Xeon 全攻略 (5649) - Cool3c

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Intel公布最高86核P Core的Xeon 6700P、Xeon 6500P系列處理器，強調核心較勁品少但AI性能反更強

Intel繼Xeon 6900P之後，再擴展第6代Xeon全P核產品線，包括Xeon 6700P與Xeon 6500P資料中心級處理器，其賣點是Xeon 6700P最高階型號具備最高86核P Core、最多88條PCIe通道的(Xeon P6500最高提供32核心)。同時高通還公布最高8核心的入門級Xeon P6300P系列，僅提供16條PCIe通道。 ▲Intel再擴展第6代全P Core產品線，一口氣推出3個產品線以及整合乙太網路及加速器的Xeon 6 SoC 第6代Xeon產品強調為AI世代而生，於企業負載效能較前一代提升1.4倍性能，同時對比AMD第5代Epyc雖然核心數量少了1/3，

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Intel Xeon 系列總架構師 Sailesh Kottapalli 加入 Qualcomm

Intel Xeon 系列處理器總架構師 Sailesh Kottapalli 加盟 Qualcomm，協助 Qualcomm 拓展伺服器領域技術。過去在Intel任職超過28年，並且曾經擔任Xeon系列處理器首席架構師的Sailesh Kottapalli，稍早宣布已經加入Qualcomm擔任資深副總裁。 Sailesh Kottapalli過去在Intel曾經擔任驗證工程師、邏輯設計師、全晶片平面規劃師、後矽調試工程師、微架構師與架構師，並且先後負責過CPU核心、記憶體、I/O連接埠與平台設計，分別涵蓋x86與Itanium (安騰)多種架構，以及GPU在內產品，同時也曾塑造Xeon系列

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照片中提到了intel、intel®、intel，包含了圖形、中央處理器、天湖至強、英特爾、英特爾至強 W W9-3495x / 1.9 GHz 處理器

Intel推出最多60核P Core的Xeon W-3500與W-2500桌上型工作站處理器，鎖定內容創作、研究、工程與軟體開發

Intel宣布推出全P Core配置的桌上型工作站處理器Xeon W-3500與Xeon W-2500系列處理器，其中Xeon w9-3595X更具備60核心120執行緒，鎖定創作型專業人士、研究人員、工程師與軟體開發人員於運算力與可靠性需求，可滿足AI與機器學習應用所需的性能，並在性能提升之於維持整體產品系列的價格帶。 Xeon W-3500與Xeon-W2500的售價介於美金609元至5,889元之間，於2024年8月28日開放訂購，系統夥伴預計於2024年9月推出搭載此系列的系統。 ▲Xeon W-3500最高為60核P Core Xeon W-3500系列相較上一代的Xeon W-34

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照片中提到了BLK2，包含了英特爾奧西、小晶片、英特爾、集成電路、互連

Intel 發表光學運算晶片與 Xeon 處理器

Intel 在 Hot Chips 2024 展示光學運算互連晶片，每秒傳輸 4TB 資料，加速 AI 運算。 Intel稍早在Hot Chips 2024活動上展示其可對應每秒傳輸4TB資料量的光學運算互連小晶片 (chiplet)設計，藉此實現XPU對XPU的連接設計需求，藉此強化CPU結合不同運算元件的異構組合發展，進而推動更龐大運算效能。此設計由Intel整合光學解決方案 (Integrated Photonics Solutions,IPS)事業部進行，透過光學互連方式使CPU能結合不同運算元件，並且以更高頻寬、更低功耗對應日繼增長的龐大運算需求。而目前設計中，可在長約100公尺

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Intel將在2024巴黎奧運提供多項AI創新應用，為觀眾、運動員帶來全新互動體驗

隨著2024法國巴黎奧運與帕運將在7月底展開，作為奧運與帕運長期合作夥伴的Intel宣布將在大會提供大量基於AI的創新技術，提供主辦單位、運動員、現場觀眾與全球的粉絲新一代的沉浸式體驗，其中包括能使粉絲體驗用於衡量運動潛能的創新技術，高達8K解析度的即時轉播，以及透過AI與沉浸式技術於奧運與帕奧場館打造進階的無障礙空間。基於Gaudi、Xeon與OpenVINO的沉浸式AI體驗 ▲Intel將打造一套互動平台，結合AI為運動員、教練與觀眾提供沉浸式體驗 ▲Intel與三星合作的平台利用AI與電腦視覺進行運動訓練分析，同時也將為觀眾提供互動體驗 Intel將在奧運與帕運透過Gaudi加速器、X

