大小核全攻略 (59790) - Cool3c

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AMD 率先將 Zen 4 + Zen 4c 大小核設計用於 Ryzen 5 7545U 及 Ryzen 3 7440U ，並解釋與 Intel 的 P Core 與 E Core 理念有甚麼不同

AMD 在 Zen 4 架構世代公布了延伸架構 Zen 4c ，同時率先投入 EPYC 運算級處理器當中的雲原生應用產品線 EPYC 97x4 Bergamo 與基礎運算及電信產品 EPYC 8004 Siena ；不過 Zen 4c 肩負的使命不僅在伺服器領域，也是 AMD 在尋找新一代 Ryzen 消費級處理器性能與效率均衡點的重要產品； AMD 宣布為 Ryzen 7040U 家族追加兩個新成員、包括 Ryzen 5 7545U 及 Ryzen 3 7440U ，即是 AMD 首度採用 Zen 4 + Zen 4c 大小核配置的消費級產品， AMD 也提供一份資料闡述 AMD 為何這麼做

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照片中提到了SA17 PRO、ECOA COO、DE DE，包含了窗口、蘋果 iPhone 13 迷你、iPhone 14 專業版、蘋果、蘋果

iPhone 15 Pro 的 A17 Pro 處理器 Geekbench 多核成績幾乎與 A16 Bionic 持平，透露蘋果可能為了續航力限制節能核心的性能

蘋果 A 系列處理器的 CPU 性能向來是作為手機產業的參考指標，過往蘋果 A 系列處理器憑藉自主架構與先進製程，往往以更少的核心數贏過同一年的 Android 旗艦晶片；然而隨著蘋果 iPhone 15 Pro 與 iPhone 15 Pro Max 亮相的 A17 Pro 處理器似乎升級重點並未放在 CPU 上，根據 A17 Pro 的 Geekbench 初步測試結果，雖然單核心效能相較 A16 Bionic 仍有 10% 提升，但多核心只贏過一點點。 ▲ A17 Pro 的 CPU 效能並未因為採用 3nm 有飛躍性提升，但也可能是蘋果將重點放在提高續航力而非壓榨效能有關在 Geek

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照片中提到了ACE、me SHIELD FROZR、LIGHTNING GENS，跟微星國際有關，包含了z790微星神一樣、微星 PRO Z790-A WIFI DDR4 主板 Intel Z790 LGA 1700 ATX、主板微星 MEG Z790 Ace LGA 1700 英特爾、微星、母板

微星逐步釋出主機板 BIOS 修復 Windows 更新造成的 UNSUPPORTED_PROCESSOR 錯誤，確認僅有第 13 代 Core 才會發生

微星 MSI 在 2023 年 8 月收到 Intel 600 系列與 Intel 700 系列主機板的消費者告知在進行 Windows 更新後會與特定版本 BIOS 衝突、並出現 UNSUPPORTED_PROCESSOR 的當機錯誤訊息，稍早微星先請消費者移除更新與恢復上一版 BIOS 作為緩解決方式；微星在 2023 年 9 月 6 日公告後續結果，指稱當機狀況僅會出現在特定 Windows 版號與使用第 13 代 Core 平台的系統，微星也將陸續於 9 月底前公布所有 600 系列與 700 系列主機板的新 BIOS 。 ▲微星調查發現衝突僅存在搭配第 13 代 Core 的特定版號

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AMD 可能會在代號 Phoenix 2 APU 採用 Zen 4 + Zen 4C 大小核設計，並於 2023 年第四季推出

AMD 先前就公開表示未來也不排除在 CPU 產品導入大小核設計，作為平衡效能與能耗的手段，但後續又提過 AMD 將會維持大核與小核架構與指令集的一致性，不會如競爭對手( Intel )採用不盡相同的架構；根據最新的傳聞， AMD 可望在代號 Phoenix 2 的 APU 產品率先導入大小核設計，將採用 Zen 4 與 Zen 4C 的混合設計，並隸屬於 Ryzen 7040U 的省電版行動 APU 產品線。 AMD 可能會在 2023 年第四季公布 Phoenix 2 APU ，將鎖定輕薄型筆電與掌上遊戲機型態的 PC 裝置。 ▲傳聞 Ryzen 7540U 將混雜 Phoenix 與 P

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COMPUTEX 2023 ： AMD 認為大小核架構的先決條件是維持架構的均一性，且大小核並不適用所有產品型態

筆者日前在尋找外電時看到一篇 AMD 高階主管接受 Tom's Hardware 採訪，指稱 AMD 未來也將投入大小核配置的處理器產品，藉著 COMPUTEX 期間 AMD 安排與 AMD 全球副總裁暨客戶端通路業務總經理 David McAfee 採訪，筆者試圖進一步詢問 AMD 的大小核計畫。David McAfee 強調， AMD 現階段還沒有明確的產品線計畫，並強調 AMD 將優先考量大小核產品在核心轉移的指令集一致性與 IPC 是否成等比增長。 ▲ AMD 認為現在談是否為大小核提供不同架構是假議題，關鍵是維持大小核指令集的一致性與是否具正向的 IPC 增長 David M

