅換上高通最新的 Snapdragon 8+ Gen 1 平台，相機也一併升級，並有更為精緻的外型設計。 ▲處理器更強、鏡頭更大但相較 ZenFone 8 尺寸反而還縮小一點點華碩在去年 Zenfone 8 發表時，即強調手機寬度小於 70mm 、長度小於 150mm 是最佳的單手操作尺寸，在這樣的條件篩選後，僅有 Sony

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主打最緊湊旗艦機的 Zenfone 9 將在 7 月 28 日晚間正式發表

雖然華碩日前官方頻道已經不慎將 ZenFone 9 的行銷短片上架，對於華碩新一代非電競旗艦機的規格多已曝光，但這款新手機仍需待到 7 月 28 日晚間 9 點才會公布；在華碩的官方邀請與預告網頁，以「 Compact Size 、 Big Possibilties 」最為行銷標語，也顯見 Zenfone 9 承襲 Zenfone 8 的「碩果僅存小尺寸旗艦機」的產品定位，但對玩家而言，應該會更關注若依照日前曝光的資訊， Zenfone 9 的熱管理與續航力是否也令人滿意；另外，多次主打 #WeLovePhoto 的 ZenFone 9 在產品理念勢必將拍照功能做的比主打電競的 ROG Pho

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華碩 Zenfone 9 行銷短片不慎誤上架，延續有耳機孔的 Snapdragon 8+ Gen 1 小尺寸旗艦與全新機背雙鏡頭設計

華碩在本周發表新一代電競手機 ROG Phone 6 ，不過可能是負責管理影片素材的人員手誤，在差不多的時間也將 ZenFone 9 的官方行銷短片上架，雖然影片已被移除，但手腳快的外媒早已進行備份；在短短一分多鐘的影片也完整介紹 ZenFone 9 的特色，包括延續 ZenFone 8 小尺寸旗艦的設計理念、保有耳機孔的 IP68 防水設計以及全新的雙鏡頭機背設計。不過值得觀察的是去年繼承 ZenFone 7 翻轉鏡頭模組的 ZenFone 8 Flip 已被打為非重點機型，今年是否還會保有翻轉鏡頭機種令人好奇(翻轉模組不知道庫存還剩多少？)。 ▲螢幕為三星 120Hz AMOLED 面板

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華碩 ZenFone 9 介紹影片意外釋出採用高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器與 5.9 吋機身並升級相機

ZenFone 9機身設計結合指紋識別功能的電源按鍵，增加名為「ZenTouch」的操作功能，讓使用者能透過觸控滑動方式操作，有點類似ROG Phone系列手機採用的AirTrigger超音波按鍵設計，一樣支援滑動操作特定功能，例如在瀏覽網頁時上下滑動頁面內容，另外也支援透過設定開啟的連點背蓋手勢功能，藉此對應開啟手電筒、擷取螢幕畫面、開啟相機等快速操作選項。日前揭曉新款遊戲手機ROG Phone 6時，華碩曾不小心在其官方YouTube頻道釋出ZenFone 9的介紹影片，雖然目前影片內容已經下架，但已經有不少人將影片內容備份。從硬體規格來看，ZenFone 9依然延續去年推出的ZenF

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傳承獨特翻轉鏡頭設計的品牌經典， Asus Zenfone 8 Flip 動手玩

華碩自 Zenfione 6 起將攝影者視為產品重點訴求，開啟獨特的翻轉鏡頭設計，透過可迴旋 180 度的鏡頭模組，以一組鏡頭同時作為一般拍攝與自拍使用，同時還可透過翻轉技術實現特殊角度與自動全景等特殊拍攝，不過此次華碩的 Zenfone 8 改主打小尺寸旗艦，而把傳承兩代的翻轉鏡頭設計改列為 Zenfone 8 Flip 系列，為那些喜愛翻轉鏡頭的玩家續存。 ▲ Zenfone 8 Flip 盒裝配件 ▲螢幕尺寸與 Zenfone 7 同為 6.77 吋，不過新增螢幕指紋辨識與將觸控取樣提升到 240Hz ▲側邊電源鍵取消與指紋辨識整合的設計，採用銀藍色實體鍵 ▲機背的 ASUS Zenfo

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ZenFone 8 Flip 開箱與性能、電力、充電實測：繼承翻轉鏡頭特色

這一次華碩當家旗艦機 ZenFone 和以往有一些些不一樣，同時推出了繼承翻轉鏡頭血統的 ZenFone 8 Flip 與小手機旗艦 ZenFone 8，可以說是個性十足的兩款旗艦新機！今天阿輝也提前取得了 ZenFone 8 Flip 和大家開箱分享，也會分享實測性能、電力部分的資料。 ZenFone 8 Flip 重點特色 ZenFone 8 Flip 有晶礦黑與流光銀兩種顏色款式，規格上則有 8GB/128GB 與 8GB/256GB 兩種規格組合，今天阿輝開箱和大家介紹測是的的是 8+128 的晶礦黑機器。開箱！ZenFone 8 Flip 繼承翻轉獨特技能與去年奢華的盒子相比今年

廖阿輝

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INSIDE - 聯合新聞網

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