產業消息 高通 聯發科 big.LITLE 光線追蹤 Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 生成式AI Immortalis-G720 天璣 9300 聯發科天璣 9300 、高通 Snapdragon 8 Gen 3 帳面規格比一比以及特色推測 在高通公布新一代旗艦智慧手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 後的兩週，聯發科也再度選在中國公布新一代旗艦平台天璣 9300 ，從聯發科在發表會給出的帳面規格幾乎是輾壓高通平台，筆者也簡單整理兩者目前比較明朗的規格進行比對，並以筆者的認知分析兩者的差異。 想法邏輯截然不同的全大核 CPU 與多群組大小核配置 ▲ Arm 的 DSU-120 已經突破過往最多包含 4 大核共 8 核的限制，兩款平台選擇不同方式構成 CPU 群組 無論是聯發科天璣 9300 或是高通 Snapdrgaon 8 Gen 3 的 CPU 都是依循 Arm 的新一代 CPU 技術，兩者都充分利用全新的 DSU- Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM big.LITLE dynamiq Armv9 Cortex-X2 Cortex-A710 Cortex-A510 SVE2 Arm 宣布基於 Armv9 指令級三款 CPU 微架構，包括 Cortex-X2 性能核心、 Cortex-A710 大核與 Cortex-A510 小核 Arm 在今年 3 月的 Vision Day 宣布全新的 Armv9 指令集後，已經公布資料中心級的 Neorvese N2 將採用此全新指令集，而在 Computex 前夕， Arm 也公布全新系列的 IP 組合，其中包括三款採用 Armv9 指令集的 CPU 微架構，包括性能核心 Cortex-X2 ，"大核" Cortex-A710 與四年來首度改版的"小核" Cortex-A510 ，而這三項核心亦可透過 DynamIQ 建構大小核，但除此之外針對運算級應用， Arm 還公布 DynamIQ 共享單元 DSU-110 ，可構成單一 Cluste Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD ARM apu 大小核 big.LITLE dynamiq Zen 5 Alder Lake Arm 的 big.LITTLE 算是引領潮流了，傳繼 Intel Alder Lake 後 AMD 也將在 Zen 5 採用大小核設計 Arm 在 2011 年推出以兼具能耗與效能的 big.LITTEL 大小核設計至今約略 10 年，而 Intel 日前正式宣布新一代平台 Alder Lake 將導入類似的大小核概念，現在傳出 AMD 也將在 Zen 5 架構採用大小核設計，似乎應證 Arm 當年的洞燭先機。 根據傳聞指出，基於 Zen 5 架構、代號 Strix Point 的新世代 Ryzen 8000 系列 APU 將採用 3nm 製程生產，最重要的改革是採用大小核混合核心設計，據稱將採用 8 個性能核心搭配 4 個小核心，不過大核心與小核心之間的差異目前還未能得知；同時根據消息指出， Intel 的 Alder La Chevelle.fu 3 年前
產業消息 Samsung 三星 ARM galaxy s4 exynos octa galaxy note 3 big.LITLE 考慮散熱問題， Galaxy S4 與 Note 3 不打算解放大小核協同運作 ARM 表示只要透過 Kernel 更新的方式，即可解放 big.LITTLE 架構的雙模組協同運算能力，也透過實際展示證實八核全開後可帶來的更高的工作效率。不同於魅族公開表示會提供 MX3 升級，三星已經表態考慮到目前 Exynos 5 採用的製程，全開後會帶來明顯的高功耗與發熱， Galaxy S4 與 Galaxy Note 3 不會透過升級的方式解放 big.LITTLE 協同運作。但這並不表示三星未來也不會將 big.LITTLE 協同運作機制導入新產品，三星的說法是只要新的製程工藝能夠將發熱與功耗作更好的控制，就會將此功能開放換取更好的運算效能，故可期待明年新一代的 Galaxy Chevelle.fu 11 年前