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COMPUTEX 2024：Intel公布第6代Xeon處理器，全E-Core Xeon先推出144核、2024年底擴增288核

Intel在COMPUTEX除了宣布代號Lunar Core的第二代Core Ultra平台以外，也宣布第6代Xeon Scalable平台將陸續亮相，在COMPUTEX率先公布產品代號Sierra Forest的全E-Core第6代Xeon處理器於今日將先推出144核心版本，預計在2025年末再推出288核心版本；此外全P-Core代號Granite Rapid的第6代Xeon處理器將在後續推出，並與Sierra Forest共享插槽上季。Sierra Forest鎖定如串流媒體轉碼處理、5G網路、機密運算等可擴充的雲端原生應用，Sierra Forest專注於如HPC、AI等運算密集型高效

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照片中提到了WS DDR5 RDIMM、WS DDR5 RDIMM、WS DDR5 RDIMM，跟海盜船遊戲有關，包含了海盜船統治者鈦、Corsair DOMINATOR TITANIUM DDR5 桌上型電腦記憶體型號、海盜、DDR5 SDRAM、內存

Corsair首度進軍工作站記憶體推出WS DDR5 RIDMM ECC記憶體套組，與AMD EXPO、Intel XMP 3.0相容

美商海盜船Corsair宣布進軍DDR5工作站儲存市場，推出WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套組，強調具兼具性能與可靠，同時能與AMD Ryzen Threadripper 7000、Intel第4代Xeon等新一代工作站平台相容，並支援AMD EXPO與Intel XMP 3.0規範，可一鍵釋放性能，提供最高256GB的總容量。 ▲WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套件提供最高8x32GB的組合，時脈達6,400MT/s WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套件將提供4x16GB、8x16GB、4x32GB、8x32GB等四種組合，時脈達6,400MT/s。 ▲WS DDR

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照片中提到了上一，包含了工作站、英特爾至強、工作站、英偉達、英特爾

NVIDIA 攜手 Intel 以 Sapphire Rapids 平台結合 NVIDIA RTX 6000 繪圖卡和 NVIDIA SmartNIC 建構強大的新一代工作站

隨著 Intel 公布代號 Sapphire Rapids 的新一代 Xeon W-3200 與 Xeon W-2400 桌上型工作站平台， NVIDIA 也一併宣布與 Intel 攜手建構全新的桌上型工作站平台環境，借助 Xeon Rapids 的 PCIe Gen 5 通道結合 NVIDIA RTX 6000 繪圖卡和 NVIDIA SmartNIC ，挹注強大的 AI 運算、渲染、模擬等性能，可使資料科學、製造、廣播、媒體、娛樂與醫療的工作負載獲得巨量提升。 ▲新一代 Xeon W 不僅核心數量與效能雙雙提升，還具備豐沛的 PCIe Gen 5 通道 Sapphire Rapids 世代

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照片中提到了intel、NOOX，包含了電子產品、英特爾至強、中央處理器、工作站、英特爾

Intel 推出 Sapphire Rapids 世代的 Xeon W-3200 與 Xeon W-2400 桌上型工作站處理器，借助 EMIB 封裝達最高 56 核心

Intel 宣布推出隸屬 Sapphire Rapids 世代的 Xeon W-3400 與 Xeon W-2400 桌上型工作站處理器，其中 Xeon w9-3495 具備高達 56 核 CPU ，並支援 DDR5 、 PCIe 5 與 Wi-Fi 6E 等數，同時針對專業工作者還支援包括 vPro Enterprise 、 ECC 記憶體等，鎖定專業內容創作者、資料科學專業人士。 Xeon W-3400 與 Xeon W-2400 工作站處理器預計自 3 月起供貨，建議售價自最入門的 Xeon w3-2423 的 359 美金，至最頂級 w9-3495X 的 5,899 美金之間。 ▲ W

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照片中提到了intel、XEON、4th Gen，包含了至強、英特爾至強處理器、中央處理器、英特爾、藍寶石急流

Intel 第 4 代 Xeon Scalable 處理器終於正式推出，具備 HBM 版本列入 Xeon CPU Max 系列

Intel 寄予厚望、代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable ( Xeon 可擴充處理器)在北美時間 2023 年 1 月 10 日正式公布，同時先前預告過具備 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids HBM 版本納入 Xeon CPU Max 系列產品，並與代號 Ponte Vecchio 的 Data Center GPU Max 系列構成完整的 Max 系列加速運算產品線。 Intel 強調第 4 代 Xeon Scalable 不僅是效能的升級，更全面整合新世代加速技術，滿足當前在資料中心、 HPC 與 AI 整合的需求，並輔以新一代通

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