最新 | 熱門
照片中提到了ence the bile、on ar、Windown on A devices，包含了企業主管、商人、商業、適合、企業家
COMPUTEX 2023 ： ARM 專家解密全面運算方案 23 方案技術細節，手機突破 8 核條件已具備只待誰會開第一槍
Arm 在 COMPUTEX 介紹全新的全面運算解決方案 23 ( TCS23 )微架構組合，聚焦在新一代 Cortex-X4 、 Cortex-A720 、 Cortex-A520 、 Immortalis-G720 以及 DSU-120 等技術授權，其中由於新一代小核 Cortex-A520 也採用原生 64 位元的 Armv9.2 ，象徵 2023 年採用 TSC23 的 Arm 架構 CPU 也全面邁入原生 64 位元化；在 COMPUTEX 期間專訪 Arm 終端產品事業部產品管理資深總監 Stefan Rosinger 、 Arm 終端產品事業部產品管理總監 Andy Craige
Chevelle.fu
1 年前
是分手不快樂， Imagination Technologies 與蘋果未有共識恐將對簿公堂這篇文章的首圖
是折衷或是唯一出路？蘋果 A10 Fusion 應用處理器採用類似大小核之 2+2 核心配置
圖片擷取自： Apple蘋果在稍早公布全新的 iPhone 7 ，其中筆者個人感到比較有興趣的是全新的 A10 Fusion 應用處理器，雖然蘋果一貫不會主動公布完整架構的習慣使其仍蒙上神秘的面紗，但這次的命名方式後方的 Fusion 卻有其意義存在，根據官網的敘述，這是一顆採用 2+2 CPU 核心配置的四核應用處理器，打破蘋果過往 iPhone 多採用同時脈雙核 CPU 的傳統。就蘋果官網對於 2+2 核心配置的解釋，可看到這是一組採用高效能核心搭配節能核心的四核處理器，其中高效能核心比起原本 iPhone 6 的 A8 應用處理器效能高出 2 倍，節能核心則在功耗僅有高效能核心的 1/5
Chevelle.fu
8 年前
是新一代 Snapdragon 處理器平台規格表與定位簡介這篇文章的首圖
新一代 Snapdragon 處理器平台規格表與定位簡介
隨著新一代的 Snadragon 平台即將陸續問世，筆者也利用圖表與簡單的敘述，希望能幫助讀者理解這一波 200 、 400 、 600 與 800 系列的 Snapdragon 的特色與產品定位為何，希望作為接下來購買手機時作為基礎效能的參考。 Snapdragon 208 與 Snapragon 210：這兩款處理器是作為全新入門等級的處理器平台，有著相同的核心架構與 GPU 設計，而 Snapdragon 208 是以純 3G 入門市場需求所規劃， Snapdragon 210 則是提供給需要入門級 4G 的市場所設計；雖然兩款處理器為孿生產品，但是在多媒體能力仍有所差異，也許是考慮到市
Chevelle.fu
10 年前
是ARM ：競爭對手強調的新功能我們老早就開始著手這篇文章的首圖
ARM ：競爭對手強調的新功能我們老早就開始著手
ARM 今天再度針對其幾項重點技術與發展，由處理器部門市場行銷策略副總裁 Noel Hurley 與媒體分享關於 big.LITTLE 大小核以及 MALI GPU 的近況；會中當被問到 Intel 近期在行動領域不斷發表省電相關新技術，除拿出實際數據做為分享外，亦強調競爭對手提出的新技術 ARM 也有相近的技術，且更早就開始導入產品應用。跳轉繼續Noel 先從目前行動運算的引發的革命開始分享，在目前行動設備盛行， ARM 所提供的各式 IP 架構與技術早不僅被使用在手機、平板或是智慧電視等設備， ARM 也看到包括大型企業儲存、或是物連網、智慧穿戴設備的市場機會。ARM 在 Cortex 核
Chevelle.fu
11 年前

相關文章