globalfoundries 全攻略 (6152) - Cool3c

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照片中提到了y=、GlobalFoundries，包含了橙子、格羅方德、納斯達克股票代碼：GFS、鑄造模型、格羅方德

GlobalFoundries 獲美國 15 億美元晶片法案補貼

美國商務部宣布，將向晶圓代工廠GlobalFoundries提供15億美元的晶片法案補貼，以擴大美國境內的晶片產能。 GlobalFoundries (格羅方德)成為第三家獲得基於晶片與科學法案 (CHIPS Act)申請補貼的晶片業者，獲得補貼金額將達15億美元 (約新台幣472億元)。 GlobalFoundries成為Intel、台積電之後，第三家獲得美國政府以晶片與科學法案補貼的半導體業者，而美國商務部部長Gina Raimondo表示，未來幾周至數個月內還會核准多個補貼案，藉此擴大美國境內晶片產業發展動能，同時也計畫藉此推動美國境內半導體技術人才增加。而GlobalFoundrie

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Google 開源晶片設計服務將與全球第四大晶片代工業者格羅方德合作提供 180nm 製程技術

目前全球每年以180nm製程生產的晶片數量約在1600萬片，GlobalFoundries更預期此數量將在2026年增加至2200萬片，分別可用於電機設備控制元件、RFID元件、微控制器、電源管理晶片等設計。 Google日前分別提供130nm製程與90nm製程的開源晶片設計服務，目前也與全球第四大晶片代工業者GlobalFoundries合作。在此之前，Google已經與SkyWater Technology合作提供130nm製程，並且藉由基於麻省理工學院的林肯實驗室所提出90nm FDSOI CMOS製程，讓設計人員可以設計電路更加複雜的晶片，並且對應更高執行速率與更低功耗。而與Glo

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照片中提到了TM，包含了社交群、托馬斯·考菲爾德、格羅方德、鑄造模型、2021 台北國際電腦展

世界第四大晶圓代工廠格羅方德要在那斯達克 IPO 確定不賣給 Intel

在遞交給美國證券交易委員會的募股說明文件中，GlobalFoundries確認由阿布達比主權財富基金穆巴達拉投資公司 (Mubadala Investment Company)於那斯達克交易所掛牌上市，而股票代號為「GFS」，同時也確認掛牌上市後仍由穆巴達拉投資公司100%持有，並且擁有主導權。依照GlobalFoundries說明，2020年全年營收達48.5億美元，而淨損則為13.5億美元，同時目前在美國境內分別於紐約、佛蒙特設置產線，同時也在德國與新加坡設置產線。目前GlobalFoundries市值約在250億美元，先前有消息指出Intel有意以300億美元收購GlobalFoun

Mash Yang

美國晶圓代工大廠 GlobalFoundries 已申請 IPO 最快今年底或明年初掛牌上市目前市值 250 億美金

目前GlobalFoundries市值約在250億美元，先前有消息指出Intel有意以300億美元收購GlobalFoundries，但後續則由GlobalFoundries執行長Tom Caulfield對此否認。目前市值約達250億美元日前否認將由Intel出資收購傳聞後，相關消息指出GlobalFoundries已經悄悄地向監管機構遞交IPO上市申請，最快會在今年底或明年初掛牌上市。路透新聞報導表示，GlobalFoundries將由摩根史丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團，以及瑞士信貸集團合作IPO上市事宜，預計會在今年10月對外公開消息，同時計畫在今年底或明年初正式在紐約掛牌上

Mash Yang

照片中提到了GLOBALFOUNDRIES，包含了全球鑄造中國、格羅方德、半導體製造廠、台積電、集成電路

格羅方德執行長出面否認 Intel 收購傳聞但 Intel 仍可能透過其他方式進行

從格羅方德執行長否認說法，顯示格羅方德並未與Intel直接洽談，但後者仍可能透過與目前持有GlobalFoundries的穆巴達拉投資公司洽談此項交易。位於紐約上州的先進晶圓代工廠會在未來幾年投入擴產計畫日前有消息傳出Intel有意以300億美元收購GlobalFoundries，但在稍早回應說法中，GlobalFoundries執行長Tom Caulfield則是對此否認。 Tom Caulfield強調目前相關說法僅為市場臆測，並未與Intel有此方面的討論，同時也強調目前仍著手進行公開募股上市計畫。由於GlobalFoundries目前是全球第四大晶片代工業者，若Intel將其收購

