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AMD可能在CES 2020揭曉全新顯示卡、Ryzen 4000系列APU 並預覽應用於次世代主機的新Navi架構顯卡
AMD有可能在CES 2020預覽以台積電7nm+製程打造的全新Zen 3架構設計處理器，而支援即時光影追跡效果、採用RDNA2顯示架構，預計應用在微軟與Sony全新次世代主機的全新Navi架構顯示卡，也會在此次活動中預覽。     AMD稍早已經預告將在CES 2020期間接舉辦發表活動，預期將會揭曉全新Radeon RX 5600系列顯示卡，以及代號「Renoir (雷諾瓦)」的全新APU產品，預期以Ryzen 4000系列為稱，同時也可能一併公布64核心設計的Ryzen ThreadRipper 3990X處理器上市時間。     可能選在CES 2020展前活動揭曉的全新Radeon
Mash Yang
5 年前
是AMD 第二世代 Zen 架構 2019 登場，將由桌上型 Matisse 產品先導入這篇文章的首圖
GLOBALFOUNDRIES 先進製程無限期擱置， AMD Zen 2 CPU 、 Navi GPU 產品全面轉至台積電 7nm 製程
AMD 近期由於藉由高 CP 值的 Zen CPU 奪回一定的 CPU 市場，在投資人心中後勢看好，而先前在產品規劃方面也大膽的表示將在 2018 年底到 2019 年積極採用 7nm 製程，不過由於長期合作的代工廠 GLOBALFOUNDRIES 原本信心滿滿表示能夠超車上線的 7nm 製程因"技術組合重新調整"而無限期擱置(看起來是先前為了吸引投資人話講太滿但還是資金不足...)，改為強化既有 14nm 與 12nm 製程， AMD 也宣布將 7nm 製程全面移轉到 TSMC 台積電。 AMD 也正式宣布將與 TSMC 台積電在 7nm 的產品積極合作，除了預定在今年底
Chevelle.fu
6 年前
是聯發科三叢集再進化，傳將攜手台積電 7nm 製程打造下一代 12 核 Helio 處理器這篇文章的首圖
聯發科三叢集再進化，傳將攜手台積電 7nm 製程打造下一代 12 核 Helio 處理器
圖片為甫於 MWC 發表之 Helio X30 聯發科 MediaTek 自 Helio X20 開始導入其獨特的三叢集核心設計，將核心叢集依工作流分為低、中、高三組，希望能藉此達到效能與能耗的平衡，甫於 MWC 發表的 Helio X30 亦是採用這樣的設計，而這樣的架構看來也會持續延續到下一代；根據墊子時報報導指出，聯發科將會在今年第二季於台積電進行 7nm 製程應用處理器進行試產，而架構將會使用達 12 個核心的設計。 這也意味著下一代的 Helio 的三叢集設計沒意外會從目前的四小、四中、二大的十核心設計，演化成 4 小、 4 中、 4 大的十二核設計，畢竟依照 ARM 的標準設計中，
Chevelle.fu
8 年前
是聯發科宣布進軍車載晶片領域，聚焦輔助駕駛、雷達、娛樂與通訊四大領域這篇文章的首圖
聯發科 Helio X30 將採用台積電 10 奈米製程，同時可支援 LTE Cat.12
照片為聯發科 Helio X20 發表會活動照聯發科在 Helio X20 處理器首度導入三叢集、十核心設計，而做為 Helio X20 的後繼，稍早聯發科在中國宣布新一代的 Helio X30 ，除將繼續維持三叢集架構，並採用台積電 10 奈米 FinFET 製程之外，同時也將整合 LTE Cat.12 基頻技術。雖然與 Helio X20 同為三叢集架構，但 Helio X30 的核心分布方式與 Helio X20 大為不同， Helio X20 在高效能核心僅配置雙核心 Cortex-A72 ，而在標準以及省電核心個別採用一組四核心 Cortex-A53 ，然 Helio X30 則是採
Chevelle.fu
8 年前
是今日新聞淺談：蘋果咬一口開獎了！你的新 iPhone 6S 肯定是三星處理器吧科科這篇文章的首圖
今日新聞淺談：蘋果咬一口開獎了！你的新 iPhone 6S 肯定是三星處理器吧科科
這幾天最紅的科技新聞就是新買來的蘋果手機，開獎後看一下自己花了兩三萬買回來的新手機，裡面的處理器究竟是三星的還是台積電的，江湖傳言號稱台積電的處理器比較好，但台灣有八成的手機都是三星版本，這個結果讓花大錢的果粉玻璃心碎了一地，我懂我懂想看自己處理器是哪一間的心情，如果開獎是台積電，就會有自己是人生勝利組的錯覺之類的XD；想要測試看看自己手機是哪一間處理器可以利用這兩個 APP 測試看看：Lirum Device Info Lite、battery memory system status monitor，不過台灣目前所販售的 iPhone 6S / 6S plus，只有不到 20％ 是台積電，
討喜小姐
9 年前
是安謀是要怎樣（26）：獲得授權廠商太多、晶圓代工產能不足的頭大情形這篇文章的首圖
安謀是要怎樣（26）：獲得授權廠商太多、晶圓代工產能不足的頭大情形
昨天高通宣佈為了解決台積電 Snapdragon s4 處理器產能不足的問題，打算把一部分 S4 的生產轉到聯電以及三星。這反應了 ARM 陣營的一個隱憂，也就是產能問題，因為 ARM 陣營與 Intel 的營業模式大不相同，它們多半屬於 Fablesss 無晶圓廠公司，也就是它們的晶片生產，都需要委託專業晶圓廠生產。然而現在 ARM 架構授權廣被許多無晶圓廠採用，除了幾家老字號的公司以外，由於授權取得方式不難，有許多新創公司紛紛導入 ARM 架構；對於 ARM 而言這當然是好事一樁，但一方面，全球專業晶圓代工廠卻未因此大量林立，擁有先進製程生產能力且產能能滿足大量出貨的晶圓代工廠仍僅有少數幾
Chevelle.fu
12 年前
是ARM 的首席大客戶是可能會跌破眾人的眼鏡...這篇文章的首圖
ARM 的首席大客戶是可能會跌破眾人的眼鏡...
根據金融調查機構 Nomura Equities Research 統記的結果， ARM 的最大客戶應該會讓很多人嚇一大跳，不是高通，不是 NVIDIA ，不是三星，不是德州儀器，而是 Intel ！甚至連 AMD 給予的授權費用都還高於那幾家著名的應用處理器廠商。新聞來源： EETimes因為 ARM 的授權種類繁多，不光是應用處理器，還包括許多微控制器核心， Intel 的產品當中，包括硬碟控制、網路管理晶片等都需要使用到 ARM 的架構；另外如台積電則需要購買最佳化架構生產專利技術，其他包括意法半導體、德州儀器等廠商的微控制器市場都遠超出一般人的想像，至於中興、博通則在於基頻晶片的架構授
Chevelle.fu
13 年前
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