產業消息 繁體中文 研華科技 聯發科 mediatec 大型語言模型 生成式AI 研華科技導入聯發科生成式AI服務平台MediaTek Davinci提升員工效率，並將在內部展開AI創新競賽使教學工作坊 台灣物聯網智慧系統與嵌入式平台研華科技Advantech宣布與聯發科展開策略合作，研華科技全面導入聯發科生成式AI服務平台MediaTek Davinci(聯發科技達哥)，作為提升員工日常生活生產力的工具，使組織中培育AI創新思維，並體現Everyday AI的企業政策；同時研華也將透過MediaTek Davinci平台舉辦一系列生成式AI創新競賽與工作坊，激發員工活用AI發揮創作力。 ▲MediaTek Davinci是聯發科推出的生成式AI服務平台，可支援包括因應繁體中文最佳化的MR VreeXe等多元大型語言模型 MediaTek Davinci(聯發科技達哥)是聯發科於2024年4月 Chevelle.fu 8 個月前
產業消息 繁體中文 聯發科 mediatec 大型語言模型 LLM Breeze-7B 中英雙語 聯發科創新基地開源釋出中英雙語Breeze-7B大型語言模型，支援雙語且繁中推論僅需Meta或Mistral一半時間 聯發科創新基地繼2023年初釋出全球第一款繁體中文文本的大型語言模型(LLM)後，在2024年3月宣布開源支援中、英雙語的MediaTek Research Breeze-7B大型語言模型，基於開源界熱門的Mistral模型，相較先前繁體中文文本LLM增加20倍知識量，能掌握中、英文的語言與文化差異，呈現更自然且精確的雙語內容創作；聯發科創新基地強調在其對模型的最佳化，Breeze-7B執行繁體中文推論速度較70億參數級的Meta或Mistral僅需一半時間。 聯發科預告，下一代大型語言模型將以開源模型Mixtral為基礎，目標是470億(47B)級的大參數模型，並將在近期開放公眾測試。 ▲7 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 聯發科 mediatec 天璣 旗艦手機 天璣 9300 vivo X100 Pro 首發聯發科天璣9300的vivo X100 Pro零售機在CPU壓力測試時遭遇大幅鎖頻，效能砍半、八核CPU時脈掉到約1.5GHz以下 聯發科MediaTek 2023年末公布的年度旗艦手機平台天璣9300以大膽的「全大核」設計做為賣點，在放棄節能核的情況下，以高達4個Cortex-X4半客製核心與4個時脈較低的Cortex-A720作為CPU群組，並標榜是因應當前旗艦手機的使用型態所做出的決定，多次強調能在效能與穩定取得均衡，在發表會也公布壓倒性的測試數據強調整體性能的強大；然而近期卻傳出天璣9300首發產品Vivo X100 Pro的均溫板恐怕抑制不了處理器的發熱狀況，在進行持續壓力測試時嚴重降頻，8核心皆由於熱限制降頻至1.5GHz以下，其中還有一個核心掉到0.6GHz。 Mediatek Dimensity 9300 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm ARM 高通 聯發科 mediatec Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 天璣 9300 放棄 Cortex-A520 節能核的聯發科天璣 9300 傳整體性能勝過高通 Snapdragon 8 Gen 3 約 10% 高通 Qualcomm 與聯發科 Mediatek 的旗艦處理器大戰預計在 2023 年 10 月展開，將由高通 Snapdragon 8 Gen 3 對壘聯發科天璣 9300 ，而這次兩者的性能大戰可能會有更顯著的不同，因為傳聞天璣 9300 直接捨棄搭配 Cortex-A520 效能核，以 4 個 Cortex-X4 半客製化核心搭配 4 個 Cortex-A720 性能核；根據中國爆料指稱，天璣 9300 在整體效能將以 10% 的差距領先 Snapdragon 8 Gen 3 。 根據數碼閒聊站的說法，天璣 9300 將以 3.25GHz 的單核 Cortex-X4 搭配 3 核 2. Chevelle.fu 1 年前
