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照片中提到了l、SAMSUNG、삼성전자 - 네이버，包含了三星電子設計團隊、三星電子、三星、半導體、集成電路
三星與 NAVER 合作開發 FPGA 客製化處理器 能源效率高 8 倍
三星與NAVER合作的FPGA客製化處理器，將使大規模人工智慧運算的成本更具可行性，並且能更有效地應用於各類領域。 Business Korea網站報導指稱，三星近期以FPGA客製化處理器形式與韓國入口網站、LINE母公司NAVER攜手合作，並且標榜此客製化處理器能源利用效率將比NVIDIA在內業者產品高出8倍。 而此客製化處理器主要用於NAVER旗下大型人工智慧模型HyperCLOVA X，並且加速人工智慧推論與學習效率，並且能以更低能源損耗情形執行大規模人工智慧運算。 除了藉由客製化處理器降低人工智慧運作時的能源損耗，在此合作中更配合使用低功耗、資量傳輸效率達2倍以上的LPDDR記憶體模組
Mash Yang
1 年前
照片中提到了3D、The future is here. 64 bits of pleasure.，包含了任天堂64、遊戲機、夢播、任天堂3DS、任天堂
Analogue 宣布將在 2024 年推出 NINTENDO64 相容遊戲機 Analogue 3D ，以 FPGA 實現不須模擬器的原生相容並支援 4K 畫質
推出過任天堂、 SEGA 、 NEC 遊戲機相容遊戲機的 Analogue 宣布最新的計畫，將在 2024 年推出 Analogue 3D 的任天堂 NINTENDO64 ( N64 )相容主機，強調與其它 Analogue 相容主機一樣是透過 FPGA 處理器進行相容，不須透過模擬器作為中介，但同時也將支援 4K 解析度、藍牙、 2.4GHz 等先進功能，並具備特定型號的 CRT 與 PVM (採用 CRT 技術的監控顯示器)的顯示品質。 Introducing Analogue 3D. A reimagining of the N64. 4K resolution. The future
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了AMD、KRIA、AMD，包含了AMD A4、電子產品、電腦硬件、中央處理器、電子工程
AMD 推出基於 Zynq UltraScale+ MPSoC 的 Kira K24 SOM 與入門套件，鎖定電機控制、數位訊號處頂邊際應用
AMD 宣布推出基於 Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA 的 Kira K243 SOM 與 KD240 入門套件，以小尺寸、高能源效率特性鎖定電機控制與數位訊號處理應用等成本敏感型工業與商業邊際應用，相較信用卡大小的 Kira K26 SOM ， Kira K24 SOM 借助先進整合扇出型封裝( InFO )使尺寸僅信用卡一半。 K24 SOM 提供商業與工業兩種版本，工業版為針對 10 年工業生命週期開發，具備對寬溫的支援，並包括可靠的系統性與具 ECC 的 LPDDR4 記憶體。 K24 SOM 的連接器能相容 K26 SOM ，使系統架構師可依據環境、性能需求與能
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Intel Agilex® FPGA Portfolio Segmentation、Intel Agilex®、Device Family，包含了屏幕截圖、英特爾、現場可編程門陣列、顯示卡、集成電路
Intel 擴展 Agilex FPGA 產品組合 滿足客製化需求
Intel擴展Agilex FPGA產品組合，推出Agilex 3、Agilex 5、Agilex 7等新產品，以因應包含人工智慧運算、邊緣運算、資料中心等客製化工作負載需求。 在Intel FPGA Technology Day 2023活動上，Intel宣布擴展Agilex FPGA產品組合，藉此因應包含人工智慧運算在內的客製化工作負載需求，並且對應更低總持有成本。 而從今年出宣布擴大FPGA產品組合投資，目前已經推出原先規劃15款產品中的11款，同時也強調將以此推動可程式化解決方案事業部發展。 另外，Intel更宣布開源Open FPGA Stack (OFS)，其中搭配首款使用Inte
Mash Yang
1 年前
照片中提到了Intel Agilex® FPGA Portfolio Segmentation、Intel Agilex®、Device Family，包含了屏幕截圖、顯示卡、英特爾、現場可編程門陣列、集成電路
Intel 持續擴展 FPGA 可程式化邏輯產品組合，滿足廣泛應用市場細分需求
Intel 在 2023 年 1 月宣布擴大 Agilex FPGA 產品組合，截至 2023 年 9 月已經完成預期 15 款新產品當中的 11 款，同時也獲得出色的市場表現； Intel 強調透過擴展 Agilex FPGA 產品組合，能夠滿足如 AI 等成長中客製化工作負載需求，同時能因應市場細分提供合適的解決方案； Intel 將於美國時間 2023 年 9 月 18 日舉辦的 Intel FPGA Technology Day 針對硬體工程師、軟體工程師與系統工程師進行交流。 FPGA 借助可程式化邏輯特性，可持續因應不同的應用負載進行靈活、客製化的特性，並可廣泛應用自雲端至邊際的多
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了DDR4/1/F、Intel Agilex® FPGA、SDM，包含了英特爾agilex fpga、英特爾、敏捷、現場可編程門陣列、電腦
Intel 採 R-Tile 小晶片架構 Agilex 7 FPGA 裝置已開始出貨，率先引領 FPGA 產業進入 PCIe 5.0 與 CXL 通道世代