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GlobalFoundries與台積電達成製程技術侵權和解 10年全球專利交叉授權

GlobalFoundries與台積電很快達成和解協議，其中因素應該也是為了避免冗長法庭訴訟影響客戶產品生產進度，進而產生更大影響，同時雙方達成專利交叉授權也能達成更好市場訴訟防禦效果。針對日前雙方在製程技術上的侵權爭議，GlobalFoundries與台積電稍早達成和解協議，將在全球地區進行專利交叉授權，其中涵蓋現有及未來10年所申請半導體相關技術專利。除了達成專利交叉授權與和解協議，GlobalFoundries與台積電未來仍將保留各自營運自由，並且向彼此客戶提供相關技術與服務。在此之前，GlobalFoundries指稱台積電目前採用製程技術侵權，分別在美國地區向國際貿

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GlobalFoundries 與台積電達成當前與未來十年全球專利交互授權，藉此解決日前雙方訴訟

日前相互控告彼此侵權的 GlobalFoundries 與台積電在稍早共同宣布達成協議，雙方將透過全球專利交互授權解決日前的雙方訴訟爭議，雙方專利相互授權的內容將涵蓋現有以及未來十年所申請的半導體專利，同時保證 GlobalFoundries 與台積電可保有營運自由、確保彼此客戶可持續獲得完整技術與服務。根據 GlobalFoundries 的新聞稿， GlobalFoundries 對彼此能在短時間達成協議感到高興，也因為該項協議使雙方能聚焦在創新與提供更好的服務，並確保 GlobalFoundries 可持續成長的能力；至於台積電認為此協議是正面發展，能夠專注在持續滿足客戶技術要求、維持

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台積電對 GlobalFoundries 反撲，控告 GlobalFoundries 侵犯自 40nm 到 12nm 工藝至少 25 項專利

從原 AMD 半導體工廠獨立的 GlobalFoundries 在 8 月底宣布在德國、美國對台積電發動專利戰，控告台積電與下游電子公司侵犯 GlobalFoundries 自 28nm 到 7nm 等大量技術專利與求償，這種競爭失利後透過專利訴訟攻擊競爭對手的狀況在業界並不罕見，但台積電當然也不是省油的燈，在 10 月 1 日也反撲 GlobalFoundries ，提出 GlobalFoundries 至少侵犯台積電 25 項以上的專利技術。台積電在新聞稿中提到， GlobalFoundries 在自 40nm 、 28nm 、 22nm 、 14nm 與 12nm 等侵犯台積電包括 F

Chevelle.fu

世界第二大晶圓代工廠GlobalFoundries計畫在2022年上市獲取更多資金

GlobalFoundries主要代工合作廠商包含AMD、IBM、Arm、博通、NVIDIA、Qualcomm、意法半導體、德州儀器等，去年宣布將無限期暫停7nm LP製程技術發展，並且將資源聚焦在現有12nm、14nm FinFET製程技術。 2009年從AMD製造部門拆分，並且由Advanced Technology Investment Company (ATIC)持有多數股份的GlobalFoundries，稍早由執行長Tom Caulfield證實計畫在2022年對外公開募股上市。目前GlobalFoundries依然是一家私營企業，主要代工合作廠商包含AMD、IBM、Arm、博通

Mash Yang

是GlobalFoundries控訴台積電製程技術侵權，可能影響諸多晶片生產這篇文章的首圖

台積電在德國、美國被提告製程技術侵權可能影響7nm到28nm製程晶片生產

GlobalFoundries控告台積電侵權，提告內容涵蓋台積電7nm、10nm、12nm、16nm與28nm製程，因此包含由台積電代工生產的蘋果、博通、聯發科、NVIDIA、Qualcomm、海思、賽靈思在內晶片，均可能面臨無法順利出貨，甚至相關應用產品也可能無法在美國、德國市場銷售。在稍早提出控訴中，GlobalFoundries指稱台積電目前採用製程技術侵權，分別在美國地區向國際貿易委員會 (ITC)，以及在德國地區聯邦法院發起民事訴訟，甚至要求國際貿易委員會下令禁止進口，預期影響台積電目前從7nm到28nm之間製程產品，同時也將影響蘋果、博通、聯發科、NVIDIA、Qualcomm、

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