產業消息 pc 聯發科 5G mediatec Wi-Fi 7 天璣 9000 天璣 9200 聯發科執行長主持美西聯發科科技高峰會，強調半導體產業將自 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸邁向更多元發展 立基台灣的全球重要資通訊晶片品牌聯發科繼在手機晶片重點式場中國首發新一代旗艦行動運算平台天璣 9200 ，在於美西由副董事長暨執行長蔡力行親自主持聯發科技海外高峰會，從公司產品發展至未來願景進行探討，並強調現在半導體產業也將在 2009 年由 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸，預估在 2026 年再增添車用電子、資料中心、儲存裝置等新領域，邁向多元而非集中的發展模式，受到單一產業變動的衝擊也將更不明顯，市場會變得更為穩健。 ▲聯發科近四年在手機市場大有斬獲，歸功於全方位的技術與從上到下的完整產品組合 聯發科在 2019 年推出 5G 晶片平台，強調因此搶佔市場先機，並提供從入門至高階的產品組 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 wi-fi 聯發科 mediatec Wi-Fi 6 Wi-Fi 6E 聯發科發表兩款 Filogic 無線連接平台產品，鎖定 Wi-Fi 6 相關通訊設備需求 隨著 Wi-Fi 6 與使用 6GHz 的 Wi-Fi 6E 需求增加，聯發科宣布推出兩款 Filogic 系列無線連接平台，包括系統單晶片型的 Filogic 830 ，以及無線網卡解決方案 Filogic 630 ，強調具備新一代 Wi-Fi 6 與 Wi-Fi 6E 的新技術，提供高速、低延遲與優異的能源管理，可作為開發寬頻路由器、 Mesh 網狀網路、企業級無線基地台與零售路由器 Wi-Fi 等設備的優異解決方案。 ▲聯發科新一代 Filogic 無線連接平台產品鎖定 Wi-Fi 6 與 Wi-Fi 6E 需求 Filogic 830 是一款以 12nm 打造的系統單晶片產品，主要可應 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 soc 聯發科 mediatec helio 紫光 聯發科回應紫光集團聲明，表示願在政策許可下共同攜手 對於稍早紫光集團董事長趙偉國接受媒體採訪時提及有意願收購聯發科，聯發科也迅速做出回應，表示在台場開放陸資投資 IC 設計與半導體產業兩岸合作一事，與聯發科董事長蔡明介提倡兩岸半導體產業開放與合作的一貫立場相同。聯發科也呼籲針對開放陸資來台投資 IC 設計業一事，應該與 IC 製作業陸資投資管理辦法類似的規範之下有條件開放陸資投資台灣 IC 設計產業；聯發科表示在政策許可下對股東、團隊與兩岸半導體產業有利，聯發科即願以開放態度，也希望藉此提升華人企業在全球半導體產業的地位與競爭力，為台灣 IC 設計產業提供更多成長空間以及機會。 我經營我的部落格真的超辛苦的，到底有沒有什麼經營網站的好方法｜網站 Chevelle.fu 9 年前
開箱評測 Android 智慧手機 qhd LG mediatec 雙卡的 5.5 吋國民機， LG G Pro Lite 動手玩 在整個手機市場，針對經典款的手機推出精簡版本，希望藉由經典經種的名號帶動買氣，並使預算有限的消費者能夠以較低的門檻買到有相近設計的手機； LG 也藉先前所推出的 LG G Pro 的名號推出擁有同尺寸螢幕的雙卡雙待的 G Pro Lite 。打著延續 G Pro 的特色精隨，但更為親民的定價，主打大螢幕國民機市場。跳轉繼續 G Pro Light 使用一張 5.5 吋的顯示器，不過解析度降為 qHD 的 960 x 540 ，處理器則是差異較大的，由原本的高通 1.7GHz Snapdragon S600 四核心處理器變成 MTK6577 雙核處理器，記憶體僅有 1GB ，內建 8GB 儲存空 Chevelle.fu 11 年前