Intel 宣布其 R-Tile 小晶片架構的 FPGA 產品 Agilex 7 FPGA 已開始大量出貨，並率先整合新世代的 PCIe 5.0 與 CXL 通道功能，為 FPGA 產業首款支援 PCIe 5.0 與 CXL 的晶片，能加速軟體與資料分析。 FPGA 是在資料中心、電信與金融服務產業用以解決時間、預算與功耗限制情況的靈活、可程式化與高效率解決方案； Intel 借助 R-Tile 小晶片架構的 Agilex 7 ，能將 FPGA 無縫連接至其它採用 PCIe 5 與 CXL 高頻寬通道的處理器介面，如 Intel 的第 4 代 Xeon Scalable ，大幅加速目標資料中心
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了el.、el.、intel.，跟Intellia治療學、Intellia治療學有關，包含了通訊、公共關係、通訊、產品、企業家
Intel 偕台灣產業夥伴打造多元、可靠且開放的 XPU 運算生態，認為生成式 AI 加速 XPU 異構運算需求
Intel 在 Computex 前夕邀請兩位資料中心主管訪台，並分享 Intel 在資料中心的布局與規劃，兩位主管分別為 Intel 執行副總裁暨資料中心與 AI 事業群總經理 Sandra Rivera ，以及 Intel 企業副總裁暨資料中心與 AI 事業群-資料中心平台工程與架構事業部總經理 Zane Ball 。 Intel 認為台灣產業夥伴相當重要 ▲右為 Intel 執行副總裁暨資料中心與 AI 事業群總經理 Sandra Rivera ，左為 Intel 企業副總裁暨資料中心與 AI 事業群-資料中心平台工程與架構事業部總經理 Zane Ball Sandra Rivera 強
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了11、CA、The，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了個人電腦硬件、電子產品、中央處理器、電腦硬件、電腦
AMD 於 2023 MWC 宣布攜手電信產業擴大 5G 技術優勢，全新 4G / 5G Zynq UltraScale+ RFSoC 數位前端擴大通訊商機
AMD 藉由收購 Xilinx 強化在電信產業的技術，同時攜手 VIAVI 設立電信解決方案測試實驗室，在過去一年增加一倍的無線電信夥伴體系； AMD 在 2023 MWC 前夕也宣布多項電信產業的合作進展，將擴大支援持續成長的 5G 合作夥伴產業體系，將包含核心至無線接取網路 RAN 應用，並擴增全新測試功能與發表 5G 相關新品。 為了發展符合產業需求的完整的電信架構，設立電信解決方案實驗室對 AMD 相關重要，藉此 AMD 可與包括電信營運商、解決方案供應商測試、驗證與擴展各式運算資源，滿足自 RAN 到邊際至核心的需求， AMD 透過提供最新 AMD 處理器、 自調適 SoC 、智慧網
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了XILINX、ZYNQ、XA，跟阿維諾、羅伯特·博世有限公司有關，包含了電腦牆紙、汽車、後視鏡、賽靈思、鏡子
AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MIPSoC 獲日本 DENSO 採用作為新一代 LiDAR 平台關鍵元件，可實現超過 20 倍解析的低延遲感測處理
日本知名車用關鍵元件廠商日本電裝 Denso 宣布將採用 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MIPSoC 作為新一代 LiDAR 光達平台關鍵元件，借助 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MIPSoC 將能以低延遲實現 20 倍的解析提升，使光達系統提升對行人、車輛與可行使區域的感測精度。電裝預計在 2025 年開始出貨這項新一代光達平台，並強調具備 AMD Xilinx 車規級晶片與功能安全開發工具套件，並具備 ISO 26262 ASIL-B 認證。 日本電裝使用 AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MIPSoC 作為單光子雪
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了& XILINX.、ALVEO，包含了肺泡280、AU Xilinx Alveo Fpga 加速卡主動冷卻、Xilinx Alveo U200 FPGA 加速卡，帶被動冷卻 AU、賽靈思、數據中心
美國研究報告指稱中國軍方仍大量採用 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 的 AI 硬體，而非使用中國自研
由於先前的中美貿易戰，美國對中國進行經濟制裁並限縮對中國的高科技晶片輸出，中國對美國試圖反向進行經濟制裁的同時，也開始倡議自研高科技晶片與製程；不過根據美國喬治城大學安全與新興技術中心( CSET )報告指出，比起中國自研的高科技晶片，中國人民解放軍仍大量採購來自 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 的硬體作為各種目的使用，其中 2020 年的採購合約當中有 11 份合約甚至是來自未經美國商務部核可的承包商。 這份報告研究中國軍方開出的 6 萬份招標文書，並將範圍縮減到約 2 萬份涉及技術產品，並從中在依照包括處理器、微處理器、 GPU 等關鍵字進行篩選，將合約數量縮減到 323 份，當
Chevelle.fu
2 年前
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