產業消息 amoled 28nm 22nm 智慧手機 umc 聯電 聯電宣布22eHV平台鎖定智慧手機小尺寸面板驅動晶片需求 雖然現在半導體業界關注的焦點在於先進製程，然而成熟製程也仍是許多非CPU、GPU或加速器等電子晶片的幕後英雄，市場仍有相當大的需求；聯電宣布針對如智慧手機等小型先進顯示器驅動晶片推出22nm嵌入式高壓(22eHV)技術平台，不僅提升能源效率，亦能夠縮減晶片尺寸，尤其對行動裝置螢幕可帶來更出色的視覺體驗與延長續航力。 ▲聯電的22nm是基於28nm的技術傳承，此次也將eHV技術帶到22nm製程平台 聯電擁有數十年DDIC晶圓技術開發與製造經驗，也是第一家量產28nm小尺寸面板DDIC的晶圓廠，聯電自2020年推出28eHV後即在AMOLED驅動晶片佔有領導地位，在28nm小尺寸面板DDIC代工超 Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 新加坡 28nm 22nm 半導體 晶圓代工 umc 聯電 聯電新加坡Fab 12i第三期擴建新廠首批機台上機，旨在滿足產業對28nm與22nm成熟製程需求 聯電UMC宣布於2024年5月21日於新加坡Fab 12i舉辦第三期擴建新廠的上機典禮，象徵聯電於2022年宣布的三期擴建計畫所採購的首批機台正式到廠與安裝，預計在2024年底提供28nm與22nm製程，鎖定產業對此兩成熟製程的需求；此次上機典禮由聯電共同總經理簡山傑與新加坡政府機關、合作貴賓共同進行剪綵。 ▲聯電新加坡Fab 12i第三期擴建計畫的目標是為新加坡最先進的晶圓代工廠之一 聯電Fab 12i第三期擴建計畫設定為新加坡屆時最先進的半導體晶圓代工廠，旨在滿足28nm與22nm晶圓的產能結構性短缺問題，除了聯電聯電共同總經理簡山傑到廠以外，包括新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團 Chevelle.fu 11 個月前
Samsung ARM tsmc global foundries 安謀 半導體 晶圓代工 umc 安謀是要怎樣（26）：獲得授權廠商太多、晶圓代工產能不足的頭大情形 昨天高通宣佈為了解決台積電 Snapdragon s4 處理器產能不足的問題，打算把一部分 S4 的生產轉到聯電以及三星。這反應了 ARM 陣營的一個隱憂，也就是產能問題，因為 ARM 陣營與 Intel 的營業模式大不相同，它們多半屬於 Fablesss 無晶圓廠公司，也就是它們的晶片生產，都需要委託專業晶圓廠生產。然而現在 ARM 架構授權廣被許多無晶圓廠採用，除了幾家老字號的公司以外，由於授權取得方式不難，有許多新創公司紛紛導入 ARM 架構；對於 ARM 而言這當然是好事一樁，但一方面，全球專業晶圓代工廠卻未因此大量林立，擁有先進製程生產能力且產能能滿足大量出貨的晶圓代工廠仍僅有少數幾 Chevelle.fu 12 年前
