Ascend 全攻略 (60696) - Cool3c

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趁 NVIDIA 出口限制華為將大量供應 AI 加速晶片給中國客戶

華為預計向中國客戶大量提供 AI 加速晶片，把握 NVIDIA 等美企出口受限機會，提升市場主導地位。在NVIDIA等美國晶片業者面臨因美國新政策影響其產品出口至中國市場情況下，相關消息指稱華為將向中國境內客戶大量提供其Ascend 910C (昇騰910C)人工智慧加速晶片。知情人士表示，Ascend 910C是將以兩組Ascend 910B封裝組成，性能標榜能與NVIDIA於2022年推出的H100加速晶片相當，並且支援多種人工智慧模型運作負載，同時從2024年開始就已經開始向中國境內企業提供樣品進行測試，更已經接受市場訂單。沒意外的話，Ascend 910C依然是藉由中芯國際的N+

Mash Yang

華為人工智慧訓練加速叢集Atlas 900發表全球最快整體運算加速能力約可達256-1024 PFLOPS

華為Atlas 900是以數千組Ascend 910構成，整體運算加速能力約可達256-1024 PFLOPS (FP16)，強調成為目前全球運算效率最快的人工智慧運算叢集，Ascend 910則是以台積電7nm FinFET製程打造，將支援市場主流人工智慧運算框架，意味將能應用在更多運算場景需求。去年在第三屆HUAWEI Connect大會宣布推出中文名稱則以昇騰為稱的Ascend 910，以及Ascend 310兩款全場景人工智慧晶片，華為稍早在第四屆HUAWEI Connect大會中宣佈推出全新人工智慧訓練加速叢集Atlas 900。 Atlas 900是以數千組Ascend 910構

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華為發表全場景人工智慧晶片Ascend 910與Ascend 310 台積電7nm製程設計將與NVIDIA、Google競爭數據中心市場

華為人工智慧運算晶片Ascend 910與Ascend 310以台積電7nm製程設計，最高運算功率達350W，預計應用在數據中心運算佈建需求，同時對比競爭對手將設定NVIDIA、Google在內晶片製造廠商。在Kirin系列處理器加入獨立NPU設計，並且持續強調人工智慧技術應用之後，華為在稍早舉辦的第三屆HUAWEI Connect大會宣布推出兩款對應全場景使用的人工智慧運算晶片，分別是Ascend 910，以及Ascend 310，中文名稱則以昇騰為稱。根據華為說明，Ascend系列人工智慧運算晶片將對應包含雲端、終端運算使用需求，同時滿足各類邊緣運算 (edge computing)應

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華為發表 Ascend P8 、 P8max ，導入 RGBW 四色相機元件

華為在倫敦宣布新款 Ascend P8 以及 Ascend P8max ，前者採用 5.2 吋螢幕，後者則使用 6.8 吋螢幕，都是 Full HD 級解析度，除了皆為超窄邊框設計外，亦使用金屬一體式機身設計並施以防潑水奈米塗層； P8 厚僅 6.4mm ， P8max 也僅 6.8mm 。其中的亮度是 P8 的主相機畫素雖僅有 13MP ，不過卻是採用 RGBW 四色感光元件，也具備 O.I.S 防手震技術。參考資訊來源：華為花粉俱樂部P8 與 P8max 都有兩種處理器版本，標準版為 Kirin 930 ，高配版則採用 Kirin 935 ，都是搭配 3GB 的 RAM ； Kirin 9

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IFA 2014 ：華為發表 Ascend G7 以及搭載 Kirin 925 處理器的 Ascend Mate 7

圖片來源： GSMArena華為在 IFA 發表兩款機種，分別為具備 7.6mm 超窄框機種 Ascend G7 以及搭載新一代海思半導體 Kirin 925 應用處理器的 Ascend Mate 7 。 Ascend Mate 7 的 Kirin 925 為 1.8GHz Cortex-A15 與 1.3GHz Cortex-A7 搭配 Mali-T628 GPU 的 32 位元八核大小核處理器， 16GB 內建儲存版本搭配 2GB RAM ，而 32 GB 內建儲存則搭配 3GB RAM ，螢幕為 6 吋 Full HD ，相機為主 13MP 、前 5MP 配置，電池為 4,100mAh，

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華為在台產品策略將因應 Ascend 、榮耀雙品牌進行產品調整