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照片中提到了Punay、Dage、U，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了銳龍 7950x、AMD 銳龍 9 7950X 16 核 100-100000514WOF、AMD 銳龍 5 7600X 6 核 100-100000593WOF、中央處理器、AMD公司

AMD 技術長證實未來 Ryzen 處理器將導入大小核設計，未來也將透過生成式 AI 設計晶片

AMD 首席技術長 Mark Papermaster 在半導體研究公司 imc 舉辦的 ITF 大會接受外媒 Tom's Hardware 採訪時透露， AMD 將於未來的消費級處理器導入大小核混合架構，同時也提及 AMD 除了目前在半導體設計、測試與驗證階段導入 AI ，未來計畫透過生成式 AI 進行半導體設計。 Mark Papermaster 自 2011 年以來持續擔任 AMD 的首席技術長與技術與工程資深副總裁與執行副總裁；在受訪時被問及關於核心數量是否還會持續增長， Mark Papermaster 提到現在的市場現況已經是 One Size Doesn't Fit

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Arm 新一代 big.LITTLE 不僅達到 12 核配置，理論上甚至容許 12 核 Cortex-X3 設計

Arm 在 Total Compute Solutions 2022 大會公布第二世代 Armv9 指令集 CPU 微架構 Cortex-X3 與 Cortex-A715 ，筆者認為第二世代 Armv9 指令集 CPU 的誕生不僅帶來效能的世代增長，更重要的是 Arm 宣布新一代 big.LITTLE CPU 叢集技術將突破目前 8 核心上限，達到最高 12 核心組合，同時甚至可容納達 8 核 Cortex-X3 與 4 核 Cortex-A715 的組合，意味著 Arm 架構在消費級產品將具備更彈性的核心配置與更出色的效能。在稍早台灣 Arm 團隊針對 Total Compute Solu

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Intel Alder Lake 系列之 i9-12900K 、 i5-12600K 動眼看

Intel 正式宣布第 12 代平台 Alder Lake 將在 11 月初先推出桌上型 K 超頻系列， Intel 也提供非零售盒裝的 i9-12900K 與 i5-12600K 給予媒體提供日後的硬體測試，目前性能測試還未解禁，就先從外型設計簡單看一下這兩款使用 LGA 1700 的新世代處理器。 ▲非零售包裝的特殊禮盒 ▲兩款處理器以及一張立牌，後面的標語強調 Alder Lake 著重遊戲玩家極致體驗 ▲立牌的反面是此次代號 Alder Lake 的實景照片 Intel 近年提供媒體測試的皆為特別包裝的兩款 CPU 組合，並無零售版的盒裝設計，而是有獨特的套裝禮盒，這次的禮盒中的立牌一

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照片中提到了intel.、intel.、intel.，包含了顯示裝置、公共關係、通訊、介紹、顯示裝置

首款 x86 大小核處理器的第 12 代 Core 、 Alder Lake 十一月首波開賣，採 Intel 7 製程、具 PCIe Gen 5 與支援 DDR5

Intel 在今日舉辦的 Intel Innovation 活動正式宣布代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 平台將於 11 月初陸續推出， Alder Lake 更象徵 x86 架構處理器的變革，導入性能核搭配節能核的大小核設計，藉此在單工性能與多工應用取得平衡，首波將以桌上型的 125W TDP 可超頻版本( K 版)與 LGA1700 的 Z690 主機板登場，尤以 i9-11900K ， Intel 為其冠上「世界上最棒的遊戲處理器」的頭銜，強調相較 Rocket Lake 在遊戲約有 3 成的性能增長。第 12 代 Core 的桌上型 K 系列將在 11 月 4 日

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照片中提到了Beginning Fall 2021、DM、PCe，跟艾倫和奧弗利有關，包含了多媒體、產品設計、產品、牌、字形

Intel 公布 Alder Lake 將貫串桌上型、主流筆電與輕薄筆電三平台，性能核 Golden Cove 較 Cypress Cove 提升 19%

Intel 稍早在 Intel Architecture Day 2021 公布多樣新世代產品的架構特色，其中也包括 Intel 寄予厚望的 Alder Lake ， Intel 也特別針對 Alder Lake 的特質、核心架構等進行深度介紹，這邊就取其中比較淺顯易懂的部分進行說明；其中值得注意的是 Alder Lake 將與微軟深度合作，針對其大小核設計的工作執行緒分配進行最佳化，此外 Alder Lake 將同時貫串桌上型、 Mobile 與 Ultra Mobile 三大平台，自 9W TDP 到最高 125W TDP ，意味著 Intel 在第 12 代 Core 將以單一架構貫串桌

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