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AMD 前後任主力代工鬩牆， GlobalFoundries 於德、美向台積電發動專利戰並限制出口
GlobalFoundries 原為 AMD 的半導體部門，在幾年前 AMD 決定專注在晶圓設計上之後將其拆分，過往 GlobalFoundries 也是 AMD 主要的晶片代工廠、同時也幾乎仰賴 AMD 訂單，但隨著近年製程進展不順遂， AMD 決心將 7nm 與未來的製程轉向台積電， GlobalFoundries 瞬間失去最大客戶，現在的前景也相當不明；而 GlobalFoundries 也決定做出反撲，宣布在美國與德國對台積電提出專利侵權訴訟，同時也一併申請禁制令。 專利訴訟有時不是誰對誰錯，而是一種自保手段或式攻擊手段，總之接下來就等台積電如何回擊了 ▲ GlobalFoundrie
Chevelle.fu
5 年前
AMD 7nm製程產品將全數轉由台積電生產 包括Radeon Instict Vega顯示晶片 7nm製程設計的Zen 2架構處理器等
原本生產AMD處理器產品的GlobalFoundries宣布將無限期暫停7nm LP製程技術發展，未來AMD 7nm製程產品將轉由台積電生產。 雖然先前率先強調進入7nm製程技術，並且將與AMD攜手打造製程更小的處理器產品，但GlobalFoundries稍早宣布將無限期暫停7nm LP製程技術發展，預計將資源聚焦在現有12nm、14nm FinFET製程技術。而首當其衝的自然是先前與GlobalFoundries有密切合作關係的AMD，意味接下來所有7nm製程技術產品都將轉由台積電生產。 除了無限暫停7nm製程技術，GlobalFoundries包含5nm製程、3nm製程技術也均呈現停擺狀態
Mash Yang
6 年前
是AMD 第二世代 Zen 架構 2019 登場，將由桌上型 Matisse 產品先導入這篇文章的首圖
GLOBALFOUNDRIES 先進製程無限期擱置， AMD Zen 2 CPU 、 Navi GPU 產品全面轉至台積電 7nm 製程
AMD 近期由於藉由高 CP 值的 Zen CPU 奪回一定的 CPU 市場，在投資人心中後勢看好，而先前在產品規劃方面也大膽的表示將在 2018 年底到 2019 年積極採用 7nm 製程，不過由於長期合作的代工廠 GLOBALFOUNDRIES 原本信心滿滿表示能夠超車上線的 7nm 製程因"技術組合重新調整"而無限期擱置(看起來是先前為了吸引投資人話講太滿但還是資金不足...)，改為強化既有 14nm 與 12nm 製程， AMD 也宣布將 7nm 製程全面移轉到 TSMC 台積電。 AMD 也正式宣布將與 TSMC 台積電在 7nm 的產品積極合作，除了預定在今年底
Chevelle.fu
6 年前
是GLOBALFOUNDRIES 宣布推出 2.5D HBM 解決方案，先以 14nm 展示並將整合到 7nm 製程設計系統這篇文章的首圖
GLOBALFOUNDRIES 宣布推出 2.5D HBM 解決方案，先以 14nm 展示並將整合到 7nm 製程設計系統
對於一般消費級應用來說， HBM 高頻寬記憶體還不是太普遍的技術，目前也僅有 AMD 於 Fury 以及 VEGA 兩系列消費級 GPU 當中使用過這項高成本的記憶體，不過對於高效能運算、資料中心而言，記憶體頻寬與傳輸速度就凌駕成本的考量， NVIDIA 的企業級運算加速器 Pascal P100 以及 Volta V100 則都仰賴 HBM2 記憶體以滿足高效能運算、跨 GPU 間記憶體相互存取的需要。而由原 AMD 晶圓廠切分的 GLOBALFOUNDRIES 宣布推出 2.5D HBM解決方案，鎖定資料中心、網路以及雲端需求。 其解決方案基於 14nm FinFET 製程的 FX-14
Chevelle.fu
7 年前
是從 14nm 直接跳 7nm ， GLOBALFOUNDRIES 宣布將推出 7nm FinFET 製程技術這篇文章的首圖
從 14nm 直接跳 7nm ， GLOBALFOUNDRIES 宣布將推出 7nm FinFET 製程技術
由 AMD 切割出的晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES 格羅方德半導體宣布將在 2018 年跨入 7nm 製程，與 IBM 以及三星共同合作，預計在 2018 年推出首波基於 7LP 製程產品， 2018 年下半年進入量產階段，相較現行 14nm 製程將帶來 40%的性能提升並縮減一半面積，主打可滿足包括高階行動處理器、雲伺服器、網路基礎設施處理器的需求。在推出 7nm 後，GLOBALFOUNDRIES 也預計繼續往 5nm 製程邁進。
Chevelle.fu
7 年前
是GLOBALFOUNDRIES 宣布全球生產強化計畫，成都半導體廠將擴建並於 2019 年投入 22FDX 量產這篇文章的首圖
GLOBALFOUNDRIES 宣布全球生產強化計畫，成都半導體廠將擴建並於 2019 年投入 22FDX 量產
圖片為 GLOBALFOUNDRIES 於紐約的 Fab8 工廠，照片來源： PC.Watch美國 GLOBALFOUNDRIES 宣布，將強化對中國成都既有工廠的擴建計畫，將以 300mm 晶圓廠滿足中國客戶需求，預計在 2018 年開始導入主流工藝技術製程生產，而後主要針對 GF 商用化 22FDX 工藝，預計在 2019 年開始進行 22FDX 量產；除了成都的擴廠計劃以外，既有的美國與德國晶圓廠也將持續投資，而新加坡則將強化對主流技術的生產能力。GLOBALFOUNDRIES 計畫美國紐約的 Fab8 工廠之 14nm 產能提升 20% 並預計在 2018 年初導入，同時也強調 GLO
Chevelle.fu
8 年前
是台積電真把整箱蘋果都搬走了嗎？恐怕還不一定...這篇文章的首圖
台積電真把整箱蘋果都搬走了嗎？恐怕還不一定...
圖文引用來源：CNET、蘋果CNET 於日前電訪了晶片產業分析公司 VLSI Research 執行長 Dan Hutcheson，從中取得蘋果樹下的最新分析結果，看來實際狀況比起兩週以前台積電（TSMC）全面勝利的消息要複雜一點。（可參考《經濟日報》先前的報導）Dan Hutcheson 日前走訪了一趟南韓，並在當地取得一些讓他感到相當意外的消息；他在去年底曾經針對三星與蘋果間的合作關係提出了相當悲觀的預測，表示蘋果很可能將往後的晶片組訂單大量轉給其他晶片廠，這也幾乎是宣佈兩家公司長久以來的合作可能就此中斷；隨後上個月中開始國內也有不少媒體報導三星受晶片良率不佳影響，造成產能不足的狀況，也讓
Casper
11 年前
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