在今天華為新機發表會後，筆者與華為人員小聊關於產品策略的狀況，華為目前在台灣採取 Ascend 以及榮耀雙產品線的策略，由於榮耀子品牌主打超值定位，勢必與 Ascend Y 系列等入門產品線於價位帶有所重疊，故未來 Ascend 品牌在台灣將會以集中在高階產品以及導入新技術機種為主，不過在未引進榮耀系列的歐洲市場仍會持續推出 Ascend 中低階產品。另外榮耀繼在台灣推出 3C 之後，華為也積極著手導入更多的產品線當中，其中大螢幕機種榮耀 3X 也正在積極評估中，且應該會以 4G 機種為主，不過仍取決於電信合作夥伴的需求。4G 機種方面，雖然此次發表的 Ascend P7 以及 MediaPa

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是華為在台推出高規 7 吋平板 MediaPad X1 7.0 ，以及至薄 4G 旗艦手機 Ascend P7這篇文章的首圖

華為在台推出高規 7 吋平板 MediaPad X1 7.0 ，以及至薄 4G 旗艦手機 Ascend P7

華為今天在台灣發表兩款產品，分別為具 LTE 聯網以及通話功能的 MediaPad X1 7.0 ，以及搭載全新自主處理器"麒麟" Kirin 910 的新一代 LTE 旗艦手機 Ascend P7 ；兩者皆主打機身設計工藝強調薄化設計，兩款產品預計在七月初正式推出， MediaPad X1 售價 9,900 元，而 Ascend P7 售價為 16,900 元，兩者皆與中華電信合作搭配 4G 首航方案。MediaPad X1 採用 JDI 7 吋 1,920 x 1,200 LTPS 螢幕，並且採用極窄邊框，螢幕正面占比達 80% ，亮度達 515nits ；處理器為 1.6GHz 四核心，

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是華為將於 MWC 發表具備防塵滴的 Ascend P2這篇文章的首圖

華為將於 MWC 發表具備防塵滴的 Ascend P2

華為繼於 CES 發表 6.1 吋的 Ascend Mate 與 5 吋的 Ascend D2 後， MWC 將端出尺寸較小的 Ascend P2 應戰，這款產品預計將採用 4.5 吋 Full HD 顯示器以及 1.8GHz 的四核心應用處理器（也許僅有 Cortex-A9 等級？）、 13MP 的主相機等；而 P2 也具備防塵滴的機能，不過為 IP54 等級，就是與蝴蝶機相同的生活防潑水等級，無法如 Sony Xperia Z 一樣浸在水中。新聞來源： GSM Arena

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是華為 6.1 吋 Ascend Mate 與 5 吋旗艦 Ascend D2 於 CES 正式發表這篇文章的首圖

華為 6.1 吋 Ascend Mate 與 5 吋旗艦 Ascend D2 於 CES 正式發表

先前已經知曉的華為 6.1 吋智慧手機 Ascend Mate 正式在 CES 發表，並同時展出另一款採用海思 K3V2 四核應用處理器的 5 吋旗艦 Ascend D2 。Ascend Mate 採用 6.1 吋 1280 x 720p 顯示器，具備 Magic Touch 觸控技術，即便配戴手套也可進行觸控，處理器為 4 核心 1.5GHz ，系統為 Android 4.1，電池容量高達 4,050 mAh ，號稱標準使用續航力可達兩天，機身厚度更僅有 6.5mm ，重 198 克，相機為前 1MP 後 8MP ，不過關於 RAM 與儲存空間則還未公佈，顏色有黑與白二色。跳轉還有 Asce

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是HTC、Sony、Huawei入門手機硬體規格比較這篇文章的首圖

HTC、Sony、Huawei入門手機硬體規格比較

遠傳今天宣佈獨家開賣HTC入門機種Desire C，空機要價7990元。基於以往經驗，個人實在不是很推入門機種，不推的原因倒不是價格貴還是便宜的問題，只有512MB不算多的RAM也就算了，現在還推出320 X 480解析度的機子。就我來看，會比較建議多存一、兩個月的錢，買好一點的機子，而且多等一點時間，搞不好可以等到降價，以及觀望一下機子會不會出包。今年手機的包特別多，等一、兩個月只有好處，沒有壞處。在這邊花了一點時間，將價位相近且比較有代表性的機子放在一起比較，大概就可以判斷出哪家機子是能夠比較優先考慮的。在這邊我找了Sony XPeria U ST25i 以及HUAWEI華為 Ascen

奕之華

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